一种拼装式地砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拼装式地砖，包括地砖本体，所述地砖本体的下表面设有卡接件，所述卡接件的数量为多个且设置于所述地砖本体的下表面，所述卡接件位于所述地砖本体靠近边缘处的位置，所述卡接件与第二卡扣相互卡接，所述第二卡扣设置于地面层的上表面，所述第二卡扣与所述卡接件数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣与所述卡接件的相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。本实用新型专利技术仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上，如此完成室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，铺设工艺更加简单，操作更加便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率更高。更高。更高。

【技术实现步骤摘要】
一种拼装式地砖


[0001]本技术涉及室内装修领域，具体涉及一种拼装式地砖。

技术介绍

[0002]现有技术中，室内地砖铺设通常采用的铺设方法为湿法铺设或干法铺设。采用湿法铺设的方式，首先需要对地面进行处理，把地表清理干净，平整度也要达到一定的标准，并且保证地面没有任何的杂物和污物，将地砖提前进行浸泡，然后阴干，使得表面没有任何水渍，搅拌砂浆作为粘结材料，等到地面干净后，根据设计要求铺设水平线，然后把地面浇水润湿，在地砖背面涂上砂浆，然后铺设于地面上，最后，用橡皮胶轻轻敲击，让多余的砂浆和空气排除掉。但是湿法铺设时，因为砂浆中水分较多，凝固过程中水分蒸发，容易出现小气泡，导致地砖与砂浆之间出现空隙，从而造成空鼓的现象，所以，湿法铺设方式已逐渐被淘汰。
[0003]传统的干法铺设方式，需先把地面浇水湿润，除去浮沙、杂物。抹结合层，使用一比三的干性水泥砂浆，按照水平线探铺平整，把砖放在砂浆上用胶皮锤振实，取下地面砖浇抹水泥浆，再把地面砖放实振平，干法铺设由于砂浆的水分比较少，不会出现气泡的问题，也不会出现空鼓，铺设效果更好，但是比较费工，技术含量也较高，导致干法铺设的难度较大。
[0004]为此，本技术提供了一种拼装式地砖，仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上，如此完成室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，铺设工艺更加简单，操作更加便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率更高。

