一种电子胶的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子胶的制备方法，包括以下步骤:将制备得到的胶黏料浇注到模具板的型腔；将模具板沿着传送架输送到涂布机的下方，并使得定位柱与定位孔对准，然后控制涂布机向下移动，并使得定位柱插入到定位孔内，将其框体固定在传送架上；通过涂布机对型腔内的胶黏料进行涂布，同时，热水通过定位柱注入到框体的加热腔，对涂覆后的电子胶进行加热烘干，本发明专利技术中电子胶的制备方法，其对电子胶在制备过程中所采用该涂布方法进行设计，使得可以实现对电子胶进行自动涂布，以及在涂覆和涂覆完成后进行传送时也将同时进行加热干燥处理，从而将节省了电子胶在涂覆时干燥所耗费的时间。时间。时间。

【技术实现步骤摘要】
一种电子胶的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子胶
，具体涉及一种电子胶的制备方法。

技术介绍

[0002]电子胶是电子元器件固定安装过程中的一种常用耗材；
[0003]中国专利CN102964983B公开了一种硅杂化复合涂覆电子胶及其制备方法，通过将正硅酸乙酯、PDMS、甲基三乙氧基硅烷在分步加入的酸催化剂的催化下形成溶胶A，并将溶胶A与壳聚糖进行复合，形成一种新型的硅杂化复合涂覆电子胶。所制备的涂覆电子胶综合性能好，该涂覆电子胶形成的涂膜具有超强的疏水性能，同时耐污性和耐腐蚀性好、对涂抹基底的附着力强、折射率高、力学性能佳，而且具有很好的氧气阻隔性；
[0004]现有技术中，电子胶通常通过胶黏剂主料、化学稳定性改性剂、溶剂和电子胶带基膜，将胶黏剂主料在溶剂中经化学稳定性改性剂混合改性后涂覆在电子胶带基膜上得到电子胶带，而在涂覆工艺中，将胶黏料放置在基膜上，再通过涂布设备进行均匀铺展，然后转移至干燥箱中成型，所以该涂覆工艺中，将花费涂覆时间，涂覆转移到干燥的时间、干燥时间、以及干燥后再移出等工艺时间，从而导致在电子胶制备过程中，涂覆的时间可以进行有效缩短，来提高电子胶制备工序时间。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种电子胶的制备方法。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种电子胶的制备方法，包括以下步骤:
[0008]步骤1：将制备得到的胶黏料浇注到模具板的型腔；/>[0009]步骤2：将模具板沿着传送架输送到涂布机的下方，并使得定位柱与定位孔对准，然后控制涂布机向下移动，并使得定位柱插入到定位孔内，将其框体固定在传送架上；
[0010]步骤3：通过涂布机对型腔内的胶黏料进行涂布，同时，热水通过定位柱注入到框体的加热腔，对涂覆后的电子胶进行加热烘干。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：注入的热水温度为85
‑
88℃。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：控制涂覆好的电子胶传送至中转机构的时间为5
‑
8min。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：中转机构的工作方法包括以下步骤：
[0014]模具板移动到第一传动板与第二传动板之间，调节第一传动板与第二传动板之间的距离；同时，第一传动板和第二传动板将拉动模具板上的导轨移动，使得排水口打开，将模具板内的热水从排水口直接流入到水箱内。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：水箱内收集的热水将通过循环泵继续流入到加热箱中进行加热，然后注入到涂覆工艺中的模具板内进行干燥处理。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：导轨与框体的排水口连接处设置有橡胶垫，导轨在弹
簧的恢复力作用下，使得模具板的内腔组成一个密封的腔室。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：模具板的运输采用传动带输送的方式。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：在两个传动带之间设置有滑轨，滑轨与模具板上的导轨相适配。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020](1)本专利技术中电子胶的制备方法，其对电子胶在制备过程中所采用该涂布方法进行设计，使得可以实现对电子胶进行自动涂布，以及在涂覆和涂覆完成后进行传送时也将同时进行加热干燥处理，从而将节省了电子胶在涂覆时干燥所耗费的时间；当干燥完成后，也将在传送过程中自动排出热水，并热水收集起来进行循环使用。
