芯片自毁执行系统、方法及存储介质技术方案

本发明专利技术属于电通信技术领域，具体涉及一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，其中，芯片自毁执行系统，在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。布线和性能造成影响。布线和性能造成影响。

【技术实现步骤摘要】
芯片自毁执行系统、方法及存储介质


[0001]本专利技术涉及电通信
，具体涉及一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质。

技术介绍

[0002]针对目前某些特殊应用场合，需要对某些关键性设备在离线模式下进行快速物理损毁，并且，需要对敏感芯片的损坏率达到100%，而不能对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
[0003]现有技术中的自毁的形式，有物理破碎以及热熔破碎两种形式，物理破碎以及烧毁破碎两种形式在对敏感芯片进行损坏时，都可能会对原有设备的布局布线和性能造成影响，第一种物理破碎，由于芯片的封装外壳的质地较硬，因此需要大功率的挤压破碎掉芯片，难免会对安装芯片的PCB板进行损坏；第二种，烧毁破碎，需要将芯片完全热熔，因此燃烧膜的覆盖厚度需要很高，从而在燃烧时，产生的能量，可以将芯片完全损坏，但是这种燃烧，可能会导致将PCB板上的其他部分的线路以及元件烧毁。
[0004]上述问题，是目前亟待解决的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，从而实现了在不损坏原有设备的布局和布线的前提下，对待自毁芯片进行自毁。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片自毁执行系统，包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
[0007]进一步的，所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。
[0008]进一步的，所述热熔模块包括加热膜；所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；
所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。
[0009]进一步的，所述移动端还包括盒体；所述PCB板设置在所述盒体内。
[0010]进一步的，所述物理破碎模块包括推杆电机；所述推杆电机的推杆与所述PCB板上待自毁芯片的位置对应；所述超级电容适于给所述推杆电机供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机挤压PCB板上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
[0011]进一步的，所述PCB板上设置有安装待自毁芯片的安装圆板；所述PCB板上开设有适于固定所述安装圆板的漏孔；所述安装圆板通过多个连接块连接在所述PCB板的漏孔上。
[0012]进一步的，所述物理破碎模块还包括第一转动臂以及第二转动臂；所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别设置在所述推杆电机的推杆的两侧；所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别转动连接在所述盒体上；所述第一转动臂的一端与所述推杆上的第一齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第一总线进行固定；所述第二转动臂的一端与所述推杆上的第二齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第二总线进行固定。
[0013]进一步的，所述控制模块控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎的过程包括：先控制所述推杆电机的推杆向下运动，从而将安装圆板从PCB板上推落，然后挤压安装圆板上的热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；此时，所述第一转动臂以及所述第二转动臂向外转动，从而将PCB板上的第一总线以及第二总线拔出，同时将第一总线以及第二总线折弯；然后控制所述推杆电机的推杆向上运动，从而使所述第一转动臂以及所述第二转动臂插入所述PCB板的底部，同时将PCB板向上抬起。
[0014]本专利技术还提供了一种如上述的芯片自毁执行系统的执行方法，所述方法包括：移动端发送联网状态信息至服务器；服务器接收到联网状态信息后发送反馈信息至移动端；所述移动端在发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，控制所述超级电容给热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
[0015]本专利技术还提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述的芯片自毁执行方法。
[0016]本专利技术的有益效果是，本专利技术提供了一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，其中，芯片自毁执行系统包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；所述服务器适于在接收到联网状态信
息时，发送反馈信息；所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，同时，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1是本专利技术所提供的芯片自毁执行系统的原理框图。
[0019]图2是本专利技术所提供的物理破碎模块的结构示意图。
[0020]图3是图2中A处的放大图。
[0021]图4是本专利技术所提供的芯片自毁执行方法的流程图。
[0022]图中：100、物理破碎模块；110、推杆电机；111、推杆；120、第一转动臂；130、第二转动臂；200、盒体；300、PCB板；310、安装圆板；320、连接块。
具体实施方式
[0023]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0024]请参阅图1
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图4，本实施例1提供了一种芯片自毁执行系统，包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块100、PCB板300以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板300上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自毁执行系统，其特征在于，包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。2.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。3.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，所述热熔模块包括加热膜；所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。4.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，所述移动端还包括盒体；所述PCB板设置在所述盒体内。5.如权利要求4所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，所述物理破碎模块包括推杆电机；所述推杆电机的推杆与所述PCB板上待自毁芯片的位置对应；所述超级电容适于给所述推杆电机供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机挤压PCB板上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。6.如权利要求5所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，所述PCB板上设置有安装待自毁芯片的安装圆板...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东海，顾云飞，张晓亮，邵恒涛，
申请(专利权)人：江苏创仕澜传输科技有限公司，
类型：发明
国别省市：