一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及可移动支付设备技术领域，具体涉及一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，包括PCB板和导电碳粒，所述PCB板上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板表面上设有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和所述第二铜皮相对间隔设置，且所述第一铜皮和所述第二铜皮的相对侧分别设置有若干第一梳齿和若干第二梳齿，若干第一梳齿和若干第二梳齿错位间隔设置；所述第一铜皮和/或所述第二铜皮上对应所述过孔的位置处挖空并形成圆盘，所述圆盘内设有覆盖过孔的绝缘区；所述导电碳粒的一端同时与所述第一铜皮与所述第二铜皮接触并连接。本实用新型专利技术的防拆碳粒PCB封装结构可以隐藏安全过孔，保证安全性的同时避免复杂工艺或者额外器件，降低设备成本。降低设备成本。降低设备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构


[0001]本技术涉及可移动支付设备
，具体涉及一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构。

技术介绍

[0002]金融行业的移动支付领域不断拓展，安全防护功能作为金融行业核心功能，显得更加重要。与此同时，市场上新型POS使用越来越广泛，其更加安全、更低价格越来越得到市场的认可。
[0003]当前防拆碳粒依旧是POS机安全主流设计，开关碳粒普遍采用两个分离的铜皮和一个闭合的回路做成封装，此方案简易可靠，在POS上有大量应用。
[0004]POS机里面有敏感信号走线，这些走线换层时需要打过孔进行连接，安全设计要求对这些过孔也要进行防护，现有主流设计有两种，一种方案使用盲埋孔，使过孔不暴露出来，另外一种方案是额外增加一个安全遮挡板对这些过孔进行遮挡，两种主流方案一种需要较高制作工艺，一种需要额外器件，不利于设备成本减低。
[0005]因此，有必要设计一种可以隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为了克服上述现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，以普通工艺即可隐藏敏感信号过孔，达到安全设计需求，从而降低电路成本。
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案为一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，包括PCB板和导电碳粒，所述PCB板上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板表面上设有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和所述第二铜皮相对间隔设置，且所述第一铜皮和所述第二铜皮的相对侧分别设置有若干第一梳齿和若干第二梳齿，若干第一梳齿和若干第二梳齿错位间隔设置；所述第一铜皮和/或所述第二铜皮上对应所述过孔的位置处挖空并形成圆盘，所述圆盘内设有覆盖所述过孔的绝缘区；所述导电碳粒的一端同时与所述第一铜皮与所述第二铜皮接触并连接。
[0008]进一步地，所述导电碳粒的另一端固定在塑胶体上。
[0009]进一步地，所述过孔位于所述第一铜皮内，或者位于所述第二铜皮内，或者位于所述第一铜皮与所述第二铜皮之间；所述过孔与铜皮之间具有间隔。
[0010]更进一步地，所述过孔有两个且间隔布置。
[0011]进一步地，所述PCB板的表面上还设有外部环，所述第一铜皮与所述第二铜皮均位于所述外部环内，且所述第一铜皮与所述外部环之间以及所述第二铜皮与所述外部环之间均具有间隔。
[0012]更进一步地，所述第一铜皮和所述第二铜皮的背对侧均为弧形，所述第一铜皮与
所述第二铜皮相对间隔设置形成圆形结构。
[0013]更进一步地，所述圆形结构的直径为3mm，所述外部环的直径为5mm。
[0014]更进一步地，所述导电碳粒为圆柱形，所述导电碳粒的直径为3mm。
[0015]更进一步地，所述第一铜皮与所述第二铜皮之间的间隔宽度为6mils。
[0016]更进一步地，所述圆盘的直径为0.8mm，所述过孔的直径不大于20mils。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0018]（1）本实施例的导电碳粒通过压力压在分离的第一铜皮和第二铜皮上，实现导通功能，一旦外力强拆外壳，会导致导电碳粒与第一铜皮和第二铜皮分离，电路将断开，起到保护作用，通过将过孔设计到该安全区域内，可以满足安全设计中敏感信号的隐藏要求，保证了安全性的同时避免了复杂工艺或者额外器件，降低了设备成本。
[0019]（2）本技术提供的防拆碳粒PCB封装结构可以同时隐藏两个安全过孔，满足两个过孔位置靠近时的敏感信号隐藏要求。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的导电碳粒的示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的PCB封装结构的示意图；
[0023]图中：1、导电碳粒；2、塑胶体；3、第一铜皮；4、第二铜皮；5、绝缘区；6、外部环；7、PCB板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]如图1
‑
图2所示，本技术实施例提供一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，包括PCB板7和导电碳粒1，所述PCB板7上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板7表面
上设有第一铜皮3和第二铜皮4，所述第一铜皮3和所述第二铜皮4相对间隔设置，且所述第一铜皮3和所述第二铜皮4的相对侧分别设置有若干第一梳齿和若干第二梳齿，若干第一梳齿和若干第二梳齿错位间隔设置；所述第一铜皮3和/或所述第二铜皮4上对应所述过孔的位置处挖空并形成圆盘，所述圆盘内设有覆盖所述过孔的绝缘区5；所述导电碳粒1的一端同时与所述第一铜皮3与所述第二铜皮4接触并连接。本实施例的第一铜皮3和第二铜皮4分别与信号线连接，导电碳粒1通过压力压在分离的第一铜皮3和第二铜皮4上，实现导通功能，一旦外力强拆外壳，会导致导电碳粒1与第一铜皮3和第二铜皮4分离，电路将断开，起到保护作用；通过将过孔设计到该安全区域内，可以满足安全设计中敏感信号的隐藏要求，保证了安全性的同时避免了复杂工艺或者额外器件，降低了设备成本。
[0028]进一步地，所述导电碳粒1的另一端固定在塑胶体2上。本实施例的导电碳粒1的另一端固定在不导电的塑胶体2的一端上，塑胶体2的另一端固定在外壳上；塑胶体2具有一定的弹性，可以保证导电碳粒1与第一铜皮3和第二铜皮4在正常使用时能够紧密接触。
[0029]进一步地，所述过孔位于所述第一铜皮3内，或者位于所述第二铜皮4内，或者位于所述第一铜皮3与所述第二铜皮4之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：包括PCB板和导电碳粒，所述PCB板上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板表面上设有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和所述第二铜皮相对间隔设置，且所述第一铜皮和所述第二铜皮的相对侧分别设置有若干第一梳齿和若干第二梳齿，若干第一梳齿和若干第二梳齿错位间隔设置；所述第一铜皮和/或所述第二铜皮上对应所述过孔的位置处挖空并形成圆盘，所述圆盘内设有覆盖所述过孔的绝缘区；所述导电碳粒的一端同时与所述第一铜皮与所述第二铜皮接触并连接。2.如权利要求1所述的一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：所述导电碳粒的另一端固定在塑胶体上。3.如权利要求1所述的一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：所述过孔位于所述第一铜皮内，或者位于所述第二铜皮内，或者位于所述第一铜皮与所述第二铜皮之间；所述过孔与铜皮之间具有间隔。4.如权利要求3所述的一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：所述过孔有两个且间隔布置。5.如权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜洲，田俊文，朱仁雷，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：