半导体工艺设备及其抓取装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其抓取装置。该抓取装置的两个旋转杆平行设置，并且一端均通过支撑组件可旋转设置于基板上，另一端的底部均设置有夹持件，两个夹持件相对设置；驱动器设置于基板上，并且位于两个旋转杆之间，连杆组件的中部与驱动器连接，并且两端部与两个旋转杆的外周连接；当连杆组件的中部位于第一位置时，连杆组件呈预设夹角，两个夹持件能释放晶圆，以及当连杆组件的中部位于第二位置时，连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个夹持件能夹持晶圆。本申请实施例能大幅提高晶圆夹持稳定性及晶圆质量，并且由于连杆组件与驱动器之间能实现自锁，避免两个夹持件失去动力而造成晶圆脱落，从而提高晶圆的质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其抓取装置


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其抓取装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体清洗机设备尤其是槽式清洗设备在清洗晶圆的过程中会使用多种危险化学品来去除晶圆中的有机物、自然氧化层、颗粒、金属离子等污染物。晶圆在各槽体之间的转移依靠直线模组搬运，目前流行的有两种方案，一种是有片盒方式，即晶圆始终在片盒内，通过直线模组上安装的抓取装置来对片盒进行搬运；第二种是无片盒方式，通过直线模组上安装的抓取装置直接抓取晶圆并搬运。采用无片盒方式使得槽式清洗设备可以实现更高的搬运效率，避免不必要的污染，成为槽式清洗设备的发展趋势。但是，由于现有的抓取装置结构较为复杂，以及无法实现对晶圆的有效夹持及自锁，从而导致晶圆容易脱落而造成质量问题。

