本发明专利技术公开了一种防水连接结构及无线耳机，该防水连接结构包括壳体(1)和线缆组件(2)。壳体(1)设有接插孔(10)。线缆组件(2)包括外皮层(20)、穿设在所述外皮层(20)内的导线(21)以及连接在所述外皮层(20)端部的接插头(22)，所述接插头(22)用于与所述接插孔(10)插接；其中，所述外皮层(20)包括一体成型的套管(200)和密封圈(201)，所述密封圈(201)与所述接插头(22)相连，且与所述接插孔(10)过盈配合。本发明专利技术的防水连接结构通过在外皮层上一体成型与接插孔紧配的密封圈，能够有效的提高接插头和接插孔之间的密封性。插头和接插孔之间的密封性。插头和接插孔之间的密封性。
【技术实现步骤摘要】
一种防水连接结构及无线耳机
[0001]本专利技术涉及耳机
，尤其涉及一种防水连接结构及无线耳机。
技术介绍
[0002]无线耳机，例如骨传导耳机，通常包括有若干功能装置以及连接功能装置的线缆组件，功能装置例如是耳机头、电池仓或者控制仓。通常的，耳机头的数量为两个，耳机头与电池仓之间、耳机头与控制仓之间以及电池仓与控制仓之间均通过线缆组件相连，以实现各功能装置之间的电连接。通常的，耳机头与电池仓之间以及耳机头与控制仓之间的线缆组件被称为耳挂，而电池仓与控制仓之间的线缆组件被称为颈戴线。
[0003]在使用时，线缆组件与功能装置的连接处容易发生弯曲和扭动，从而影响连接处的密封性，在密封性变差后，外部的液体容易侵入功能装置内部，影响其正常工作。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种防水连接结构及无线耳机，该防水连接结构能够提高线缆组件与功能装置连接处的密封性。
[0005]为实现上述专利技术目的，一方面，本专利技术提出了一种防水连接结构，包括：
[0006]壳体，设有接插孔；以及，
[0007]线缆组件，包括外皮层、穿设在所述外皮层内的导线以及连接在所述外皮层端部的接插头，所述接插头用于与所述接插孔插接；
[0008]其中，所述外皮层包括一体成型的套管和密封圈，所述密封圈与所述接插头相连，且与所述接插孔过盈配合。
[0009]进一步地，所述密封圈包括本体以及至少一圈自所述本体外周外凸的凸环部，所述本体嵌设于所述接插头，所述凸环部与所述接插孔过盈配合。
[0010]进一步地，所述接插头设置有与所述接插孔适配的第一凸部，所述第一凸部位于所述凸环部远离所述套管的一侧，且所述第一凸部和所述凸环部之间形成第一环形槽。
[0011]进一步地，所述接插头设置有与所述接插孔适配的第二凸部，所述第二凸部和所述凸环部分别位于所述第一凸部两侧，所述第一凸部和所述第二凸部之间形成第二环形槽。
[0012]进一步地，所述外皮层还包括连接在所述套管的第一端面和所述密封圈之间的若干连接件，所述连接件嵌设于所述接插头内。
[0013]进一步地，所述连接件设置有外凸的若干第一台阶部，所述接插头22设置有外凸的第二台阶部，所述第二台阶部位于相邻的两个第一台阶部之间，所述第一台阶部和所述第二台阶部配合形成环状的第三凸部，所述第三凸部和所述套管的第一端面之间形成第三环形槽。
[0014]进一步地，所述壳体具有开设有所述接插孔的第二端面，所述线缆组件与所述壳体连接后，所述第二端面与所述套管的第一端面贴合且过盈配合。
[0015]进一步地，所述线缆组件还包括穿设在所述外皮层内的弹性金属丝，所述弹性金属丝端部设置有凹陷部和/或凸起部，所述接插头注塑成型于所述凹陷部和所述凸起部外部。
[0016]进一步地，所述外皮层的材料为硅胶，所述接插头的材料为塑胶，所述外皮层和所述接插头过双色注塑成型在一起。
[0017]进一步地，所述接插头和所述接插孔的内表面之间填充有胶水。
[0018]进一步地，所述本体包括自所述凸环部向着所述套管延伸的第一外周面，所述第一外周面设置有环状的凹陷部。
[0019]另一方面，本专利技术提出了一种无线耳机，包括如上任一项所述的防水连接结构。
[0020]进一步地，所述无线耳机为骨传导耳机，其包括电池仓、控制仓和两个耳机头，所述电池仓、控制仓和两个耳机头均包括所述壳体，所述电池仓和所述控制仓之间、所述电池仓和所述耳机头之间以及所述控制仓和所述耳机头之间均通过所述线缆组件相连。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术中，外皮层一体成型有密封圈，密封圈与接插头相连，且与接插孔过盈配合，能够有效的实现接插头与壳体之间的密封。作为进一步地改进，接插头和接插孔的内表面之间填充有胶水，通过胶水粘连，不仅能够提高接插头和壳体连接的牢固程度，还能够进一步提高接插头和接插孔之间的防水密封性。
附图说明
[0022]图1是本专利技术中一种实施方式的防水连接结构的示意图。