附图说明
[0021]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0022]图1是本专利技术的工艺流程图；
[0023]图2是本专利技术电子胶制备装置的结构示意图；
[0024]图3是本专利技术涂覆机构的结构示意图；
[0025]图4是本专利技术模具板的结构示意图；
[0026]图5是本专利技术排水件的结构示意图；
[0027]图6是本专利技术中转机构的结构示意图。
[0028]图中：1、支架；2、传送架；3、中转机构；4、涂覆辊；5、定位柱；6、模具板；7、框体；8、型腔；9、导轨；10、定位孔；11、固定杆；12、滑杆；13、固定块；14、弹簧；15、水箱；16、固定板；17、丝杆；18、第一限位轴；19、滑动板；20、第一传动板；21、传动带；22、滑轨；23、第二传动板；24、第二限位轴。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]请参阅图1
‑
4所示，本专利技术为一种电子胶的制备装置，胶黏料的制备设备由现有的工艺制备得到，在此不再赘述，该制备装置包括支架1、传送架2；
[0032]支架1并排设置有两个，在两个支架1之间设置有传送架2，该传送架2用于输送模具板6，在两个支架1的顶部设置有安装架，安装架上设置有涂布机，该涂布机可以沿着安装架进行水平移动，以及涂布机的输出端与涂覆辊4连接，该涂布机用于对模具板6上的胶黏料进行均匀涂覆；
[0033]模具板6包括框体7、型腔8、导轨9、定位孔10；框体7为方形的中空结构，在框体7的中部开设有方形的型腔8，型腔8内设置有电子胶带基膜，模具板6的两侧分别设置有导轨9，该导轨9与传送架2相适配，使得模具板6通过导轨9沿着传送架2进行水平传送；
[0034]其中，框体7的两侧分别设置有与定位柱5相适配的定位孔10，该框体7的内腔为加
热腔；定位柱5设置在涂覆辊4两侧，并将随着涂布机上下移动，插入到框体7的定位孔10内；该定位柱5为金属管，定位柱5的顶端连接有水管，热水将通过水管输送至定位柱5内，然后从定位柱5注入到框体7的加热腔，供涂覆后的电子胶进行加热烘干；
[0035]所以，电子胶在涂覆过程中，首先将胶黏料浇注到框体7的型腔8中，然后，沿着传送架2输送到涂布机的下方，并使得定位柱5与定位孔10对准，然后控制涂布机向下移动，并使得定位柱5插入到定位孔10内，将其框体7固定在传送架2上，再使得涂布机的涂覆辊4沿着框体7水平移动，对型腔8内的胶黏料进行均匀涂布，在涂布的过程中，热水将通过水管输送至定位柱5内，然后从定位柱5注入到框体7的加热腔，对涂覆后的电子胶进行加热烘干；其中，注入的热水温度为85
‑
88℃；电子胶涂覆结束后，涂布机将复位，将对下一个模具板6进行涂布工作，同时，涂覆好的电子胶将沿着传送架2继续向前移动，并传送至中转机构3处；其中，控制涂覆好的电子胶传送至中转机构3的时间为5
‑
8min；该设置的时间可以在85
‑
88℃的热水作用下烘干；
[0036]因此，电子胶在制备过程中所采用该涂布方法，可以实现对电子胶自动涂布，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤1：将制备得到的胶黏料浇注到模具板(6)的型腔(8)；步骤2：将模具板(6)沿着传送架(2)输送到涂布机的下方，并使得定位柱(5)与定位孔(10)对准，然后控制涂布机向下移动，并使得定位柱(5)插入到定位孔(10)内，将框体(7)固定在传送架(2)上；步骤3：通过涂布机对型腔(8)内的胶黏料进行涂布，同时，热水通过定位柱(5)注入到框体(7)的加热腔，对涂覆后的电子胶进行加热烘干。2.根据权利要求1所述的一种电子胶的制备方法,其特征在于，注入的热水温度为85
‑
88℃。3.根据权利要求2所述的一种电子胶的制备方法,其特征在于，控制涂覆好的电子胶传送至中转机构(3)的时间为5
‑
8min。4.根据权利要求3所述的一种电子胶的制备方法,其特征在于，中转机构(3)的工作方法包括以下步骤：模具板(6)移动到第一传动板(20)与第二传动板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，罗伟，邓戈，陈海东，黎春湄，陈艳清，梁倩映，侯星平，戴海英，
申请(专利权)人：广东巨马新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：