技术实现思路

[0003]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其抓取装置，用以解决现有技术存在由于无法实现对晶圆的有效夹持及自锁，从而造成晶圆脱落而严重影响质量的技术问题。
[0004]第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的抓取装置，用于夹持并传输晶圆，包括：基板、夹持机构及驱动机构；所述夹持机构包括旋转杆、支撑组件及夹持件，两个所述旋转杆平行设置，并且一端均通过所述支撑组件可旋转设置于所述基板上，另一端的底部均设置有所述夹持件，两个所述夹持件相对设置，用于在所述旋转杆的带动下夹持或者释放所述晶圆；所述驱动机构包括驱动器及连杆组件，所述驱动器设置于所述基板上，并且位于两个所述旋转杆之间，所述连杆组件的中部与所述驱动器连接，并且两端部分别与两个所述旋转杆的外周连接，所述驱动器能带动所述连杆组件的中部在第一位置及第二位置之间升降，以通过所述连杆组件带动所述旋转杆旋转；当所述连杆组件的中部位于第一位置时，所述连杆组件呈预设夹角，两个所述夹持件能释放所述晶圆，以及当所述连杆组件的中部位于所述第二位置时，所述连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个所述夹持件能夹持所述晶圆。
[0005]于本申请的一实施例中，所述驱动器包括固定部及滑动部，所述固定部固定设置于所述基板上，所述滑动部与所述固定部滑动连接，所述滑动部与所述连杆组件的中部连接，所述固定部能驱动所述滑动部在所述第一位置及所述第二位置之间移动，并且所述第二位置位于所述第一位置的上方。
[0006]于本申请的一实施例中，所述连杆组件包括有连接杆，两个所述连接杆相对设置于所述滑动部的两侧，并且所述连接杆的一端与所述滑动部枢转连接，另一端与所述旋转杆的外周枢转连接。
[0007]于本申请的一实施例中，所述夹持机构还包括有摆动杆，两个所述摆动杆分别设置于两个所述旋转杆的外周，所述摆动杆的一端与所述旋转杆的外周连接，另一端与所述连接杆枢转连接，并且所述摆动杆沿所述旋转杆的径向延伸设置。
[0008]于本申请的一实施例中，所述连杆组件还包括有关节轴承，两个所述关节轴承分别设置于所述连接杆的两端，所述连接杆通过所述关节轴承与所述滑动部及所述摆动杆枢转连接。
[0009]于本申请的一实施例中，所述连杆组件还包括复位件，所述复位件的两端分别与两个所述摆动杆的端部连接，用于在两个所述摆动杆之间始终提供拉力或压力。
[0010]于本申请的一实施例中，所述驱动器为滑台气缸或者带断电抱闸的电缸。
[0011]于本申请的一实施例中，所述复位件为拉力弹簧或者压力弹簧。
[0012]于本申请的一实施例中，所述抓取装置还包括有传感器组件，所述传感器组件与所述基板及所述旋转杆连接，用于检测所述旋转杆是否旋转到位。
[0013]于本申请的一实施例中，所述支撑组件包括轴承部件，两个所述轴承部件均套设于所述旋转杆上，并且间隔设置于所述基板上。
[0014]第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括清洗槽及如第一个方面提供的抓取装置，所述抓取装置用于在多个所述清洗槽之间抓取并传输所述晶圆。
[0015]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
[0016]本申请实施例通过在基板上设置有两个并列的旋转杆，旋转杆的一端可旋转的设置于基板上，另一端的底部设置有夹持件，通过两个旋转杆同时旋转以实现对晶圆进行夹持或释放；以及驱动器通过连杆组件与两侧的旋转杆连接，并且通过驱动器带动连杆组件的中部在第一位置及第二位置之间移动，以带动两个旋转杆同时旋转。由于连杆组件在夹紧晶圆时呈水平状态，以对驱动器施加水平方向的作用力，并且由于驱动器本身为升降动作，因此能够实现对晶圆的稳定有效夹持，从而大幅提高本申请实施例的稳定性及晶圆质量；以及当驱动器故障失去动力时，连杆组件与驱动器之间能实现自锁，避免两个夹持件失去动力而造成晶圆脱落，从而提高晶圆的质量。另外，由于两个旋转杆均由驱动器及连杆组件驱动，还使得本申请实施例结构简单，从而大幅降低应用及维护成本。
[0017]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本申请实施例提供的一种抓取装置的结构示意图；
[0020]图2A为本申请实施例提供的一种抓取装置处于第一位置的结构示意图；
[0021]图2B为本申请实施例提供的一种抓取装置处于第二位置的结构示意图；
[0022]图2C为本申请实施例提供的一种抓取装置由第一位置向第二位置变化的原理示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的一种抓取装置的传动比变化状态示意图；
[0024]图4A为本申请实施例提供的一种抓取装置处于第一位置的局部剖视结构示意图；
[0025]图4B为本申请实施例提供的一种抓取装置处于第二位置的局部剖视结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0027]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0028]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
[0029]本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的抓取装置，用于夹持并传输晶圆，该抓取装置的结构示意图如图1至图2B所示，包括：基板1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的抓取装置，用于夹持并传输晶圆，其特征在于，包括：基板、夹持机构及驱动机构；所述夹持机构包括旋转杆、支撑组件及夹持件，两个所述旋转杆平行设置，并且一端均通过所述支撑组件可旋转设置于所述基板上，另一端的底部均设置有所述夹持件，两个所述夹持件相对设置，用于在所述旋转杆的带动下夹持或者释放所述晶圆；所述驱动机构包括驱动器及连杆组件，所述驱动器设置于所述基板上，并且位于两个所述旋转杆之间，所述连杆组件的中部与所述驱动器连接，并且所述连杆组件的两端部分别与两个所述旋转杆的外周连接，所述驱动器能带动所述连杆组件的中部在第一位置及第二位置之间升降，以通过所述连杆组件带动所述旋转杆旋转；当所述连杆组件的中部位于第一位置时，所述连杆组件呈预设夹角，两个所述夹持件能释放所述晶圆，以及当所述连杆组件的中部位于所述第二位置时，所述连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个所述夹持件能夹持所述晶圆。2.如权利要求1所述的抓取装置，其特征在于，所述驱动器包括固定部及滑动部，所述固定部固定设置于所述基板上，所述滑动部与所述固定部滑动连接，所述滑动部与所述连杆组件的中部连接，所述固定部能驱动所述滑动部在所述第一位置及所述第二位置之间移动，并且所述第二位置位于所述第一位置的上方。3.如权利要求2所述的抓取装置，其特征在于，所述连杆组件包括有连接杆，两个所述连接杆相对设置于所述滑动部的两侧，并且所述连接杆的一端与所述滑动部枢转连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建峰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：