[0023]图2是本专利技术中一种实施方式的壳体的结构示意图。
[0024]图3是图2所示的壳体另一视向的结构示意图。
[0025]图4是本专利技术中一种实施方式的线缆组件的结构示意图。
[0026]图5是图4所示的线缆组件的爆炸图。
[0027]图6是本专利技术中一种实施方式的接插头的结构示意图。
[0028]图7是图1所示的防水连接结构另一视向的示意图。
[0029]图8是沿图7中A
‑
A剖切线的剖视图。
[0030]图9是本专利技术中一种实施方式的外皮层端部的结构示意图。
[0031]图10是图8中I部的放大图。
[0032]图11是本专利技术中线缆组件端部的平面示意图。
[0033]图12是图11中II部的放大图。
[0034]图13是本专利技术中线缆组件端部的立体示意图。
[0035]图14是图5中III部的放大图。
[0036]图15是本专利技术中无线耳机的结构示意图。
具体实施方式
[0037]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请
相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0039]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0040]如图1至图14所示，对应于本专利技术一种较佳实施例的防水连接结构，其包括壳体1和与壳体1相连的线缆组件2。
[0041]壳体1设置有接插孔10，如图2和图3所示，壳体1具有第一端面11，接插孔10设置于第一端面11上。壳体1还包括与所述第一端面11相对设置的内端面12，接插孔10自第一端面11连通至内端面12。
[0042]接插孔10的截面形状不限，例如可以是圆形、圆角矩形、椭圆形等，优选的，接插孔10为非圆形孔，能够提供更好的限位效果，防止线缆组件2在扭力的作用下绕着圆形孔轴线转动。图示的实施例中，接插孔10的截面形状近似为圆角矩本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水连接结构，其特征在于，包括：壳体(1)，设有接插孔(10)；以及，线缆组件(2)，包括外皮层(20)、穿设在所述外皮层(20)内的导线(21)以及连接在所述外皮层(20)端部的接插头(22)，所述接插头(22)用于与所述接插孔(10)插接；其中，所述外皮层(20)包括一体成型的套管(200)和密封圈(201)，所述密封圈(201)与所述接插头(22)相连，且与所述接插孔(10)过盈配合。2.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于，所述密封圈(201)包括本体(2010)以及至少一圈自所述本体(2010)外周外凸的凸环部(2011)，所述本体(2010)嵌设于所述接插头(22)，所述凸环部(2011)与所述接插孔(10)过盈配合。3.如权利要求2所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头(22)设置有与所述接插孔(10)适配的第一凸部(220)，所述第一凸部(220)位于所述凸环部(2011)远离所述套管(200)的一侧，且所述第一凸部(220)和所述凸环部(2011)之间形成第一环形槽(221)。4.如权利要求3所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头(22)设置有与所述接插孔(10)适配的第二凸部(222)，所述第二凸部(222)和所述凸环部(2011)分别位于所述第一凸部(220)两侧，所述第一凸部(220)和所述第二凸部(222)之间形成第二环形槽(223)。5.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于，所述外皮层(20)还包括连接在所述套管(200)的第一端面(2000)和所述密封圈(201)之间的若干连接件(2014)，所述连接件(2014)嵌设于所述接插头(22)内。6.如权利要求5所述的防水连接结构，其特征在于，所述连接件(2014)设置有外凸的若干第一台阶部(2015)，所述接插头22设置有外凸的第二台阶部(226)，所述第二台阶部(226)位于相邻的两个第一台阶部(2015)之间，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶志勇，刘彬，曹洪斌，
申请(专利权)人：苏州索迩电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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