沉板式连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种沉板式连接器，包括有上端子模块、下端子模块、隔板模块、金属套壳以及屏蔽外壳；所述上端子模块包括上绝缘体和多个第一端子，所述下端子模块包括下绝缘体多个第二端子；所述上端子模块、下端子模块和隔板模块一同二次注塑成型有基座本体，所述基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形成有容胶空间，所述第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中；所述基座本体的底部向下凸设有止挡部，所述金属套壳套后端抵于止挡部，所述屏蔽外壳底壁的后端抵于止挡部，所述金属套壳、屏蔽外壳套均设置有注胶孔。提高了连接器的散热性能；基座本体、金属套壳和屏蔽外壳的组装结构巧妙、组装方便，增强了连接器整体的结构强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
沉板式连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种沉板式连接器。

技术介绍

[0002]沉板式连接器，主要利用在PCB电路板上设置缺口，再将连接器的下半部插入缺口且沉放至PCB电路板之中，以此降低连接器凸出PCB电路板的高度，采用PCB板替代相关组件与端子连接，能够减少在电子装置上占用的体积，有效缩减电子装置的整体厚度。
[0003]沉板式连接器包括端子组、绝缘座、屏蔽片和金属套壳，其中，绝缘座包括基座和自基座向前延伸的舌板；传统技术中，屏蔽片通常装设于基座与舌板的衔接处，在生产制作时，绝缘座需对应屏蔽片设置固定位，以使屏蔽片固定安装于绝缘座上，避免在套设金属套壳时脱落，导致绝缘座和屏蔽片的设计较为复杂，制作繁琐；以及，端子组设置于绝缘座内，端子组中每个端子的连接部均埋设于绝缘座内，导致连接器在长时间工作的状态下，连接部与绝缘座之间的结合处容易积热，从而影响连接器的使用寿命。
[0004]因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种沉板式连接器，其提高了连接器的散热性能，以及，基座本体、金属套壳和屏蔽外壳的组装结构巧妙、组装方便，增强了连接器整体的结构强度。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种沉板式连接器，包括有上端子模块、下端子模块、隔板模块、金属套壳以及屏蔽外壳；所述上端子模块包括上绝缘体和嵌设于上绝缘体的多个第一端子，所述下端子模块包括下绝缘体和嵌设于下绝缘体的多个第二端子，所述隔板模块夹设于上端子模块和下端子模块之间；
[0008]所述上端子模块、下端子模块和隔板模块一同二次注塑成型有基座本体，所述基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形成有容胶空间，所述第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中，所述基座本体对应容胶空间设置有注胶凹口；
[0009]所述基座本体的底部向下凸设有止挡部，所述金属套壳套设于基座本体外且其后端抵于止挡部，所述屏蔽外壳套设于金属套壳外且其底壁的后端抵于止挡部，结构巧妙、组装方便，且屏蔽外壳套设于金属套壳外，对金属套壳起到保护作用，增强了连接器整体的结构强度；所述金属套壳、屏蔽外壳套均对应注胶凹口设置有注胶孔，所述注胶孔连通容胶空间，所述容胶空间自注胶孔灌设有导热胶，所述第一端子、第二端子的连接部埋设于导热胶中，结构设计巧妙，提高了连接器的散热性能。
[0010]作为一种优选方案，所述上绝缘体包括上舌板部和上基座部，所述第一端子的接触部露于上舌板部的前段；所述下绝缘体包括下舌板部和下基座部，所述第二端子的接触部露于下舌板部的前段；所述上舌板部和上基座部之间、下舌板部和下基座部之间均间距
布置，以形成所述容胶空间。
[0011]作为一种优选方案，所述上舌板部、下舌板部的后端均开设有散热孔，所述第一端子、第二端子均露于散热孔，所述散热孔上套设有防水密封圈，所述防水密封圈遮盖散热孔，起到防水作用。
[0012]作为一种优选方案，于防水密封圈的前侧、后侧均设置有第一限位部，所述防水密封圈固定于前侧的第一限位部和后侧的第一限位部之间。
[0013]作为一种优选方案，所述金属套壳的前端向前超出屏蔽外壳的前端。
[0014]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的前端的外缘凸设有翻边，所述翻边远离金属套壳设置，为屏蔽外壳的组装提高着力点，便于插设组装。
[0015]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳凹设有接触点，所述屏蔽外壳通过接触点紧配式套设于金属套壳外，屏蔽外壳与金属套壳结合更稳固。
[0016]作为一种优选方案，所述金属套壳、屏蔽外壳的后端均设置有第二限位部，相应的，所述基座本体设置于供第二限位部设置的限位槽，所述第二限位部抵于限位槽。
