一种同轴孔对准度测试板及测试方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种同轴孔对准度测试板及测试方法。测试板包括：至少一组同轴埋孔，每组同轴埋孔包括孔壁均金属化且理论上同轴设置的同轴小孔和同轴大孔，同轴小孔嵌套在同轴大孔内；至少一个孔壁金属化的盲孔，与同轴小孔对应设置，盲孔的孔底与对应同轴小孔电连接；测试通孔，其孔壁金属化，与同轴大孔电连接。测试方法，包括：制作如上所述的同轴孔对准度测试板；检测所述盲孔与所述测试通孔之间的电导通状态，根据所述电导通状态确定所述同轴埋孔的实际同轴对准度。该电性测试方案，与传统的切片测试方案相比，不仅无需对线路板进行任何破坏性操作，保证了线路板的整体品质；而且测试方式简单快速准确，提高了测试效率。试效率。试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴孔对准度测试板及测试方法


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)
，尤其涉及一种同轴孔对准度测试板及测试方法。

技术介绍

[0002]同轴孔技术可以实现真正的信号阻抗连续性，提供优异的地线(GND)回路，并且有效地降低通孔之间的串扰以及通孔与迹线之间的串扰。同轴孔工艺是客户对于5G高频段解决方案的预研，目的是仿照同轴线设计得到更好的波导特性，线路板同轴孔运用在射频同轴电缆中时，将会形成由内导体、绝缘介质和外导体三部分组成的传输回路，需要较高的孔位精度要求。
[0003]目前，同轴孔的电性能及性能指标的相关要求并不明确，仅可确定的指标为同轴孔对准度，通常要求为
±
2mil。针对同轴孔的对准度，通用的测试方式是切片检测方法，该方法虽然可以量化对准度数据，但是属于破坏性的检测方式，会造成基板报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种同轴孔对准度测试板及测试方法，以替代传统的切片检测方式，克服现有技术所存在的易造成线路板报废的缺陷。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种同轴孔对准度测试板，包括：
[0007]至少一组同轴埋孔，每组所述同轴埋孔包括孔壁均金属化且理论上同轴设置的同轴小孔和同轴大孔，所述同轴小孔嵌套在所述同轴大孔内；
[0008]至少一个孔壁金属化的盲孔，与所述同轴小孔对应设置，所述盲孔的孔底与对应所述同轴小孔电连接；r/>[0009]测试通孔，其孔壁金属化，与所述同轴大孔电连接。
[0010]可选的，所述同轴埋孔的数量为多组，且各组同轴埋孔的孔径差值D不相等，所述孔径差值D为同一组同轴埋孔中的同轴大孔与同轴小孔的孔径差值。
[0011]可选的，每个所述同轴小孔的靠近对应盲孔的孔口制作有第一焊盘，所述第一焊盘与对应所述盲孔的孔底电连接。
[0012]可选的，所述盲孔的孔口制作有第二焊盘，所述测试通孔的孔口制作有第三焊盘。
[0013]一种同轴孔对准度测试方法，包括：
[0014]制作如权利要求1所述的同轴孔对准度测试板；
[0015]检测所述盲孔与所述测试通孔之间的电导通状态，根据所述电导通状态确定所述同轴埋孔的实际同轴对准度。
[0016]可选的，制作同轴孔对准度测试板的方法包括：
[0017]在第一子板上钻通孔并进行孔壁金属化，制得至少一个同轴大孔；
[0018]对所述同轴大孔进行树脂填充后，将所述第一子板与至少一张第二芯板叠板压合
获得第二子板；
[0019]在所述第二子板上，于所述同轴大孔内钻通孔并进行孔壁金属化，制得理论上与所述同轴大孔同轴设置的同轴小孔；
[0020]将所述第二子板与至少一张第三芯板叠板压合，制得线路板；
[0021]在线路板上，于所述同轴小孔的对应位置制作盲孔并对其孔壁金属化，以使盲孔与对应所述同轴小孔电连接，并于空闲区域制作测试通孔并对其孔壁金属化。
[0022]可选的，所述制作同轴孔对准度测试板的方法，还包括：在制得所述同轴小孔后，在所述同轴小孔的靠近对应盲孔的孔口制作用于与盲孔电连接的第一焊盘。
[0023]可选的，所述制作同轴孔对准度测试板的方法，还包括：在制得所述盲孔和所述测试通孔后，在所述盲孔的孔口制作第二焊盘，在所述测试通孔的孔口制作第三焊盘；
[0024]所述检测所述盲孔与所述测试通孔之间的电导通状态的方法，包括：利用万用表或者电测治具，检测所述第二焊盘和所述第三焊盘的电导通状态。
[0025]可选的，应用制作同轴孔对准度测试板的方法制得多组所述同轴埋孔，且各组同轴埋孔的孔径差值D不相等，所述孔径差值D为同一组同轴埋孔中的同轴大孔与同轴小孔的孔径差值。
