数据线制造技术

本公开关于一种数据线，包括：线材；第一接口，第一接口为连接设备的接口；第一散热模块，第一散热模块靠近第一接口设置在线材上，用于为设备和第一接口散热。由此，数据线，通过在线材上，靠近连接设备的第一接口位置设置第一散热模块，以便设备在应用该数据线进行充电或者数据传输时，提高设备和第一接口的散热效果。提高设备和第一接口的散热效果。提高设备和第一接口的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
数据线


[0001]本公开涉及散热
，尤其涉及一种数据线。

技术介绍

[0002]目前，市面上已有的可以为手机散热的方案是，通过散热背夹间接地通过手机背面进行散热，但是由于手机的后盖，甚至手机存在保护壳，导致手机在通过数据线进行充电或数据传输时，使用散热背夹进行散热的效果较差。
[0003]因此，如何使得手机在通过数据线进行充电或数据传输时，提高手机的散热效果是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种数据线，通过在线材上，靠近连接设备的第一接口位置设置第一散热模块，以便设备在应用该数据线进行充电或者数据传输时，提高设备和第一接口的散热效果。本公开的技术方案如下：
[0005]根据本公开实施例，提出一种数据线，包括：
[0006]线材；
[0007]第一接口，所述第一接口为连接设备的接口；
[0008]第一散热模块，所述第一散热模块靠近所述第一接口设置在所述线材上，用于为所述设备和所述第一接口散热。
[0009]在本公开的一个实施例中，所述设备内部设置有导热通道；其中，
[0010]所述导热通道靠近所述设备内部的各元器件设置。
[0011]在本公开的一个实施例中，所述导热通道的材料为石墨片和/或铜管。
[0012]在本公开的一个实施例中，上述的数据线，还包括：
[0013]第二接口，所述第二接口为连接电源适配器的接口；
[0014]第二散热模块，所述第二散热模块靠近所述第二接口设置在所述线材上，用于为所述电源适配器和所述第二接口散热。
[0015]在本公开的一个实施例中，所述第一散热模块和所述第二散热模块，包括：壳体和散热组件；其中，
[0016]所述壳体内设置有容纳腔，所述散热组件安装在所述容纳腔中。
[0017]在本公开的一个实施例中，所述壳体上设置有通风口。
[0018]在本公开的一个实施例中，所述散热组件，包括：控制器、电机驱动电路和风扇；其中，
[0019]所述控制器的电源端和所述电机驱动电路的电源端与所述线材连接，以通过所述线材为所述控制器和所述电机驱动电路提供电能；
[0020]所述控制器的控制端与所述电机驱动电路的输入端连接，所述控制器用于控制所述电机驱动电路；
[0021]所述电机驱动电路的输出端与所述风扇连接，所述电机驱动电路用于驱动所述风扇。
[0022]在本公开的一个实施例中，所述散热组件，还包括：温度传感器；其中，
[0023]所述温度传感器的电源端与所述线材连接，以通过所述线材为所述温度传感器提供电能；
[0024]所述控制器的输入端与所述温度传感器的温度输出端连接，所述控制器还用于根据所述温度传感器测量得到的温度值，对所述电机驱动电路进行控制。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：
[0026]通过本公开的实施例，数据线，包括：线材；第一接口，第一接口为连接设备的接口；第一散热模块，第一散热模块靠近第一接口设置在线材上，用于为设备和第一接口散热。该数据线，通过在线材上，靠近连接设备的第一接口位置设置第一散热模块，以便设备在应用该数据线进行充电或者数据传输时，提高设备的散热效果。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理，并不构成对本公开的不当限定。
[0029]图1是根据本公开一个实施例的数据线的示意图；
[0030]图2是根据本公开另一个实施例的数据线的示意图；
[0031]图3是根据本公开又一个实施例的数据线的示意图；
[0032]图4是根据本公开一个实施例的第一散热模块和第二散热模块的示意图；
[0033]图5是根据本公开一个实施例的散热组件的示意图；
[0034]图6是根据本公开另一个实施例的散热组件的示意图。
具体实施方式
[0035]为了使本领域普通人员更好地理解本公开的技术方案，下面将结合附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0036]需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0037]下面参考附图描述本公开实施例的数据线。
[0038]图1是根据本公开一个实施例的数据线的示意图。
[0039]如图1所示，本公开的数据线100，包括：线材110、第一接口120和第一散热模块130。
[0040]其中，第一接口120为连接设备200的接口。第一散热模块130靠近第一接口120设
置在线材110上，用于为设备200和第一接口120散热。
[0041]在该实施例中，第一接口120的接口类型可以为USB Type
‑
C，其中，USB Type
‑
C是一种USB接口外形标准，拥有比Type
‑
A及Type
‑
B均小的体积。设备200可以为手机、平板、可穿戴设备等电子产品。
[0042]在该实施例中，为了提高对设备200和第一接口120的散热效果，在安装第一散热模块130时，需要将第一散热模块130尽可能的靠近第一接口120，在安装过程中，需要注意的是，安装第一散热模块130之后的数据线，不能够影响第一接口120的应用。
[0043]通常，如果应用普通的数据线进行充电或者数据传输时，会导致设备和第一接口发热严重的问题，为了解决该问题，在公开对普通的数据线进行了改进。应用本公开的数据线时，由于第一散热模块接通电源后，就会自动开启工作模式，这样在应用本公开的数据线进行充电或数据传输时，一直为设备和第一接口散热，这样能够有效地减少设备和第一接口的热量。
[0044]由此，本公开的数据线，通过在线材上，靠近连接设备的第一接口位置设置第一散热模块，以便设备在应用该数据线进行充电或者数据传输时，提高设备和第一接口的散热效果。
[0045]为了进一步提高设备200在应用该数据线100进行充电或者数据传输时数据线100的散热效果，在本公开中，如图2所示，可以在设备200的内部设置导热通道210。
[0046]其中，导热通道210靠近设备200内部的各元器件(如设备200内部的主要热源如CPU(central processing unit，中央处理器)、电源芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据线，其特征在于，包括：线材；第一接口，所述第一接口为连接设备的接口；第一散热模块，所述第一散热模块靠近所述第一接口设置在所述线材上，用于为所述设备和所述第一接口散热。2.如权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述设备内部设置有导热通道；其中，所述导热通道靠近所述设备内部的各元器件设置。3.如权利要求2所述的数据线，其特征在于，所述导热通道的材料为石墨片和/或铜管。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的数据线，其特征在于，还包括：第二接口，所述第二接口为连接电源适配器的接口；第二散热模块，所述第二散热模块靠近所述第二接口设置在所述线材上，用于为所述电源适配器和所述第二接口散热。5.如权利要求4所述的数据线，其特征在于，所述第一散热模块和所述第二散热模块，包括：壳体和散热组件；其中，所述壳体内设置有容纳腔，所述散热组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：