刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本公开涉及一种刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备，涉及硅棒机械加工生产领域，应用于硅棒机械加工控制系统，该方法包括：根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，刻码模板用于指示刻码位置。根据目标刻码模板生成模板切换指令，并将模板切换指令发送至刻码机，模板切换指令用于指示刻码机调取目标刻码模板，以按照目标刻码模板指示的刻码位置对硅棒进行刻码。本公开在预设的多个刻码模板中选择与硅棒尺寸匹配的目标刻码模板，以使刻码机按照目标刻码模板指示的刻码位置对硅棒进行刻码，能够保证刻码内容保持在硅棒正中心，提高了硅棒的自动化生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备


[0001]本公开涉及硅棒机械加工生产领域，具体地，涉及一种刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]在硅棒的生产过程中，切断后的硅棒会通过辊道传送至刻码机所在位置，由刻码机对硅棒进行刻码。通常情况下，辊道控制系统在控制夹紧机构将硅棒自动夹紧之后，会将硅棒标识符发送至硅棒机械加工控制系统，硅棒机械加工控制系统根据硅棒标识符查询硅棒的物料信息，并将物料信息发送至激光刻码机。激光刻码机根据物料信息自动对硅棒进行刻码，刻码结束之后辊道控制系统将夹紧机构松开，硅棒自动传送至下道工序。但是当硅棒直径变大或变小后，刻码内容无法保持在硅棒正中心，导致后续工序中辊道扫码枪无法识别刻码内容，影响了自动化生产的效率。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备，用于提高硅棒的自动化生产效率。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种刻码控制方法，应用于硅棒机械加工控制系统，所述方法包括：
[0005]根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，所述刻码模板用于指示刻码位置；
[0006]根据所述目标刻码模板生成模板切换指令，并将所述模板切换指令发送至刻码机，所述模板切换指令用于指示所述刻码机调取目标刻码模板，以按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置对所述硅棒进行刻码。
[0007]可选地，在所述根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板之前，所述方法还包括：
[0008]接收辊道控制系统发送的所述硅棒对应的硅棒标识符；
[0009]根据所述硅棒标识符确定所述硅棒的物料信息，所述物料信息包括所述硅棒的属性信息和加工信息。
[0010]可选地，所述方法还包括：
[0011]在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令，所述第一反馈信息用于指示所述刻码机调取所述目标刻码模板成功，所述对象更新指令用于指示所述刻码机更新所述目标刻码模板中的对象信息，所述对象信息为预先设定的刻录在所述硅棒上的信息。
[0012]可选地，所述在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令包括：
[0013]在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，根据所述物料信息生成所述
对象更新指令，并将所述对象更新指令发送至所述刻码机，所述对象更新指令用于指示所述刻码机按照所述物料信息更新所述目标刻码模板中的对象信息。
[0014]可选地，所述方法还包括：
[0015]在接收到所述刻码机发送的第二反馈信息的情况下，向所述刻码机发送刻码指令，所述第二反馈信息用于指示所述刻码机更新所述对象信息成功，所述刻码指令用于指示所述刻码机按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置和更新后的所述对象信息对硅棒进行刻码。
[0016]根据本公开实施例的第二方面，提供一种刻码控制装置，应用于硅棒机械加工控制系统，所述装置包括：
[0017]确定模块，用于根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，所述刻码模板用于指示刻码位置；
[0018]控制模块，用于根据所述目标刻码模板生成模板切换指令，并将所述模板切换指令发送至刻码机，所述模板切换指令用于指示所述刻码机调取目标刻码模板，以按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置对所述硅棒进行刻码。
[0019]可选地，所述装置还包括：
[0020]接收模块，用于在所述根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板之前，接收辊道控制系统发送的所述硅棒对应的硅棒标识符；
[0021]查询模块，用于根据所述硅棒标识符确定所述硅棒的物料信息，所述物料信息包括所述硅棒的属性信息和加工信息。
[0022]可选地，所述控制模块还用于：