[0017]作为一种优选方案，所述隔板模块包括隔板和中绝缘体，所述中绝缘体位于上舌板部、下舌板部的前侧，所述中绝缘体、上舌板部、下舌板部一同形成供对接连接器插接的插接部，所述隔板的前端伸出中绝缘体的前端，且隔板的左、右侧露于中绝缘体的左、右侧以形成勾部。
[0018]作为一种优选方案，所述金属套壳的注胶孔处设置有台阶面，所述台阶面上设置有一导胶套，所述导胶套的输入端连通屏蔽外壳的注胶孔，所述导胶套的输出端连通容胶空间，便于注胶操作，使用方便。
[0019]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0020]其主要是，通过二次注塑成型有基座本体，基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形成有容胶空间，第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中，金属套壳、屏蔽外壳套均对应注胶凹口设置有注胶孔，所述注胶孔连通容胶空间，所述容胶空间自注胶孔灌设有导热胶，所述第一端子、第二端子的连接部埋设于导热胶中，结构设计巧妙，提高了连接器的散热性能；以及，基座本体的底部向下凸设有止挡部，金属套壳套设于基座本体外且其后端抵于止挡部，屏蔽外壳套设于金属套壳外且其底壁的后端抵于止挡部；金属套壳和屏蔽外壳均采用套设的组装方式，组装结构稳定，止挡部同时对金属套壳和屏蔽外壳进行限位，结构巧妙、组装方便，且屏蔽外壳套设于金属套壳外，对金属套壳起到保护作用，增强了连接器整体的结构强度。
[0021]其次是，第一端子、第二端子均露于散热孔，进一步提高了连接器的散热性能，散热孔上套设有防水密封圈，防水密封圈遮盖散热孔，起到防水作用。
[0022]再者是，屏蔽外壳凹设有接触点，屏蔽外壳通过接触点紧配式套设于金属套壳外，屏蔽外壳与金属套壳结合更稳固。
[0023]以及，金属套壳的注胶孔处设置有台阶面，台阶面上设置有一导胶套，导胶套的输入端连通屏蔽外壳的注胶孔，导胶套的输出端连通容胶空间；便于注胶操作，使用方便。
[0024]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0025]图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；
[0026]图2是本技术之较佳实施例的另一视角的立体示意图；
[0027]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0028]图4是本技术之较佳实施例的另一视角的分解图；
[0029]图5是本技术之较佳实施例的剖视图（不含导热胶）；
[0030]图6是图5中A处的局部放大图；
[0031]图7是本技术之较佳实施例的局部组装图；
[0032]图8是本技术之较佳实施例的容胶空间的分解图；
[0033]图9是本技术之较佳实施例的使用示意图。
[0034]附图标识说明：
[0035]10、上端子模块
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11、上绝缘体
[0036]111、上舌板部
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112、上基座部
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉板式连接器，包括有上端子模块、下端子模块、隔板模块、金属套壳以及屏蔽外壳；所述上端子模块包括上绝缘体和嵌设于上绝缘体的多个第一端子，所述下端子模块包括下绝缘体和嵌设于下绝缘体的多个第二端子，所述隔板模块夹设于上端子模块和下端子模块之间；其特征在于：所述上端子模块、下端子模块和隔板模块一同二次注塑成型有基座本体，所述基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形成有容胶空间，所述第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中，所述基座本体对应容胶空间设置有注胶凹口；所述基座本体的底部向下凸设有止挡部，所述金属套壳套设于基座本体外且其后端抵于止挡部，所述屏蔽外壳套设于金属套壳外且其底壁的后端抵于止挡部，所述金属套壳、屏蔽外壳套均对应注胶凹口设置有注胶孔，所述注胶孔连通容胶空间，所述容胶空间自注胶孔灌设有导热胶，所述第一端子、第二端子的连接部埋设于导热胶中。2.根据权利要求1所述的沉板式连接器，其特征在于：所述上绝缘体包括上舌板部和上基座部，所述第一端子的接触部露于上舌板部的前段；所述下绝缘体包括下舌板部和下基座部，所述第二端子的接触部露于下舌板部的前段；所述上舌板部和上基座部之间、下舌板部和下基座部之间均间距布置，以形成所述容胶空间。3.根据权利要求2所述的沉板式连接器，其特征在于：所述上舌板部、下舌板部的后端均开设有散热孔，所述第一端子、第二端子均露于散热孔，所述散热孔上套...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗黄伟，
申请(专利权)人：东莞市富智达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：