射频模组封装结构、制造方法及射频设备技术

本发明专利技术公开了一种射频模组封装结构、制造方法及射频设备，涉及射频模组技术领域。射频模组封装结构包括：基板；多个射频器件，射频器件设置于基板上；塑封层，塑封层覆盖基板具有射频器件的一侧，塑封层在相邻两个射频器件之间具有镂空区域；第一屏蔽层，设置于镂空区域内，用于隔离相邻两个射频器件之间的电磁干扰。本发明专利技术通过在射频模组内部形成第一屏蔽层，第一屏蔽层位于相邻的两个射频器件之间，从而形成器件屏蔽墙，隔离了相邻的两个射频器件之间的电磁干扰，提高了射频模组的稳定性。提高了射频模组的稳定性。提高了射频模组的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
射频模组封装结构、制造方法及射频设备


[0001]本专利技术涉及射频模组
，尤其涉及一种射频模组封装结构、制造方法及射频设备。

技术介绍

[0002]目前市场上对于各类器件发展提出的集成度要求越来越高。对于射频模组而言，需要将不同功能的射频器件(芯片)集成在一个射频模组里面。但各射频器件之间存在电磁干扰，容易干扰信号，影响射频模组正常工作。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种射频模组封装结构、制造方法及射频设备，旨在解决现有技术中高集成的射频模组中容易受到电磁干扰的影响，导致无法正常工作的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种射频模组封装结构，射频模组封装结构包括：
[0005]基板；
[0006]多个射频器件，射频器件设置于基板上；
[0007]塑封层，塑封层覆盖基板具有射频器件的一侧，塑封层在相邻两个射频器件之间具有镂空区域；
[0008]第一屏蔽层，设置于镂空区域内，用于隔离相邻两个射频器件之间的电磁干扰。
[0009]可选的，基板上还设有接地焊盘，接地焊盘位于镂空区域内；
[0010]第一屏蔽层采用导电材料，第一屏蔽层与接地焊盘连接。
[0011]可选的，射频模组封装结构还包括：
[0012]第二屏蔽层，设置于塑封层上方及侧壁，第二屏蔽层采用导电材料。
[0013]可选的，镂空区域连通至塑封层上侧，第一屏蔽层与第二屏蔽层连接。
[0014]可选的，镂空区域距离两侧射频器件的距离相等。
[0015]为实现上述目的，本专利技术还提出一种射频模组封装结构的制造方法，制造方法包括：
[0016]提供一基板；
[0017]在基板上设置多个射频器件；
[0018]对基板具有射频器件的一侧进行塑封，形成塑封层；
[0019]在塑封层处于相邻两个射频器件之间形成镂空区域；
[0020]在镂空区域内形成第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离相邻两个射频器件之间的电磁干扰。
[0021]可选的，在塑封层处于相邻两个射频器件之间形成镂空区域，包括：
[0022]利用激光工艺去除相邻两个射频器件之间的塑封材料，形成镂空区域。
[0023]可选的，基板上还设有接地焊盘，接地焊盘位于镂空区域内；
[0024]在镂空区域内形成第一屏蔽层，包括：
[0025]在镂空区域内注入导电材料，使导电材料与接地焊盘连接，形成第一屏蔽层。
[0026]可选的，在镂空区域内形成第一屏蔽层之后，还包括：
[0027]对塑封后的基板进行切割，获得单颗模组射频器件；
[0028]在单颗模组射频器件上溅镀第二屏蔽层。
[0029]为实现上述目的，本专利技术还提出一种射频设备，射频设备包括如上述的射频模组封装结构。
[0030]本专利技术中，射频模组封装结构包括：基板；多个射频器件，射频器件设置于基板上；塑封层，塑封层覆盖基板具有射频器件的一侧，塑封层在相邻两个射频器件之间具有镂空区域；第一屏蔽层，设置于镂空区域内，用于隔离相邻两个射频器件之间的电磁干扰。本专利技术通过在射频模组内部形成第一屏蔽层，第一屏蔽层位于相邻的两个射频器件之间，从而形成器件屏蔽墙，隔离了相邻的两个射频器件之间的电磁干扰，提高了射频模组的稳定性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术射频模组封装结构一实施方式的结构示意图；
[0033]图2为本专利技术射频模组封装结构另一实施方式的结构示意图；
[0034]图3为本专利技术射频模组封装结构的制造方法一实施方式的流程示意图。
[0035]附图标号说明：
[0036]标号名称标号名称10基板60阻焊层20射频器件70焊盘30塑封层80接地焊盘40镂空区域90第二屏蔽层50第一屏蔽层
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[0037]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0041]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0042]参照图1，图1为本专利技术射频模组封装结构一实施方式的结构示意图。本专利技术提出射频模组封装结构的第一实施例。
[0043]如图1所示，在本实施例中，射频模组封装结构包括：基板10；多个射频器件20，射频器件20设置于基板上；塑封层30，塑封层30覆盖基板10具有射频器件20的一侧，塑封层30在相邻两个射频器件20之间具有镂空区域40；第一屏蔽层50，设置于镂空区域40内，用于隔离相邻两个射频器件20之间的电磁干扰。
[0044]可以理解的是，射频模组通过在基板10上安装各类射频器件20，再进行封装而成。其中，射频器件20可以包括射频芯片、电容等元件。射频器件20安装过程主要是通过焊接的方式固定连接在基板10上。对于射频芯片而言，其焊接方式可以分为正装或倒装。其中，正装是指射频芯片的正面背向基板10，倒装是指射频芯片的正面面向基板10。当然，其具有安装方式可以根据需求进行设置，本实施方式对此不加以限制。
[0045]如图1所示，基板10上通常还设有阻焊层60和焊盘70。阻焊层60的作用是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的，焊盘70用于将射频器件20与基板10上的线路进行电连接。射频器件20在焊接在基板10上之后，进行回炉焊及清洗，再进行塑封制程，形成塑封层30。塑封层30通常需要覆盖所有的射频器件20，以起到保护作用。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频模组封装结构，其特征在于，所述射频模组封装结构包括：基板；多个射频器件，所述射频器件设置于所述基板上；塑封层，所述塑封层覆盖所述基板具有所述射频器件的一侧，所述塑封层在相邻两个射频器件之间具有镂空区域；第一屏蔽层，设置于所述镂空区域内，用于隔离相邻两个射频器件之间的电磁干扰。2.如权利要求1所述的射频模组封装结构，其特征在于，所述基板上还设有接地焊盘，所述接地焊盘位于所述镂空区域内；所述第一屏蔽层采用导电材料，所述第一屏蔽层与所述接地焊盘连接。3.如权利要求2所述的射频模组封装结构，其特征在于，所述射频模组封装结构还包括：第二屏蔽层，设置于所述塑封层上方及侧壁，所述第二屏蔽层采用导电材料。4.如权利要求3所述的射频模组封装结构，其特征在于，所述镂空区域连通至所述塑封层上侧，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层连接。5.如权利要求1
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4中任一项所述的射频模组封装结构，其特征在于，所述镂空区域距离两侧射频器件的距离相等。6.一种射频模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一基板；在所述基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋驭超，王鑫，王亮，徐可欣，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：