一种高精度一体式NTC温度传感器制造技术

技术编号:34954041 阅读:33 留言:0更新日期:2022-09-17 12:31
本实用新型专利技术公开了温度传感器技术领域的一种高精度一体式NTC温度传感器,包括:传感器处理机构,所述传感器处理机构包括外壳和封装层,所述封装层设置在所述外壳的内腔,所述封装层包括外封装层、电磁屏蔽层和内封装层,所述电磁屏蔽层设置在所述外封装层与所述内封装层之间,所述外封装层上远离所述电磁屏蔽层的一侧与所述外壳的内腔侧壁相接触,所述传感器处理机构还包括热敏元件和第一导线,所述热敏元件和所述第一导线封装在所述内封装层的内侧,本实用新型专利技术通过电磁屏蔽层隔绝外部的电磁,能够有效的防止外部电磁对热敏元件影响,从而有效的保障了温度传感器的工作精度。从而有效的保障了温度传感器的工作精度。从而有效的保障了温度传感器的工作精度。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度一体式NTC温度传感器


[0001]本技术涉及温度传感器
,具体为一种高精度一体式NTC温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]温度传感器安装在被测物附近,通过探测头对被测物的温度进行检测,而温度传感器的工作环境多为电气密集的环境,由于工作环境有较多的电气元件的存在,所在的空间会存有大量的电磁信号,而电磁信号容易干扰到温度传感器中的热敏元件的检测精度,从而直接影响了温度传感器的检测精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高精度一体式NTC温度传感器,以解决上述
技术介绍
中提出的温度传感器的工作环境多为电气密集的环境,由于工作环境有较多的电气元件的存在,所在的空间会存有大量的电磁信号,而电磁信号容易干扰到温度传感器中的热敏元件的检测精度,从而直接影响了温度传感器的检测精度的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高精度一体式NTC温度传感器,包括:
[0006]传感器处理机构,所述传感器处理机构包括外壳和封装层,所述封装层设置在所述外壳的内腔,所述封装层包括外封装层、电磁屏蔽层和内封装层,所述电磁屏蔽层设置在所述外封装层与所述内封装层之间,所述外封装层上远离所述电磁屏蔽层的一侧与所述外壳的内腔侧壁相接触。
[0007]优选的,所述传感器处理机构还包括热敏元件和第一导线,所述热敏元件和所述第一导线封装在所述内封装层的内侧,所述热敏元件和所述第一导线通过所述封装层一体化设置在所述外壳的内腔,所述第一导线的一端与所述热敏元件的端面相连接,所述第一导线上远离所述热敏元件的一端贯穿所述封装层的底部插接在所述外壳的内腔。
[0008]优选的,所述传感器处理机构的底部安装有采集机构,所述采集机构包括第一连接组件、第一连接装置、第二连接组件和第二连接装置,所述第一连接组件的顶部插接在所述外壳的内腔底部并与所述第一导线相连接,所述第一连接装置套接在所述第一连接组件的圆周外侧壁上,所述第一连接装置通过螺纹连接安装在所述外壳的圆周外侧壁底部,所述第一连接组件通过所述第一连接装置安装在所述外壳的底部,所述第二连接组件的顶部与所述第一连接组件的底部相接触,所述第二连接装置套接在所述第二连接组件的圆周外侧壁上,所述第二连接装置通过螺纹连接安装在所述第一连接组件的圆周外侧壁上底部,所述第二连接组件通过所述第二连接装置安装在所述第一连接组件的底部。
[0009]优选的,所述第一连接组件包括:
[0010]第一连接盘,所述第一连接盘插接在所述外壳的内腔底部;
[0011]第一连接孔,所述第一连接孔开设在所述第一连接盘的顶部,所述第一连接孔贯穿所述第一连接盘的底部,所述第一连接孔与所述第一导线相匹配,所述第一连接盘通过第一连接孔安装在所述第一导线的外侧壁上;
[0012]第二导线,所述第二导线通过所述第一连接孔安装在所述第一连接盘的底部,所述第二导线上插接在所述第一连接孔内腔的端面与所述第一导线上插接在所述第一连接孔内腔的端面相连接;
[0013]第一连接块,所述第一连接块安装在所述第二导线的圆周外侧壁上远离所述第一连接盘的一侧,所述第二导线的底部贯穿所述第一连接块的底部;
[0014]第一外螺纹槽,所述第一外螺纹槽开设在所述第一连接块的圆周外侧壁上。
[0015]优选的,所述第一连接装置包括:
[0016]第一连接环,所述第一连接环套接在所述第一连接盘的圆周外侧壁上;
[0017]第一内螺纹槽,所述第一内螺纹槽开设在所述第一连接环的内腔侧壁上。
[0018]优选的,所述第二连接组件包括:
[0019]第二连接盘,所述第二连接盘的顶部与所述第一连接块的底部相接触;
[0020]第二连接孔,所述第二连接孔开设在所述第二连接盘的顶部,所述第二连接孔贯穿所述第二连接盘的底部,所述第二导线的底部插接在所述第二连接孔的内腔;
[0021]第三导线,所述第三导线的圆周外侧壁顶部安装在所述第二连接孔的内腔,所述第三导线的顶部与所述第二导线的底部相接触;
[0022]第二连接块,所述第二连接块安装在所述第三导线的圆周外侧壁上,所述第三导线的底部贯穿所述第二连接块的底部;
