一种支持双麦降噪远场语音的遥控器制造技术

技术编号:34948364 阅读:30 留言:0更新日期:2022-09-17 12:24
本实用新型专利技术公开了一种支持双麦降噪远场语音的遥控器。它包括上壳、下壳、PCB板和DC/DC模块,所述的PCB板安装在上壳和下壳之间,所述的DC/DC模块安装在下壳上,所述的PCB板上安装有语音处理芯片、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风,所述的DC/DC模块、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风均与语音处理芯片连接。本实用新型专利技术的有益效果是:其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接,通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控,使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。能够在应用远距离场景下都可以方便操控。能够在应用远距离场景下都可以方便操控。

【技术实现步骤摘要】
一种支持双麦降噪远场语音的遥控器


[0001]本技术涉及遥控器相关
,尤其是指一种支持双麦降噪远场语音的遥控器。

技术介绍

[0002]随着移动互联网和物联网技术的迅速发展,智能电视越来越来普及,语音识别功能也越来越普及,智能语音遥控器作为人和电视语音的交互工具,起到了语音采集,传输的功能,是人机交互的一个重要接口。目前的主流为语音遥控器,主要是单个麦克风对语音进行采集,并通过蓝牙传输到电视端进行语音识别,在背景噪声低或者无噪声的情况下能获得很好的语音识别效果,另外,在遥控器语音识别过程中,人必须对着手持麦遥控器,说话时嘴必须对着麦克风进行语音输入,使用中仍然有一定不便的地方。