[0026]可选的，所述对准度测试方法还包括：根据对应不同同轴埋孔的各个盲孔与所述测试通孔之间的电导通状态，判定所述同轴埋孔的同轴对准能力。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0028]本专利技术实施例在同轴小孔的顶端和/或底端制作一金属化的盲孔，利用该盲孔连通同轴小孔，同时在测试板的其他空闲区域制作一金属化的测试通孔，利用该测试通孔通过内层线路连通同轴大孔，进而测试盲孔与测试通孔之间的电导通状态，就相当于测试同轴小孔与同轴打孔之间的电导通状态，最终获得对准度检测结果。该电性测试方案，与传统的切片测试方案相比，不仅无需对线路板进行任何破坏性操作，保证了线路板的整体品质；而且测试方式简单快速准确，提高了测试效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0030]图1为本专利技术实施例提供的同轴孔对准度测试板的剖视图；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的三组同轴埋孔的俯视图。
[0032]附图标记：
[0033]同轴埋孔10、同轴大孔11、同轴小孔12、盲孔20、测试通孔30、第一焊盘40、第二焊盘50、第三焊盘60。
具体实施方式
[0034]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述
的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]为克服切片检测方式的缺陷，本专利技术实施例提供了一种电性测试方案，通过针对特定回路进行电导通测试来确定同轴埋孔的同轴对准度能力，无需对线路板进行破坏性操作，检测简单有效。
[0036]具体的，请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种同轴孔对准度测试板，包括：
[0037]至少一组同轴埋孔10，每组所述同轴埋孔10包括孔壁均金属化且理论上同轴设置的同轴小孔12和同轴大孔11，所述同轴小孔12嵌套在所述同轴大孔11内；
[0038]至少一个孔壁金属化的盲孔20，与所述同轴小孔12对应设置，所述盲孔20的孔底与对应所述同轴小孔12电连接；
[0039]测试通孔30，其孔壁金属化，与所述同轴大孔11电连接。
[0040]需要说明的是，理论上同轴设置指的是：在无任何因素影响的情况下，按照当前的加工参数制得的同轴大孔11和同轴小孔12的中心轴为同轴。然而，在实际加工过程中，加工设备和测试板本身等可能存在的各种不良干扰因素(例如，钻孔位置不平整导致钻刀产生偏移)，易造成实际加工效果与理论加工效果产生或大或小的差异，在本专利技术中该差异至少体现在：同轴大孔11的中心轴与同轴小孔12的中心轴的对准度。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴孔对准度测试板，其特征在于，包括：至少一组同轴埋孔，每组所述同轴埋孔包括孔壁均金属化且理论上同轴设置的同轴小孔和同轴大孔，所述同轴小孔嵌套在所述同轴大孔内；至少一个孔壁金属化的盲孔，与所述同轴小孔对应设置，所述盲孔的孔底与对应所述同轴小孔电连接；测试通孔，其孔壁金属化，与所述同轴大孔电连接。2.根据权利要求1所述的同轴孔对准度测试板，其特征在于，所述同轴埋孔的数量为多组，且各组同轴埋孔的孔径差值D不相等，所述孔径差值D为同一组同轴埋孔中的同轴大孔与同轴小孔的孔径差值。3.根据权利要求1所述的同轴孔对准度测试板，其特征在于，每个所述同轴小孔的靠近对应盲孔的孔口制作有第一焊盘，所述第一焊盘与对应所述盲孔的孔底电连接。4.根据权利要求1所述的同轴孔对准度测试板，其特征在于，所述盲孔的孔口制作有第二焊盘，所述测试通孔的孔口制作有第三焊盘。5.一种同轴孔对准度测试方法，其特征在于，包括：制作如权利要求1所述的同轴孔对准度测试板；检测所述盲孔与所述测试通孔之间的电导通状态，根据所述电导通状态确定所述同轴埋孔的实际同轴对准度。6.根据权利要求5所述的同轴孔对准度测试方法，其特征在于，制作同轴孔对准度测试板的方法包括：在第一子板上钻通孔并进行孔壁金属化，制得至少一个同轴大孔；对所述同轴大孔进行树脂填充后，将所述第一子板与至少一张第二芯板叠板压合获得第二子板；在所述第二子板上，于所述同...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昊，柯小兵，桂来来，杨海云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：