对陶瓷的表面进行研磨的方法技术

本公开涉及一种对陶瓷的表面进行研磨的方法，其包括以下步骤：(a)准备待研磨的陶瓷；(b)对陶瓷的表面进行清洗；(c)准备用于对陶瓷的表面进行研磨的具有磨片的磨具，并将陶瓷装载在磨具上；(d)在研磨之前，使用研磨液对磨片和陶瓷进行浸润；(e)向陶瓷的表面提供研磨液，并使磨片进行旋转以对陶瓷的表面进行研磨。根据本公开，能够提供一种能够有效改善陶瓷表面的粗糙度和平坦度的对陶瓷的表面进行研磨的方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
对陶瓷的表面进行研磨的方法
[0001]本申请是申请日为2019年12月17日、申请号为CN201911304095.5、专利技术名称为用于对陶瓷的表面进行研磨的方法的专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种对陶瓷的表面进行研磨的方法。

技术介绍

[0003]目前，植入式医疗器械已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命活力等各个方面。这样的植入式医疗器械例如有可植入到体内的深部脑刺激器、人工耳蜗、人造视网膜等。
[0004]由于植入式医疗器械需要植入体内并且长期保留在体内，因此植入到体内的植入式医疗器械需要能够应对体内的复杂生理环境。经过长期植入后，植入式医疗器械与周围组织接触的部分可能会发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应，对植入对象产生不利影响例如在植入部位引起炎症等不良生物反应。因此，对于植入式医疗器械而言，生物安全性、长期植入可靠性等要求都非常高。
[0005]为此，通常情况下，使用生物安全性良好的陶瓷通过焊接等制备方法制成气密性良好的密封壳体，并将植入式医疗器械中的非生物安全性部件例如芯片、印刷电路板(PCB)等封装在该密封壳体内，从而有效避免上述非生物安全性部件与被植入部位(例如血液、组织或骨骼)的组织产生接触。并且，为了达到良好的焊接效果，通常要求进行焊接的陶瓷的表面具有良好的润湿性和冶金反应速率。
[0006]在现有技术中，由于医疗器械用陶瓷通常情况下具有硬度高、体积小等特点，使用常规研磨方法对其进行研磨时，难以达到良好的研磨效果，从而造成使用该陶瓷制作的密封壳体往往难以达到医疗器械的气密要求。因此，如何对陶瓷进行研磨以使其具有良好的粗糙度和平坦度，是目前需要解决的问题。

技术实现思路

[0007]本公开是有鉴于上述现有技术的状况而完成的，其目的在于提供一种能够有效地改善陶瓷的表面的粗糙度和平坦度的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法。
[0008]为此，本公开提供了一种用于对陶瓷的表面进行研磨的方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)准备待研磨的陶瓷；(b)对所述陶瓷的表面进行清洗；(c)准备用于对所述陶瓷的表面进行研磨的具有磨片的磨具，并将所述陶瓷装载在所述磨具上；(d)以预定流速向所述陶瓷的表面提供研磨液，并且使所述磨片以预定转速进行旋转，其中，所述研磨液包括粒径为0.1微米至0.5微米的研磨颗粒；并且(e)以预定时间对所述陶瓷的表面进行研磨。
[0009]在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，利用预定成分的研磨液与磨片配合来对陶瓷进行研磨，能够有效改善陶瓷的表面的粗糙度和平坦度，从而有效地改善陶瓷在冶金反应中的润湿性和一致性。
[0010]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述陶瓷
由选自氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅中的至少一种构成。由此，能够有效提升陶瓷的生物安全性。
[0011]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述陶瓷由氧化铝构成，所述氧化铝的质量分数不低于99.9％。由此，能够有效提升陶瓷的生物安全性和硬度。
[0012]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述磨具还包括使所述磨片旋转的驱动装置，所述陶瓷被装载在所述磨片的上方。由此，能够方便地对陶瓷的表面进行研磨。
[0013]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，在所述陶瓷上还设置有配重块，以使所述陶瓷与所述磨片彼此产生挤压。由此，能够在研磨过程中较好地固定陶瓷，并且在转动过程中增加摩擦力。
[0014]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，在步骤(d)中，所述预定流速为每分钟34毫升至170毫升，所述预定转速为每分钟25转至75转，所述预定流速与所述预定转速之间具有对应关系。由此，能够达到更好的研磨效果。
[0015]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述研磨颗粒选自金刚石、氧化铝、碳化硅、氮化硼中的至少一种。由此，能够有效提升研磨液对陶瓷的表面的研磨作用。
[0016]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述研磨颗粒为金刚石。由此，能够进一步提升研磨液对硬度较高的陶瓷的表面的研磨作用。
[0017]另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述研磨液介于所述磨片与所述陶瓷的表面之间。由此，能够有效增加研磨液与陶瓷的表面之间的相对运动和摩擦。
[0018]此外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述陶瓷随着所述磨片而进行自转。由此，能够有效提高研磨效果。
[0019]根据本公开，能够提供一种能够有效地改善陶瓷的表面的粗糙度和平坦度的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法。
附图说明
[0020]现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本公开的实施例，其中：
[0021]图1是示出了本公开的实施方式所涉及的磨具的结构示意图。
[0022]图2是示出了图2所示的磨具沿A
‑
A'的截面图示意图。
[0023]图3是示出了本公开的实施方式所涉及的方法在对陶瓷进行研磨的过程中各组分的层叠关系示意图。
[0024]图4是示出了本公开的实施方式所涉及的方法的流程示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]10
…
陶瓷，20
…
磨具，21
…
磨片，22
…
支撑机构，221
…
突起部，23
…
驱动机构，24
…
夹持机构，241
…
固定杆，242
…
外环，243
…
内环，25
…
磨台，30
…
研磨液，40
…
陶瓷盘，50
…
配重块。
具体实施方式
[0027]以下，参考附图，详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
[0028]需要说明的是，本公开中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，例如所包括或所具有的一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括或具有没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029]另外，在本公开的下面描述中涉及的小标题等并不是为了限制本公开的内容或范围，其仅仅是作为阅读的提示作用。这样的小标题既不能理解为用于分割文章的内容，也不应将小标题下的内容仅仅限制在小标题的范围内。
[0030]本公开的实施方式涉及一种用于对陶瓷的表面进行研磨的方法，在本公开的实施方式所涉及的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对陶瓷的表面进行研磨的方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)准备待研磨的陶瓷；(b)对所述陶瓷的表面进行清洗；(c)准备用于对所述陶瓷的表面进行研磨的具有磨片的磨具，并将所述陶瓷装载在所述磨具上；(d)在研磨之前，使用研磨液对所述磨片和所述陶瓷进行浸润；(e)向所述陶瓷的表面提供研磨液，并使所述磨片进行旋转以对所述陶瓷的表面进行研磨。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(b)中，使用异丙醇和乙醇依次对所述陶瓷进行清洗，其中，单次清洗的时间为5分钟至20分钟。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(d)中，使用所述研磨液对所述磨片和所述陶瓷进行浸润的时间为1分钟至5分钟。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨液包括粒径为0.1微米至0.5微米的研磨颗粒。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(d)中，在使所述陶瓷的下表面与所述磨片的上表面不接触的情况下使用所述研磨液对所述磨片和所述陶瓷进行浸润，并且使所述磨片浸没在所述研磨液中且所述陶瓷的下表面位于所述研磨液的液面以下。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(e)中，在所述陶瓷上还设置有配重块，并且在所述陶瓷与所述配重块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，卢陆旺，韩明松，
申请(专利权)人：深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：