技术实现思路

[0005]本技术意在提供一种拼装式地砖，以解决现有技术中存在的不足，本技术要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。
[0006]一种拼装式地砖，包括地砖本体，所述地砖本体的下表面设有卡接件，所述卡接件的数量为多个且设置于所述地砖本体的下表面，所述卡接件位于所述地砖本体靠近边缘处的位置，所述卡接件与第二卡扣相互卡接，所述第二卡扣设置于地面层的上表面，所述第二卡扣与所述卡接件数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣与所述卡接件的相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。
[0007]优选的，所述卡接件通过螺钉固定安装于所述地砖本体的下表面。
[0008]优选的，所述卡接件粘结固定于所述地砖本体的下表面。
[0009]优选的，所述卡接件包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣，所述第一卡扣与所述第一卡扣的尺寸相匹配，所述第一卡扣与所述第二卡扣相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。
[0010]优选的，所述第一卡扣的一侧设有沉台，所述第二卡扣的一侧设有搭台，所述搭台卡接于所述沉台的上表面与所述顶板的下表面之间的空槽内。
[0011]优选的，所述地砖本体的下表面设有与所述卡接件相匹配的凹槽，所述凹槽的深度与所述卡接件的厚度相匹配。
[0012]优选的，所述第二卡扣通过螺钉固定安装于地面层的上表面上。
[0013]优选的，所述第二卡扣上设有沉孔，所述地面层的上表面设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔，所述螺钉穿过所述沉孔与所述螺纹孔螺纹连接以将所述第二卡扣固定安装于所述地面层上。
[0014]优选的，所述地砖本体的下表面上卡接件的数量为四个，且分别设置于所述地砖本体的四个角部。
[0015]优选的，地砖本体为方形地砖，其边长为400mm、600mm或800mm。
[0016]本技术中，地面层的上表面的平整度以及水平度已符合地砖的铺设要求，安装地砖本体时，先在地面层上安装若干第二卡扣，第二卡扣的位置和间距与地砖本体上的卡接件的相互匹配，然后手持地砖本体，将卡接件与第二卡扣卡接即可将地砖本体固定于地面层上，然后逐一将其他的地砖本体与地面层上的第二卡扣卡接固定即可完成整个室内地面地砖的铺设。
[0017]本技术中，仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上，如此完成室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，无需制备砂浆，节省材料成本；无需在地砖本体下表面涂抹砂浆，且无需敲击地砖以使其粘结牢固，操作便捷，提高了铺设效率；且固定牢固可靠，地砖本体的铺设位置也精准可控，对操作人员的技术能力要求不高，节省人力成本；卡接件和第二卡扣均可批量制作，更加节省成本。
[0018]本技术提供的一种拼装式地砖，具有铺设工艺简单，操作便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率高的有益效果。
附图说明
[0019]图1为本技术的爆炸结构示意图；
[0020]图2为本技术的结构示意图；
[0021]图3为本技术中卡接件与第二卡扣的装配结构示意图；
[0022]附图中的附图标记依次为：1、地砖本体，2、卡接件，21、通孔，22、第一卡扣，221、沉台，3、第二卡扣，31、搭台，32、沉孔，4、螺钉，5、地面层，51、螺纹孔。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]实施例1：
[0025]参照图1至图3所示，一种拼装式地砖，包括地砖本体1，其改进之处在于：所述地砖本体1的下表面设有卡接件2，所述卡接件2的数量为多个且设置于所述地砖本体1的下表面，所述卡接件2位于所述地砖本体1靠近边缘处的位置，所述卡接件2与第二卡扣3相互卡接，所述第二卡扣3设置于地面层5的上表面，所述第二卡扣3与所述卡接件2数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣3与所述卡接件2的相互卡接以使所述地砖本体1固定安装于
地面层5的上方。
[0026]本实施例中，地面层5的上表面的平整度以及水平度已符合地砖的铺设要求，安装地砖本体1时，先根据地砖本体1的铺设位置以及地砖本体1上卡接件2的安装位置在地面层5上对应安装若干第二卡扣3，第二卡扣3的位置和间距与地砖本体1上的卡接件2的相互匹配，然后手持地砖本体1，将卡接件2与第二卡扣3卡接即可将地砖本体1固定于地面层5上，然后逐一将其他的地砖本体1与地面层5上的第二卡扣3卡接固定即可完成整个室内地面地砖的铺设。
[0027]本实施例中，仅通过卡接件2与第二卡扣3的卡接即可将地砖本体1固定安装于地面层5上，如此完成整个室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，无需制备砂浆，节省材料成本；无需在地砖本体下表面涂抹砂浆，且无需敲击地砖以使其粘结牢固，操作便捷，提高了铺设效率；固定牢固可靠，地砖本体1的铺设位置也精准可控；对操作人员的技术能力要求不高，节省人力成本；卡接件和第二卡扣均可批量生产，更加节省成本。
[0028]本实施例提供的一种拼装式地砖，具有铺设工艺简单，操作便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率高的有益效果。
[0029]进一步的，所述卡接件2通过螺钉固定安装于所述地砖本体1的下表面。
[0030]进一步的，所述卡接件2上设有通孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装式地砖，包括地砖本体(1)，其特征在于：所述地砖本体(1)的下表面设有卡接件(2)，所述卡接件(2)的数量为多个且设置于所述地砖本体(1)的下表面，所述卡接件(2)位于所述地砖本体(1)靠近边缘处的位置，所述卡接件(2)与第二卡扣(3)相互卡接，所述第二卡扣(3)设置于地面层(5)的上表面，所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)的相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。2.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述卡接件(2)通过螺钉固定安装于所述地砖本体(1)的下表面。3.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述卡接件(2)粘结固定于所述地砖本体(1)的下表面。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述卡接件(2)包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣(22)，所述第一卡扣(22)与所述第一卡扣(22)的尺寸相匹配，所述第一卡扣(22)与所述第二卡扣(3)相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桦，游智文，杜豪杰，黄文涛，徐娜，
申请(专利权)人：李桦，
类型：新型
国别省市：