一种薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具制造技术

本发明专利技术公开了一种薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具，包括以下步骤：制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面；提供激光钻孔机，将贴膜后的FR4通孔治具安装在所述激光钻孔机的加工台面上；下料，基板以卷料的形式安装在所述激光钻孔机的放卷轴上，在加工台面上导引膜与基板贴合连接，使基板放置在所述承载膜上表面；启动镭射加工程序。本发明专利技术提供的薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具，利用承载膜的柔软性能改善薄基板作业过程中产生压伤，利用承载膜的支撑性改善薄基板凹陷导致的激光偏焦问题，彻底解决激光通孔未透不良问题，直接将承载膜贴附在FR4通孔治具，简化激光钻孔流程，减少生产成本，提高激光钻孔质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具


[0001]本专利技术属于线路板加工
，具体地，涉及一种薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的不断发展，消费类产品要求越来越轻薄化，其内部集成电路向更轻、更薄、更短、更小的方向发展，市场对体轻、质小、功能强大的集成电路的强劲需求不断推动着印制电路板行业向线路更细、布线密度更高的方向发展，其中薄基板(1/3OZ、1/4OZ)微孔通孔加工技术更是PCB发展的瓶颈之一，过薄的基板生产中容易产生褶皱、板面压点、通孔未透等不良。
[0003]现有的薄基板钻孔工艺存在如下问题：
[0004]1.使用避位工具直接加工镭射，其缺点为治具排废孔处密集，治具镂空较大，镂空孔不规则，设备台面吸附后密集孔处基板凹陷，容易产生压点、褶皱不良，激光加工时激光偏焦导致通孔未透；
[0005]2.基板贴合支撑膜镭射，其缺点为增加压膜、剥膜流程，增加制作成本，压膜、剥膜会产生褶皱、压点不良。
[0006]一般的激光钻孔设备满足行程为6m左右的基板卷料加工，现针对行程为2m左右的基板卷料进行激光钻孔，一般的设备结构不满足此基板卷料的加工制造。

技术实现思路

[0007]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具，利用承载膜的柔软性能改善薄基板作业过程中产生压伤，利用承载膜的支撑性改善薄基板凹陷导致的激光偏焦问题，彻底解决激光通孔未透不良问题。
[0008]本专利技术公开了一种薄基板激光钻孔工艺，包括以下步骤：
[0009]制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面；其中，所述FR4通孔治具使用机械钻孔加工得到若干第一通孔和第一真空吸附孔，所述承载膜通过镭射加工得到若干与所述第一通孔对应的第二通孔、与所述第一真空吸附孔对应的第二真空吸附孔，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一真空吸附孔的直径大于所述第二真空吸附孔的直径；
[0010]提供激光钻孔机，将贴膜后的FR4通孔治具安装在所述激光钻孔机的加工台面上；
[0011]下料，基板以卷料的形式安装在所述激光钻孔机的放卷轴上，在加工台面上导引膜与基板贴合连接，使基板放置在所述承载膜上表面；
[0012]启动镭射加工程序。
[0013]进一步的，上述的薄基板激光钻孔工艺，步骤“制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面”中，所述第一通孔的直径为0.5mm，相邻所述第一通孔的孔间距为0.2mm
‑
0.3mm。
[0014]进一步的，上述的薄基板激光钻孔工艺，步骤“制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面”中，所述承载膜的厚度为0.1mm
‑
0.15mm。
[0015]进一步的，上述的薄基板激光钻孔工艺，步骤“下料，基板以卷料的形式安装在所述激光钻孔机的放卷轴上，使用导引膜与基板贴合连接，按照穿引方式使基板放置在所述承载膜上表面”中，将所述基板以卷料的形式放置在放卷轴上，按照穿引方式放置在加工台面上，将已复卷导引膜的卷芯安装至收卷轴上，按照穿引方式置于加工台面上，所述导引膜与所述基板进行胶带贴合连接，使基板放置在所述承载膜上表面。
[0016]进一步的，上述的薄基板激光钻孔工艺，步骤“下料，基板以卷料的形式安装在所述激光钻孔机的放卷轴上，使用导引膜与基板贴合连接，按照穿引方式使基板放置在所述承载膜上表面”中，所述基板的卷料行程长度为2m。
[0017]本专利技术还公开了一种薄基板激光钻孔治具，包括FR4通孔治具和贴合在所述FR4通孔治具上表面的承载膜，所述FR4通孔治具上设有若干第一通孔和第一真空吸附孔，所述承载膜上设有若干与所述第一通孔对应的第二通孔、与所述第一真空吸附孔对应的第二真空吸附孔，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一真空吸附孔的直径大于所述第二真空吸附孔的直径。
[0018]进一步的，上述的薄基板激光钻孔治具，所述第一通孔的直径为0.5mm，相邻所述第一通孔的孔间距为0.2mm
‑
0.3mm。
[0019]进一步的，上述的薄基板激光钻孔治具，所述承载膜的厚度为0.1mm
‑
0.15mm。
[0020]上述技术方案可以看出，本专利技术具有如下有益效果：
[0021]1.本专利技术所述的薄基板激光钻孔工艺，利用承载膜的柔软性能改善薄基板作业过程中产生压伤，利用承载膜的支撑性改善薄基板凹陷导致的激光偏焦问题，彻底解决激光通孔未透不良问题。
[0022]2.本专利技术所述的薄基板激光钻孔工艺，简化激光钻孔流程，减少生产成本，提高激光钻孔质量。
[0023]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术实施例中薄基板激光钻孔工艺的流程图；
[0026]图2是本专利技术实施例中薄基板激光钻孔治具的结构示意图。
[0027]以上附图的附图标记：1
‑
FR4通孔治具；11
‑
第一通孔；12
‑
第一真空吸附孔；2
‑
承载膜；21
‑
第二通孔；22
‑
第二真空吸附孔；3
‑
基板；31
‑
基板通孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。
[0031]实施例1
[0032]如图1至图2所示，本实施例提供了一种薄基板激光钻孔工艺，包括以下步骤：
[0033]制作FR4通孔治具1和承载膜2，将所述承载膜2贴合在所述FR4通孔治具1上表面；其中，所述FR4通孔治具1使用机械钻孔加工得到若干第一通孔11和第一真空吸附孔12。第一通孔11可作为排废孔，用于基板3钻孔后废料的排料、排废。基板3通过激光钻孔后得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄基板激光钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面；其中，所述FR4通孔治具使用机械钻孔加工得到若干第一通孔和第一真空吸附孔，所述承载膜通过镭射加工得到若干与所述第一通孔对应的第二通孔、与所述第一真空吸附孔对应的第二真空吸附孔，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一真空吸附孔的直径大于所述第二真空吸附孔的直径；提供激光钻孔机，将贴膜后的FR4通孔治具安装在所述激光钻孔机的加工台面上；下料，基板以卷料的形式安装在所述激光钻孔机的放卷轴上，使用导引膜与基板贴合连接，按照穿引方式使基板放置在所述承载膜上表面；启动镭射加工程序。2.根据权利要求1所述的薄基板激光钻孔工艺，其特征在于，步骤“制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面”中，所述第一通孔的直径为0.5mm，相邻所述第一通孔的孔间距为0.2mm
‑
0.3mm。3.根据权利要求1所述的薄基板激光钻孔工艺，其特征在于，步骤“制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面”中，所述承载膜的厚度为0.1mm
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0.15mm。4.根据权利要求1所述的薄基板激光钻孔工艺，其特征在于，步骤“下料，基板以卷料的形式安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，刘东良，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：