一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构制造技术

本实用新型专利技术提出一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构，包括支承容纳构件、转接定位构件、遮罩防护构件、真空吸附构件及气流贯通构件，该吸附机构采用内设容纳通孔的支承横杆对贯通气管进行定位，同时在转接座架中开设与容纳通孔连通的定位腔体，使得贯通气管有足够的空间与吸附盘片上的贯通端头进行连接，支承横杆的配接豁口处设置具有定位通孔的定位端板，对各贯通气管分别进行定位，还设置遮罩背板及防护面板进行遮罩防护，使得贯通气管排列有序，并避免外露，不与周围部件发生干涉，有利于提升其运行过程的安全性，减少设备故障。减少设备故障。减少设备故障。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构


[0001]本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构。

技术介绍

[0002]在一种陶瓷载盘移送设备的运行过程中，采用吸附机构对陶瓷载盘进行吸附抓取操作，常用的吸附机构外部结构较为复杂，有较多外凸部位，在移动过程中容易与周围部件发生干涉，从而造成故障。因此，有必要对这种吸附机构进行结构优化，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构，以减少设备故障，提升移送效率。
[0004]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构，包括：
[0006]支承容纳构件，该支承容纳构件与驱动机构配合，可在驱动机构的带动下运动，其内部具有容纳空间；
[0007]转接定位构件，该转接定位构件安装于支承容纳构件上，可随支承容纳构件一同运动，其内部具有定位空间，定位空间与容纳空间连通；
[0008]遮罩防护构件，该遮罩防护构件安装于转接定位构件上，可随转接定位构件一同运动；
[0009]真空吸附构件，该真空吸附构件安装于遮罩防护构件上，可随遮罩防护构件一同运动；
[0010]气流贯通构件，该气流贯通构件位于支承容纳构件的容纳空间及转接定位构件的定位空间内，并与真空设备及真空吸附构件连通，由真空吸附构件对陶瓷载盘进行真空吸附。
[0011]支承容纳构件包括：
[0012]支承横杆，该支承横杆一端与驱动机构配合，另一端向驱动机构外部伸出，其内部开设有容纳通孔，容纳通孔沿支承横杆的长度方向延伸，支承横杆侧壁开设有配接豁口，配接豁口与容纳通孔连通。
[0013]转接定位构件包括：
[0014]转接座架，该转接座架外壁开设有配接嵌槽，配接嵌槽的形状与配接豁口适配，转接座架通过配接嵌槽安装于支承横杆的配接豁口处，转接座架中开设有定位腔体，容纳通孔内部与定位腔体连通；
[0015]定位端板，该定位端板安装于支承横杆的配接豁口处，并与定位腔体位置对应，其内部开设有一组定位通孔，气流贯通构件可从定位通孔中穿过，由定位通孔对气流贯通构件进行定位。
[0016]遮罩防护构件包括：
[0017]遮罩背板，该遮罩背板安装于转接座架背面，其内部开设有与支承横杆配合的避位豁口；
[0018]防护面板，该防护面板安装于转接座架正面，真空吸附构件安装于防护面板上，由遮罩背板及防护面板对转接座架进行遮罩防护。
[0019]真空吸附构件包括：
[0020]吸附盘片，该吸附盘片设有一组，各吸附盘片顶部分别设有装配端头，该装配端头贯穿防护面板后通过连接件固定于转接座架上，各吸附盘片中分别开设有进气通孔。
[0021]气流贯通构件包括：
[0022]贯通端头，该贯通端头设有一组，各贯通端头分别位于定位腔体中，并与进气通孔连通；
[0023]贯通气管，该贯通气管设有一组，各贯通气管分别位于容纳通孔中，并从定位通孔中穿过，其一端与真空设备连通，另一端与贯通端头连通，对吸附盘片进行抽真空操作，由吸附盘片对陶瓷载盘进行吸附抓取。
[0024]本技术的优点在于：
[0025]该吸附机构采用内设容纳通孔的支承横杆对贯通气管进行定位，同时在转接座架中开设与容纳通孔连通的定位腔体，使得贯通气管有足够的空间与吸附盘片上的贯通端头进行连接，支承横杆的配接豁口处设置具有定位通孔的定位端板，对各贯通气管分别进行定位，还设置遮罩背板及防护面板进行遮罩防护，使得贯通气管排列有序，并避免外露，不与周围部件发生干涉，有利于提升其运行过程的安全性，减少设备故障。