[0023]第二外螺纹槽,所述第二外螺纹槽开设在所述第二连接块的圆周外侧壁上。
[0024]优选的,所述第二连接装置包括:
[0025]第二连接环,所述第二连接环套接在所述第二连接盘的圆周外侧壁上;
[0026]第二内螺纹槽,所述第二内螺纹槽开设在所述第二连接环的内腔侧壁上,所述第二内螺纹槽与所述第一外螺纹槽和所述第二外螺纹槽相匹配。
[0027]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该种高精度一体式NTC温度传感器,通过电磁屏蔽层隔绝外部的电磁,能够有效的防止外部电磁对热敏元件影响,从而有效的保障了温度传感器的工作精度。
附图说明
[0028]图1为本技术结构示意图;
[0029]图2为本技术传感器处理机构结构示意图;
[0030]图3为本技术封装层结构示意图;
[0031]图4为本技术采集机构结构示意图;
[0032]图5为本技术第一连接组件结构示意图;
[0033]图6为本技术第一连接装置结构示意图;
[0034]图7为本技术第二连接组件结构示意图;
[0035]图8为本技术第二连接装置结构示意图。
[0036]图中:100传感器处理机构、110外壳、120热敏元件、130第一导线、140封装层、141外封装层、142电磁屏蔽层、143内封装层、200采集机构、210第一连接组件、211第一连接盘、212第一连接孔、213第二导线、214第一连接块、215第一外螺纹槽、220第一连接装置、221第一连接环、222第一内螺纹槽、230第二连接组件、231第二连接盘、232第二连接孔、233第三导线、234第二连接块、235第二外螺纹槽、240第二连接装置、241第二连接环、242第二内螺纹槽。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0038]本技术提供一种高精度一体式NTC温度传感器,通过屏蔽层对电磁进行屏蔽,降低电磁对热敏元件的影响,有效的保障了温度传感器的工作精度,请参阅图1,包括:传感器处理机构100和采集机构200;
[0039]请参阅本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度一体式NTC温度传感器,其特征在于:包括:传感器处理机构(100),所述传感器处理机构(100)包括外壳(110)和封装层(140),所述封装层(140)设置在所述外壳(110)的内腔,所述封装层(140)包括外封装层(141)、电磁屏蔽层(142)和内封装层(143),所述电磁屏蔽层(142)设置在所述外封装层(141)与所述内封装层(143)之间,所述外封装层(141)上远离所述电磁屏蔽层(142)的一侧与所述外壳(110)的内腔侧壁相接触。2.根据权利要求1所述的一种高精度一体式NTC温度传感器,其特征在于:所述传感器处理机构(100)还包括热敏元件(120)和第一导线(130),所述热敏元件(120)和所述第一导线(130)封装在所述内封装层(143)的内侧,所述热敏元件(120)和所述第一导线(130)通过所述封装层(140)一体化设置在所述外壳(110)的内腔,所述第一导线(130)的一端与所述热敏元件(120)的端面相连接,所述第一导线(130)上远离所述热敏元件(120)的一端贯穿所述封装层(140)的底部插接在所述外壳(110)的内腔。3.根据权利要求2所述的一种高精度一体式NTC温度传感器,其特征在于:所述传感器处理机构(100)的底部安装有采集机构(200),所述采集机构(200)包括第一连接组件(210)、第一连接装置(220)、第二连接组件(230)和第二连接装置(240),所述第一连接组件(210)的顶部插接在所述外壳(110)的内腔底部并与所述第一导线(130)相连接,所述第一连接装置(220)套接在所述第一连接组件(210)的圆周外侧壁上,所述第一连接装置(220)通过螺纹连接安装在所述外壳(110)的圆周外侧壁底部,所述第一连接组件(210)通过所述第一连接装置(220)安装在所述外壳(110)的底部,所述第二连接组件(230)的顶部与所述第一连接组件(210)的底部相接触,所述第二连接装置(240)套接在所述第二连接组件(230)的圆周外侧壁上,所述第二连接装置(240)通过螺纹连接安装在所述第一连接组件(210)的圆周外侧壁上底部,所述第二连接组件(230)通过所述第二连接装置(240)安装在所述第一连接组件(210)的底部。4.根据权利要求3所述的一种高精度一体式NTC温度传感器,其特征在于:所述第一连接组件(210)包括:第一连接盘(211),所述第一连接盘(211)插接在所述外壳(110)的内腔底部;第一连接孔(212),所述第一连接孔(212)开设在所述第一连接盘(211)的顶部,所述第一连接孔(212)贯穿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鑫李骏
申请(专利权)人:安徽科敏电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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