技术实现思路

[0003]本技术是为了克服现有技术中存在上述的不足,提供了一种方便操控的支持双麦降噪远场语音的遥控器。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,包括上壳、下壳、PCB板和DC/DC模块,所述的PCB板安装在上壳和下壳之间,所述的DC/DC模块安装在下壳上,所述的PCB板上安装有语音处理芯片、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风,所述的DC/DC模块、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风均与语音处理芯片连接。
[0006]本申请提供一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接,通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控,其能够应用在较远距离(语音工作距离:>6m,按键操作距离:>10m ),使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。
[0007]作为优选,所述的PCB板与上壳之间设有按键薄膜和按键模组,所述的按键薄膜置于PCB板的上方,所述的按键模组置于按键薄膜的上方,所述的上壳上设有方向键和确认键,所述的方向键与确认键均与按键模组相对应,所述的上壳上设有与按键模组相匹配的键孔。通过按键薄膜和按键模组的分块化设计,大大提高了该遥控器的牢固程度,提高使用寿命。
[0008]作为优选,所述的第一语音麦克风安装在PCB板的背面上端,所述的PCB板上设有与第一语音麦克风相对应的第一拾音孔,所述的按键薄膜上设有与第一拾音孔相对应的第二拾音孔,所述的按键模组上设有与第二拾音孔相对应的第三拾音孔,所述的按键模组上且置于第三拾音孔所在的位置处设有第一减振块,所述的上壳上设有与第三拾音孔相对应的第四拾音孔,所述的上壳上且置于第四拾音孔所在的位置处设有第一防水透声膜片。通过第一减振块配合第一拾音孔、第二拾音孔、第三拾音孔、第四拾音孔的设计,能够对第一语音麦克风实现可靠的密封降噪设计,更好的拾取声音进行处理。
[0009]作为优选,所述的第二语音麦克风安装在PCB板的背面中间,所述的PCB板上设有与第二语音麦克风相对应的第五拾音孔,所述的按键薄膜上设有通孔,所述的通孔内设有第二减振块,所述的第二减振块上设有与第五拾音孔相对应的第六拾音孔,所述的按键模组上设有与第二减振块相对应的定位槽,所述的按键模组上且置于定位槽所在的位置处设有与第六拾音孔相对应的第七拾音孔,所述的上壳上设有与第七拾音孔相对应的第八拾音孔,所述的上壳上且置于第八拾音孔所在的位置处设有第二防水透声膜片。通过第二减振块配合第五拾音孔、第六拾音孔、第七拾音孔、第八拾音孔的设计,能够对第二语音麦克风实现可靠的密封降噪设计,更好的拾取声音进行处理。
[0010]作为优选,所述的红外发射灯安装在PCB板的背面上端中间处,所述的PCB板上且置于红外发射灯的一侧设有LED指示灯,所述的LED指示灯安装在PCB板上且与语音处理芯片连接。通过LED指示灯的设计能够实时了解该遥控器的工作状态。
[0011]作为优选,所述的DC/DC模块包括干电池、第一电池架和第二电池架,所述的干电池安装在第一电池架与第二电池架之间,所述的第一电池架安装在PCB板上且与语音处理芯片连接,所述的下壳上设有电池槽和电池盖,所述的第二电池架和干电池均安装在电池槽内,所述的电池盖与下壳上的电池槽卡接。通过DC/DC模块的结构设计,方便了该遥控器的拆卸安装以及电源的供应。
[0012]本技术的有益效果是:其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接,通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控,使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。
附图说明
[0013]图1是本技术的爆炸结构示意图;
[0014]图2是第一语音麦克风的局部放大图;
[0015]图3是第二语音麦克风的局部放大图;
[0016]图4是本技术的电路框图。
[0017]图中:1. 确认键,2. 键孔,3. 第四拾音孔,4. 上壳,5. 方向键,6. 按键模组,7. 第三拾音孔,8. 第一减振块,9. 第二拾音孔,10. 按键薄膜,11. 第一拾音孔,12. PCB板,13. 下壳,14. 第一电池架,15. 电池盖,16. 干电池,17. 第五拾音孔,18. 通孔,19. 第七拾音孔,20. 定位槽,21. 第八拾音孔,22. 第一语音麦克风,23. 第一防水透声膜片,24. 红外发射灯,25. LED指示灯,26. 第二防水透声膜片,27. 第二减振块,28. 第六拾音孔,29. 第二语音麦克风,30. 第二电池架,31. 电池槽,32. 语音处理芯片,33. DC/DC模块,34. 蓝牙模块。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。
[0019]如图1、图4所述的实施例中,一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,包括上壳4、下壳13、PCB板12和DC/DC模块33,所述的PCB板12安装在上壳4和下壳13之间,所述的DC/DC模块33安装在下壳13上,所述的PCB板12上安装有语音处理芯片32、蓝牙模块34、红外发射灯24、第二语音麦克风29和第一语音麦克风22,所述的DC/DC模块33、蓝牙模块34、红外发射灯
24、第二语音麦克风29和第一语音麦克风22均与语音处理芯片32连接。所述的PCB板12与上壳4之间设有按键薄膜10和按键模组6,所述的按键薄膜10置于PCB板12的上方,所述的按键模组6置于按键薄膜10的上方,所述的上壳4上设有方向键5和确认键1,所述的方向键5与确认键1均与按键模组6相对应,所述的上壳4上设有与按键模组6相匹配的键孔2。所述的红外发射灯24安装在PCB板12的背面上端中间处,所述的PCB板12上且置于红外发射灯24的一侧设有LED指示灯25,所述的LED指示灯25安装在PCB板12上且与语音处理芯片32连接。所述的DC/DC模块33包括干电池16、第一电池架14和第二电池架30,所述的干电池16安装在第一电池架14与第二电池架30之间,所述的第一电池架14安装在PCB板12上且与语音处理芯片32连接,所述的下壳13上设有电池槽31和电池盖15,所述的第二电池本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,包括上壳(4)、下壳(13)、PCB板(12)和DC/DC模块(33),所述的PCB板(12)安装在上壳(4)和下壳(13)之间,所述的DC/DC模块(33)安装在下壳(13)上,所述的PCB板(12)上安装有语音处理芯片(32)、蓝牙模块(34)、红外发射灯(24)、第二语音麦克风(29)和第一语音麦克风(22),所述的DC/DC模块(33)、蓝牙模块(34)、红外发射灯(24)、第二语音麦克风(29)和第一语音麦克风(22)均与语音处理芯片(32)连接。2.根据权利要求1所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的PCB板(12)与上壳(4)之间设有按键薄膜(10)和按键模组(6),所述的按键薄膜(10)置于PCB板(12)的上方,所述的按键模组(6)置于按键薄膜(10)的上方,所述的上壳(4)上设有方向键(5)和确认键(1),所述的方向键(5)与确认键(1)均与按键模组(6)相对应,所述的上壳(4)上设有与按键模组(6)相匹配的键孔(2)。3.根据权利要求2所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的第一语音麦克风(22)安装在PCB板(12)的背面上端,所述的PCB板(12)上设有与第一语音麦克风(22)相对应的第一拾音孔(11),所述的按键薄膜(10)上设有与第一拾音孔(11)相对应的第二拾音孔(9),所述的按键模组(6)上设有与第二拾音孔(9)相对应的第三拾音孔(7),所述的按键模组(6)上且置于第三拾音孔(7)所在的位置处设有第一减振块(8),所述的上壳(4)上设有与第三拾音孔(7)相对应的第四拾音孔(3),所述的上壳(4)上且置于第四拾音孔(3)所在的位置处设有第一防水透声膜片(23)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:高志星
申请(专利权)人:浙江东胜物联技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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