附图说明
[0026]图1是本技术提出的用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构的剖面结构示意图；
[0027]图2是该吸附机构的爆炸图。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]如图1、图2所示，本技术提出的用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构包括支承容纳构件、转接定位构件、遮罩防护构件、真空吸附构件及气流贯通构件，支承容纳构件与驱动机构配合，可在驱动机构的带动下运动，其内部具有容纳空间，转接定位构件安装于支承容纳构件上，可随支承容纳构件一同运动，其内部具有定位空间，定位空间与容纳空
间连通，遮罩防护构件安装于转接定位构件上，可随转接定位构件一同运动，真空吸附构件安装于遮罩防护构件上，可随遮罩防护构件一同运动，气流贯通构件位于支承容纳构件的容纳空间及转接定位构件的定位空间内，并与真空设备及真空吸附构件连通，由真空吸附构件对陶瓷载盘进行真空吸附。在本实施例中，支承容纳构件包括支承横杆100，支承横杆一端与驱动机构配合，另一端向驱动机构外部伸出，其内部开设有容纳通孔110，容纳通孔沿支承横杆的长度方向延伸，支承横杆侧壁开设有配接豁口120，配接豁口与容纳通孔连通。转接定位构件包括转接座架210及定位端板220，转接座架外壁开设有配接嵌槽211，配接嵌槽的形状与配接豁口适配，转接座架通过配接嵌槽安装于支承横杆的配接豁口处，转接座架中开设有定位腔体212，容纳通孔内部与定位腔体连通，定位端板安装于支承横杆的配接豁口处，并与定位腔体位置对应，其内部开设有一组定位通孔221，气流贯通构件可从定位通孔中穿过，由定位通孔对气流贯通构件进行定位。遮罩防护构件包括遮罩背板310及防护面板320，遮罩背板安装于转接座架背面，其内部开设有与支承横杆配合的避位豁口311，防护面板安装于转接座架正面，真空吸附构件安装于防护面板上，由遮罩背板及防护面板对转接座架进行遮罩防护。真空吸附构件包括吸附盘片400，吸附盘片设有一组，各吸附盘片顶部分别设有装配端头410，该装配端头贯穿防护面板后通过连接件固定于转接座架上，各吸附盘片中分别开设有进气通孔410。气流贯通构件包括贯通端头500及贯通气管(图中未示出)，贯通端头设有一组，各贯通端头分别位于定位腔体中，并与进气通孔连通，贯通气管设有一组，各贯通气管分别位于容纳通孔中，并从定位通孔中穿过，其一端与真空设备连通，另一端与贯通端头连通，对吸附盘片进行抽真空操作，由吸附盘片对陶瓷载盘进行吸附抓取。该吸附机构采用内设容纳通孔的支承横杆对贯通气管进行定位，同时在转接座架中开设与容纳通孔连通的定位腔体，使得贯通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构，其特征在于，包括：支承容纳构件，该支承容纳构件与驱动机构配合，可在驱动机构的带动下运动，其内部具有容纳空间；转接定位构件，该转接定位构件安装于支承容纳构件上，可随支承容纳构件一同运动，其内部具有定位空间，定位空间与容纳空间连通；遮罩防护构件，该遮罩防护构件安装于转接定位构件上，可随转接定位构件一同运动；真空吸附构件，该真空吸附构件安装于遮罩防护构件上，可随遮罩防护构件一同运动；气流贯通构件，该气流贯通构件位于支承容纳构件的容纳空间及转接定位构件的定位空间内，并与真空设备及真空吸附构件连通，由真空吸附构件对陶瓷载盘进行真空吸附。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构，其特征在于，支承容纳构件包括：支承横杆，该支承横杆一端与驱动机构配合，另一端向驱动机构外部伸出，其内部开设有容纳通孔，容纳通孔沿支承横杆的长度方向延伸，支承横杆侧壁开设有配接豁口，配接豁口与容纳通孔连通。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆陶瓷载盘移送设备的吸附机构，其特征在于，转接定位构件包括：转接座架，该转接座架外壁开设有配接嵌槽，配接嵌槽的形状与配接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭东，郭晓婷，
申请(专利权)人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：