一种导热界面材料的制作方法及导热界面结构技术

本发明专利技术公开一种导热界面材料的制作方法及导热界面结构，涉及导热复合材料制作方法技术领域，解决了导热界面材料的导热粉体形状不规则，导热粉体间填充较多基材，影响导热性能的技术问题。方法包括步骤：S100、选择所述导热填充料；S200、对所述导热填充料充电荷，使所述导热填充料带有静电荷；S300、对所述基材混合料原材施加可变电场；S400、将所述导热填充料与所述基材混合料原材进行混合，形成材料胚体；S500、对所述材料胚体加工处理制成成品。本发明专利技术通过对导热填充料充电荷和/或充磁，并在基材混合料原材分散区域施加电场和/或磁场，使导热填充料在电场和/或磁场内发生方向、位置的变化，进行紧凑的排序，只填充少量基材混合料原材，提高导热性。提高导热性。提高导热性。

【技术实现步骤摘要】
一种导热界面材料的制作方法及导热界面结构


[0001]本专利技术涉及导热复合材料制作方法
，尤其涉及一种导热界面材料的制作方法及导热界面结构。

技术介绍

[0002]导热界面材料，常见为软体或膏状体形态，主要用来填充发热源(面)与散热器(面)之间的间隙，起到增加有效接触面积，降低接触热阻的作用。现有导热界面材料的制作方法，一般是在性能稳定的基材中——如硅胶或硅油等，填充以一定含量和比例的高导热材料制成的粉体——如氧化铝粉末、碳化硅粉末、氮化铝粉末等，再配以辅剂和助剂，经过物理和或化学反应成型而得到。
[0003]现有导热界面材料一般通过增加导热粉体填充含量、优化粉体比例或者改变粉体粒径的方法提高材料导热系数，在制作过程中，导热粉体形状不规则，且是无需填充的状态，颗粒与颗粒之间不可避免的被导热系数较低的基材填充，影响最终材料导热系数的提升，且材料导热同性，无法实现材料特定方向的导热性能提升。
[0004]在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
[0005]现有导热界面材料的导热粉体形状不规则，导热粉体间填充较多基材，影响导热性能。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种导热界面材料的制作方法及导热界面结构，以解决现有技术中存在的现有导热界面材料的导热粉体形状不规则，导热粉体间填充较多基材，影响导热性能的技术问题。
[0007]本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0009]本专利技术提供的一种导热界面材料的制作方法，所述导热界面材料包括导热填充料和基材混合料原材；该制作方法包括以下步骤：
[0010]S100、选择所述导热填充料；
[0011]S200、对所述导热填充料充电荷，使所述导热填充料带有静电荷；
[0012]S300、对所述基材混合料原材施加可变电场；
[0013]S400、将所述导热填充料与所述基材混合料原材进行混合，形成材料胚体；
[0014]S500、对所述材料胚体加工处理制成成品。
[0015]优选的，当所述S200、S300步骤中的所述导热填充料为磁性导热粒子时，所述S200、S300步骤分别替换为或增加如下步骤：
[0016]S200'、对所述导热填充料进行充磁，使所述导热填充料带有磁性；
[0017]S300'、对所述基材混合料原材施加可变磁场。
[0018]优选的，所述S300具体包括如下步骤：
[0019]S310、所述电场能够通过电场器调节方向、强度，所述电场器能够修正所述导热填充料的排序方向、位置。
[0020]优选的，所述S300'具体包括如下步骤：
[0021]S310'、所述磁场能够通过磁场仪调节方向、强度，所述磁场仪能够修正所述导热填充料的排序方向、位置。
[0022]优选的，所述S500具体包括如下步骤：
[0023]S510、将所述材料胚体进行抽真空，去除或减少所述材料胚体中的可溢出气体；
[0024]S520、对所述材料胚体进行硫化，使所述材料胚体成型；
[0025]S530、对成型的所述材料胚体进行整形及覆膜。
[0026]优选的，成型的所述材料胚体上覆盖的膜为保护膜；所述保护膜与所述材料胚体相互匹配；所述保护膜附着在所述材料胚体上，在产品使用时去除。
[0027]优选的，所述S100具体包括：所述导热填充料通过筛粉机筛选出柱状体的所述导热填充料；所述柱状体形状为圆柱体、棱柱体或侧面不规则的长条形结构体；所述柱状体两端为平整面。
[0028]优选的，所述基材混合料原材为软体材料或液体材料。
[0029]优选的，所述导热填充料的材质为金属、合金、石墨、氧化铝、碳化硅、氮化铝或其混合物构成的陶瓷。
[0030]一种导热界面结构，所述导热界面结构采用以上任一所述的一种导热界面材料的制作方法制造而成，包括导热填充部、基材混合部；所述导热界面由所述导热填充部、基材混合部相互混合成型。
[0031]实施本专利技术上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：
[0032]本专利技术通过对导热填充料充电荷和/或充磁，并在基材混合料原材分散区域施加电场和/或磁场，使导热填充料在电场和/或磁场内发生方向、位置的变化，进行紧凑的排序，只填充少量基材混合料原材，提高导热性。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：
[0034]图1是本专利技术导热界面材料的制作方法实施例的充电荷方案流程示意图；
[0035]图2是本专利技术导热界面材料的制作方法实施例的充磁方案流程示意图；
[0036]图3是本专利技术导热界面材料的制作方法实施例的即充电荷又充磁的方案流程示意图；
[0037]图4是本专利技术导热界面材料的制作方法实施例的材料胚体加工流程示意图；
[0038]图5是本专利技术导热界面结构实施例的结构示意图；
[0039]图6是图5中A部分的放大示意图。
[0040]图中：1、导热填充料；2、基材混合料原材；3、材料胚体。
具体实施方式
[0041]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了实现本专利技术可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本专利技术的范围和实质。
[0042]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接、一体地连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0043]为了说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热界面材料的制作方法，其特征在于，所述导热界面材料包括导热填充料(1)和基材混合料原材(2)；该制作方法包括以下步骤：S100、选择所述导热填充料(1)；S200、对所述导热填充料(1)充电荷，使所述导热填充料(1)带有静电荷；S300、对所述基材混合料原材(2)施加可变电场；S400、将所述导热填充料(1)与所述基材混合料原材(2)进行混合，形成材料胚体(3)；S500、对所述材料胚体(3)加工处理制成成品。2.根据权利要求1所述的一种导热界面材料的制作方法，其特征在于，当所述S200、S300步骤中的所述导热填充料(1)为磁性导热粒子时，所述S200、S300步骤分别替换为或增加如下步骤：S200'、对所述导热填充料(1)进行充磁，使所述导热填充料(1)带有磁性；S300'、对所述基材混合料原材(2)施加可变磁场。3.根据权利要求2所述的一种导热界面材料的制作方法，其特征在于，所述S300具体包括如下步骤：S310、所述电场能够通过电场器调节方向、强度，所述电场器能够修正所述导热填充料(1)的排序方向、位置。4.根据权利要求3所述的一种导热界面材料的制作方法，其特征在于，所述S300'具体包括如下步骤：S310'、所述磁场能够通过磁场仪调节方向、强度，所述磁场仪能够修正所述导热填充料(1)的排序方向、位置。5.根据权利要求1所述的一种导热界面材料的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：高江平，傅良录，
申请(专利权)人：深圳市黑能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：