一种PCB钻孔用涂层垫板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及PCB钻孔垫板技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔用涂层垫板。PCB钻孔用涂层垫板，所述涂层垫板包括基材和涂覆于基材上、下表面的涂层，所述涂层的原料包括，按重量份计，脲醛树脂30

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔用涂层垫板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB钻孔垫板
，尤其涉及一种PCB钻孔用涂层垫板。

技术介绍

[0002]垫板是PCB钻孔中常用得到一种材料，其PCB行业的用量很大，是PCB行业不可缺少的一种材料，同是在这个行业中的垫板在PCB钻孔时的品质要求特别高。如果垫板的平整度不好会使得基材钻孔口时出现毛刺，如果垫板的硬度过低其不能够很好的保护钻孔机台面，市面上现有的一些垫板的容易受温度、湿度的影响从而造成垫板翘曲大、平整度差的问。
[0003]针对上述问题，申请人之前研发了一款PCB钻孔用涂层垫板，并申请了相关专利(申请号为：2019111973106)具有良好的耐水性，但是在使用中发现该垫板的硬度一般。
[0004]本专利技术的目在之前的基础上研发一款硬度好并且还具有良好耐水性的PCB钻孔用涂层垫板。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种PCB钻孔用涂层垫板，所述涂层垫板包括基材和涂覆于基材上、下表面的涂层，所述涂层的原料包括，按重量份计，脲醛树脂30
‑
40份、无机填料55
‑
65份、润滑剂30
‑
35份、消泡剂1.5
‑
2.5份、固化剂2
‑
4份、溶剂50
‑
55份。
[0006]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述涂覆于基材上、下表面的涂层为20
‑
30μm。
[0007]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述无机填料包括石膏物料。
[0008]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述石膏物料为石膏粉与石膏晶须的组合物。
[0009]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述无机填料还包括钛白粉。
[0010]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述涂层的原料还包括1.5
‑
3重量份的以下结构的化合物，
[0011]R为C
10
‑
C
20
的烷基。
[0012]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述润滑剂选自酰胺类润滑剂、脂肪酸类润滑剂、酯类润滑剂、烃类润滑剂、醇类润滑剂中的至少一种。
[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂。
[0014]本专利技术的第二个方面提供了一种PCB钻孔用涂层垫板的制备方法，包括以下制备步骤：
[0015]S1：基材上表面涂层的涂覆，在基材上表面涂覆涂层经过辊滚压、网纹辊修平、固化得到基材上表面涂层；
[0016]S2：基材下表面涂层的涂覆，在基材下表面涂覆涂层经过辊滚压、网纹辊修平、固化得到基材下表面涂层。
[0017]作为本专利技术一种优选的技术方案，固化温度为150
‑
180℃，固化时间为10
‑
30min。
[0018]有益效果：
[0019]1.本专利技术的PCB钻孔用涂层垫板的涂层中包括一种特殊结构的原料，使得涂层体系中更够很好的紧密排列，进一步增加疏水性；
[0020]2.本专利技术中石膏晶须具有特殊的类似于纤维的特殊的结构，使得涂层在与木纤维板结合时具有较好的光滑度和平整性；
[0021]3.本专利技术中特殊结构的原料使得石膏晶须降低了石膏无聊的流失率，同时与其他原料协同作用增加了垫板的硬度。
具体实施方式
[0022]参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
[0023]如本文所用术语“由
…
制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
[0024]连接词“由
…
组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由
…
组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
[0025]当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
[0026]单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
[0027]说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
[0028]此外，本专利技术要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数
形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
[0029]为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种PCB钻孔用涂层垫板，所述涂层垫板包括基材和涂覆于基材上、下表面的涂层。
[0030]在一种实施方式中，所述涂覆于基材上、下表面的涂层为20
‑
30μm。
[0031]本专利技术中所用的基材为木纤维板，所述木纤维板可通过市售得到，所述木纤维板的厂家包括但不限于江苏新苏建材有限公司。
[0032]在一种实施方式中，所述涂层的原料包括，按重量份计，脲醛树脂30
‑
40份、无机填料55
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65份、润滑剂30
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35份、消泡剂1.5
‑
2.5份、固化剂2
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4份、溶剂50
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55份。
[0033]在一种优选的实施方式中，所述涂层的原料包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用涂层垫板，所述涂层垫板包括基材和涂覆于基材上、下表面的涂层，其特征在于，所述涂层的原料包括，按重量份计，脲醛树脂30
‑
40份、无机填料55
‑
65份、润滑剂30
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35份、消泡剂1.5
‑
2.5份、固化剂2
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4份、溶剂50
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55份。2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用涂层垫板，其特征在于，所述涂覆于基材上、下表面的涂层为20
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30μm。3.根据权利要求1或2所述的一种PCB钻孔用涂层垫板，其特征在于，所述无机填料包括石膏物料。4.根据权利要求3所述的一种PCB钻孔用涂层垫板，其特征在于，所述石膏物料为石膏粉与石膏晶须的组合物。5.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用涂层垫板，其特征在于，所述无机填料还包括钛白粉。6.根据权利要求3所述的一种PCB钻孔用涂层垫板，其特征在于，所述涂层的原料还包括1.5

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁胜，
申请(专利权)人：东莞市项华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：