PCB板高厚径比PTH孔的成型方法技术

本发明专利技术实施例提供一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及预钻孔孔口的毛刺；采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层；采用电镀工艺在第一沉铜层的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层；粗糙化第一电镀铜层的表面并去除PCB板表面的水分；采用化学沉铜工艺在第一电镀铜层的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层；采用电镀工艺在第二沉铜层的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层，初次电镀和二次电镀均为一半电流电镀；粗糙化第二电镀铜层的表面并再次进行烘干处理去除PCB板表面的水分，即获得具有PTH孔的PCB板。本实施例能有效获得PTH孔孔壁镀铜效果良好的PCB板。PTH孔孔壁镀铜效果良好的PCB板。PTH孔孔壁镀铜效果良好的PCB板。

【技术实现步骤摘要】
PCB板高厚径比PTH孔的成型方法


[0001]本专利技术实施例涉及PCB板制作
，尤其涉及一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法。

技术介绍

[0002]现有的PCB板通常设计有PTH孔(镀通孔)来实现PCB板的层间导通。目前，随着对PCB板的精密度需求的提高，PCB板上的PTH孔的孔径越来越小，导致PCB板的厚度与PTH孔的孔径的比值(通常称为厚径比)越来越大，而厚径比越大，对PCB板上的预钻孔进行化学沉铜形成PTH孔的难度也越大。
[0003]现有的一种在PCB板上成型高厚径比PTH孔的方法主要是直接对成型有预钻孔的PCB板先后进行两次化学沉铜，然后再对PCB板进行一次电镀即获得具有PTH孔的PCB板。
[0004]但是，专利技术人在具体实施时发现，上述方法应用于预钻孔的孔径小于0.25mm且厚径比大于6:1的PCB板时，在化学沉铜过程中，存在预钻孔内化学药剂贯通交换不足以及预钻孔内微小气泡无法排出等缺陷，直接导致铜离子无法向预钻孔内沉积，最终造成形成的PTH孔的孔壁没有形成铜层或者铜层太薄的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，能有效获得PTH孔孔壁镀铜效果良好的PCB板。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺，所述预钻孔的孔径小于0.25mm且所述PCB板的厚度与所述孔径的比值大于6：1；采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层；采用电镀工艺在所述第一沉铜层的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层，所述初次电镀为一半电流电镀；粗糙化所述第一电镀铜层的表面并进行烘干处理以去除PCB板表面的水分；采用化学沉铜工艺在所述第一电镀铜层的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层；采用电镀工艺在所述第二沉铜层的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层，所述二次电镀为一半电流电镀；以及粗糙化所述第二电镀铜层的表面并再次进行烘干处理去除PCB板表面的水分，即获得具有PTH孔的PCB板。
[0007]进一步的，进行所述初次化学沉铜和所述二次化学沉铜时，将所述PCB板浸入沉铜药水缸中，所述沉铜药水缸的振动速度为20～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥7次/min，摇
摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。
[0008]进一步的，进行所述初次电镀和所述二次电镀时，将所述PCB板浸入电镀药水缸中，所述电镀药水缸的飞巴振动速度为10～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥8次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。
[0009]进一步的，完成所述初次化学沉铜后的8小时内进行所述初次电镀；完成所述二次化学沉铜后的8小时内进行所述二次电镀。
[0010]进一步的，采用针辘粗磨去除PCB板表面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺。
[0011]进一步的，采用针辘幼磨分别粗糙化所述第一电镀铜层的表面和所述第二电镀铜层的表面。
[0012]进一步的，所述第一沉铜层和第二沉铜层的厚度均为0.381um
‑
0.635um。
[0013]进一步的，所述第一电镀铜层和第二电镀铜层的厚度均为3.81um
‑
5.08um。
[0014]进一步的，所述一半电流电镀的电流密度为9asf，电镀时长为19min。
[0015]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例通过先去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺，方便后续进行沉铜和电镀，也使预钻孔的孔壁相对平整和洁净，然后先对PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层后，再采用一半电流电镀的方式对PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行电镀形成第一电镀层，一半电流电镀形成的电镀铜层均匀性更好，进一步通过粗糙化PCB板的第一电镀铜层的表面并烘干PCB板表面的水分，防止铜层氧化，进一步再先后进行二次化学沉铜和二次电镀形成第二沉铜层和第二电镀铜层，实现逐步加厚PCB板板面以及预钻孔的孔壁铜层，同样地，二次电镀也为一半电流电镀，形成的电镀铜层均匀性好，最后再次通过粗糙化PCB板板面的第二电镀铜层并烘干PCB板表面的水分，防止铜层氧化，即可获得具有PTH孔的PCB板，PTH孔孔壁的铜层平整且电导通性良好。
附图说明
[0016]图1为本专利技术PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例的步骤流程图。
[0017]图2为本专利技术PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行初次化学沉铜后的横截面示意图。
[0018]图3为本专利技术PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行初次电镀后的横截面示意图。
[0019]图4为本专利技术PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行二次化学沉铜后的横截面示意图。
[0020]图5为本专利技术PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行二次电镀后的横截面示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0022]如图1所示，本专利技术一个可选实施例提供一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，包
括以下步骤：S1：去除成型有预钻孔10的PCB板1板面的氧化物以及所述预钻孔10孔口的毛刺，所述预钻孔10的孔径小于0.25mm且所述PCB板1的厚度与所述孔径的比值大于6:1；S2：采用化学沉铜工艺在PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层12，如图2所示；S3：采用电镀工艺在所述第一沉铜层12的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层14，所述初次电镀为一半电流电镀，如图3所示；S4：粗糙化所述第一电镀铜层14的表面并进行烘干处理以去除PCB板1表面的水分；S5：采用化学沉铜工艺在所述第一电镀铜层14的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层16，如图4所示；S6：采用电镀工艺在所述第二沉铜层16的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层18，所述二次电镀为一半电流电镀，如图5所示；以及S7：粗糙化所述第二电镀铜层18的表面并再次进行烘干处理去除PCB板1表面的水分，即获得具有PTH孔19的PCB板1。
[0023]本专利技术实施例通过先去除成型有预钻孔10的PCB板1板面的氧化物以及所述预钻孔10孔口的毛刺，方便后续进行沉铜和电镀，也使预钻孔10的孔壁相对平整和洁净，然后先对PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层12后，再采用一半电流电镀的方式对PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁进行电镀形成第一电镀层，一半电流电镀形成的电镀铜层均匀性更好，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺，所述预钻孔的孔径小于0.25mm且所述PCB板的厚度与所述孔径的比值大于6：1；采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层；采用电镀工艺在所述第一沉铜层的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层，所述初次电镀为一半电流电镀；粗糙化所述第一电镀铜层的表面并进行烘干处理以去除PCB板表面的水分；采用化学沉铜工艺在所述第一电镀铜层的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层；采用电镀工艺在所述第二沉铜层的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层，所述二次电镀为一半电流电镀；以及粗糙化所述第二电镀铜层的表面并再次进行烘干处理去除PCB板表面的水分，即获得具有PTH孔的PCB板。2.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，进行所述初次化学沉铜和所述二次化学沉铜时，将所述PCB板浸入沉铜药水缸中，所述沉铜药水缸的振动速度为20～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥7次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。3.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，进行所述初次电镀和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，梁文超，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：