一种铜缸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电镀技术领域，尤其涉及一种铜缸装置，铜缸装置的本体设有电镀槽，铜缸装置还包括阳极组件和喷流装置，所述阳极组件安装于所述电镀槽内，所述阳极组件排列成两排，待镀件放置于两排所述阳极组件之间；所述喷流装置包含多个喷流组件，每排所述阳极组件中的相邻两个所述阳极组件之间设有一个所述喷流组件，各个所述喷流组件用于使存储在所述电镀槽中的电镀液循环流动，解决了现有的电镀装置的喷流装置对阳极组件产生干扰而造成的电镀的均匀性较低的问题。电镀的均匀性较低的问题。电镀的均匀性较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铜缸装置


[0001]本技术属于电镀
，尤其涉及一种铜缸装置。

技术介绍

[0002]目前半导体/半导体封装/被动元件/PCB技术快速发展，其中，立体封装堆叠技术对电镀的电镀效率以及电流均匀性具有一定的要求。但是现有的电镀装置的喷流装置和阳极组件是前后相对设置，在进行电镀过程中，喷流装置和阳极组件装置之间相互干扰，导致待镀件待镀面的电流产生差异,进而影响电镀均匀性。并且，喷流装置和阳极组件前后相对设置导致喷流装置和待镀件之间间距增大，很容易降低电镀效率；传统的技术方案中通过对电镀药水本身改良已经无法满足用于对于上述方面的要求,需要对现有技术中的电镀设备进行改良以改善喷流装置对阳极组件产生干扰而造成的电镀的均匀性低以及待镀件和阳极件间隔较大而导致电镀效率低的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种铜缸装置，旨在解决现有的电镀装置的喷流装置对阳极组件产生干扰而造成的电镀的均匀性较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种铜缸装置，包括本体，所述本体设有电镀槽，所述铜缸装置还包括：
[0005]阳极组件，所述阳极组件安装于所述电镀槽内，所述阳极组件排列成两排，待镀件放置于两排所述阳极组件之间；
[0006]喷流装置，所述喷流装置包含多个喷流组件，每排所述阳极组件中的相邻两个所述阳极组件之间设有一个所述喷流组件，各个所述喷流组件用于使存储在所述电镀槽中的电镀液循环流动。
[0007]可选地，所述喷流装置包含第一管道，所述喷流组件包含第二管道和喷嘴，每个所述第二管道与所述第一管道连通，各所述第二管道上设有至少一个所述喷嘴，并且，各个所述喷嘴朝向两排所述阳极组件之间的间隔空间。
[0008]可选地，多个所述喷嘴沿所述第二管道的延伸方向间隔设置，两排所述喷流组件的所述喷嘴一一对应的设置。
[0009]可选地，所述喷流组件包含转接件，所述第二管道通过所述转接件连通于所述第一管道。
[0010]可选地，所述第一管道包含第一支管和第二支管，所述第一支管与其中一排所述喷流组件的所述第二管道相连通，所述第二支管与另一排所述喷流组件的所述第二管道相连通。
[0011]可选地，所述喷嘴包含固定件和喷流件，所述固定件的一端和所述喷流件的一端连通，所述固定件的另一端与所述第二管道相互连通。
[0012]可选地，所述固定件的腔体沿自所述第二管道朝向所述喷流件的方向渐缩设置。
[0013]可选地，所述喷流件具有第一段和第二段，所述第一段具有朝向所述待镀件设置的第一出流口，所述第一出流口自所述第一段朝向所述待镀件渐扩设置，所述第二段设有第一进流口，所述固定件和所述第一进流口相互连通，所述第一进流口沿朝向所述固定件的方向渐扩设置。
[0014]可选地，所述喷流件设有第二出流口，所述第二出流口围绕所述喷流件的侧壁间隔布置。
[0015]可选地，所述铜缸装置包含支架，所述支架的一端安装于所述电镀槽内，所述支架的另一端和所述阳极组件连接，以使得所述阳极组件和所述待镀件相对设置。
[0016]本技术至少具有以下有益效果：
[0017]本技术的铜缸装置的本体上设有电镀槽，阳极组件和待镀件设置在电镀槽内，待镀件摄于两排阳极组件之间；并且每排的相邻的阳极组件之间设有喷流组件，两排喷流组件对电镀槽内部的电解液进行喷流，使得电解液循环流通，以带动电解液中的金属离子流通，使得待镀件的表层电镀的更加均匀。同时，喷流组件和阳极组件相互错开，以使得两者之间不会相互干扰，压缩了待镀件和阳极组件之间的间隔，提升了电镀的效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的第一实施例的铜缸装置的立体图；
[0020]图2为图1的俯视图；
[0021]图3为图1的立体分解图；
[0022]图4为喷流组件和第一管道的装配结构示意图；
[0023]图5为喷嘴的立体结构示意图；
[0024]图6为图5的截面图；
[0025]图7位阳极组件的立体结构示意图；
[0026]图8为本技术的第二实施例的铜缸装置的俯视图。
[0027]其中，图中各附图标记：
[0028]1、本体；100、电镀槽；2、阳极组件；21、阳极膜；22、槽位；3、喷流装置； 10、支架；30、第一管道；31、喷流组件；311、第一手柄；312、第二管道；3121、通孔；313、喷嘴；3133、喷流通道；3130、区分部；3131、固定件；3132、喷流件；3134、第二进流口；3135、第一进流口；3136、第二出流口；3137、第一出流口；3138、第二手柄；3139、定位部；301、第一支管；302、第二支管；314、转接件；331、第一段；332、第二段；32、泵。
具体实施方式
[0029]下面详细描本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的
限制。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]如说明书附图所示，本技术的铜缸装置，用于对电镀槽100内的待镀件进行电镀。其中，铜缸装置包括本体1、阳极组件2阳极和喷流装置3。其中，阳极组件2安装于本体1上的电镀槽100内。其中，阳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜缸装置，包括本体(1)，所述本体(1)设有电镀槽(100)，其特征在于，所述铜缸装置还包括：阳极组件(2)，所述阳极组件(2)安装于所述电镀槽(100)内，所述阳极组件(2)排列成两排，待镀件放置于两排所述阳极组件(2)之间；喷流装置(3)，所述喷流装置(3)包含多个喷流组件(31)，每排所述阳极组件(2)中的相邻两个所述阳极组件(2)之间设有一个所述喷流组件(31)，各个所述喷流组件(31)用于使存储在所述电镀槽(100)中的电镀液循环流动。2.根据权利要求1所述的铜缸装置，其特征在于，所述喷流装置(3)包含第一管道(30)，所述喷流组件(31)包含第二管道(312)和喷嘴(313)，每个所述第二管道(312)与所述第一管道(30)连通，各所述第二管道(312)上设有至少一个所述喷嘴(313)，并且，各个所述喷嘴(313)朝向两排所述阳极组件(2)之间的间隔空间。3.根据权利要求2所述的铜缸装置，其特征在于，多个所述喷嘴(313)沿所述第二管道(312)的延伸方向间隔设置，两排所述喷流组件(31)的所述喷嘴(313)一一对应的设置。4.根据权利要求3所述的铜缸装置，其特征在于，所述喷流组件(31)包含转接件(314)，所述第二管道(312)通过所述转接件(314)连通于所述第一管道(30)。5.根据权利要求4所述的铜缸装置，其特征在于，所述第一管道(30)包含第一支管(301)和第二支管(302)，所述第一支管(301)与其中一排所述喷流组件(31)的所述第二管道(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：