[0023]在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令，所述第一反馈信息用于指示所述刻码机调取所述目标刻码模板成功，所述对象更新指令用于指示所述刻码机更新所述目标刻码模板中的对象信息，所述对象信息为预先设定的刻录在所述硅棒上的信息。
[0024]可选地，所述控制模块还用于：
[0025]在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，根据所述物料信息生成所述对象更新指令，并将所述对象更新指令发送至所述刻码机，所述对象更新指令用于指示所述刻码机按照所述物料信息更新所述目标刻码模板中的对象信息。
[0026]可选地，所述控制模块还用于：
[0027]在接收到所述刻码机发送的第二反馈信息的情况下，向所述刻码机发送刻码指令，所述第二反馈信息用于指示所述刻码机更新所述对象信息成功，所述刻码指令用于指示所述刻码机按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置和更新后的所述对象信息对硅棒进行刻码。
[0028]根据本公开实施例的第三方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本公开第一方面中任一项所述方法的步骤。
[0029]根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：
[0030]存储器，其上存储有计算机程序；
[0031]处理器，用于执行所述存储器中的所述计算机程序，以实现本公开第一方面中任一项所述方法的步骤。
[0032]通过上述技术方案，本公开应用于硅棒机械加工控制系统，首先根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，其中刻码模板用于指示刻码位置。之后根据目标刻码模板生成模板切换指令，并将模板切换指令发送至刻码机，使得刻码机调取目标刻码模板，并按照目标刻码模板指示的刻码位置对硅棒进行刻码。本公开在预设的多个刻码模板中选择与硅棒尺寸匹配的目标刻码模板，以使刻码机按照目标刻码模板指示的刻码位置对硅棒进行刻码，能够保证刻码内容保持在硅棒正中心，提高了硅棒的自动化生产效率。
[0033]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0034]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0035]图1是根据一示例性实施例示出的一种刻码方式的示意图；
[0036]图2是根据一示例性实施例示出的一种刻码控制方法的流程图；
[0037]图3是根据图2实施例示出的另一种刻码方式的示意图；
[0038]图4是根据一示例性实施例示出的另一种刻码控制方法的流程图；
[0039]图5是根据一示例性实施例示出的另一种刻码控制方法的流程图；
[0040]图6是根据一示例性实施例示出的另一种刻码控制方法的流程图；
[0041]图7是根据一示例性实施例示出的一种刻码控制装置的框图；
[0042]图8是根据一示例性实施例示出的另一种刻码控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻码控制方法，其特征在于，应用于硅棒机械加工控制系统，所述方法包括：根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，所述刻码模板用于指示刻码位置；根据所述目标刻码模板生成模板切换指令，并将所述模板切换指令发送至刻码机，所述模板切换指令用于指示所述刻码机调取目标刻码模板，以按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置对所述硅棒进行刻码。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板之前，所述方法还包括：接收辊道控制系统发送的所述硅棒对应的硅棒标识符；根据所述硅棒标识符确定所述硅棒的物料信息，所述物料信息包括所述硅棒的属性信息和加工信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令，所述第一反馈信息用于指示所述刻码机调取所述目标刻码模板成功，所述对象更新指令用于指示所述刻码机更新所述目标刻码模板中的对象信息，所述对象信息为预先设定的刻录在所述硅棒上的信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令包括：在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，根据所述物料信息生成所述对象更新指令，并将所述对象更新指令发送至所述刻码机，所述对象更新指令用于指示所述刻码机按照所述物料信息更新所述目标刻码模板中的对象信息。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在接收到所述刻码机发送的第二反馈信息的情况下，向所述刻码机发送刻码指令，所述第二反馈信息用于指示所述刻码机更新所述对象信息成功，所述刻码...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶乃旭，
申请(专利权)人：曲靖隆基硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：