一种接地弹性端子及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，公开了一种接地弹性端子及电子设备，其包括弹性芯体、PI膜以及导电膜；所述弹性芯体具有上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，所述上表面与所述下表面相对设置，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置，且所述上表面、第一侧面、下表面及第二侧面依次首尾相连，所述第一侧面及所述第二侧面分别朝向背离彼此的一侧外凸；所述PI膜包裹于所述弹性芯体的外周，并依次包绕于所述上表面、所述第一侧面、所述下表面及所述第二侧面外，所述PI膜与所述弹性芯体之间通过粘接层相连；所述导电膜叠设于所述PI膜的外侧面上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
一种接地弹性端子及电子设备


[0001]本技术涉及电子元件
，特别是涉及一种接地弹性端子及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，PCB上的接地弹性端子有多个种类，其中有一种接地弹性端子包括导电膜和内部棉芯，导电膜为PI薄膜表面上进行电镀而成，导电膜包裹在由发泡硅胶或者聚氨酯制作而成的内部棉芯外。其中，内部棉芯通常为近似长方体或者立方体的形状。
[0003]采用传统方法制作的接地弹性端子一般以下缺点：在制作内部棉芯时，如果采用将泡棉卷料分切的方法，泡棉卷料会被切成长条状的泡棉条，虽然这种方法花费的成本最低且生产效率高，但容易使被切出来的泡棉条在宽度方向上的两个侧面，出现一个侧面向内凹，另一个侧面向外凸，这样做出来的泡棉条经过常规的导电膜包裹工艺后，再切割成多个长方体或者立方体的内部棉芯，其中，接地弹性端子在长时间的使用过程中容易使导电膜向内部棉芯的方向内凹，而导电膜内凹会导致导电膜表面电镀层破裂，从而影响可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：接地弹性端子在长时间使用后导电膜容易内凹，从而导致导电膜表面电镀层破裂。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种接地弹性端子，其包括弹性芯体、PI膜以及导电膜；所述弹性芯体具有上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，所述上表面与所述下表面相对设置，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置，且所述上表面、第一侧面、下表面及第二侧面依次首尾相连，所述第一侧面及所述第二侧面分别朝向背离彼此的一侧外凸；所述PI膜包裹于所述弹性芯体的外周，并依次包绕于所述上表面、所述第一侧面、所述下表面及所述第二侧面外，所述PI膜与所述弹性芯体之间通过粘接层相连；所述导电膜叠设于所述PI膜的外侧面上。
[0006]进一步地，在所述第一侧面与所述PI膜之间、以及所述第二侧面与所述PI膜之间中的至少一处设有补强块。
[0007]进一步地，所述补强块从上至下的延伸高度为所述接地弹性端子的高度的75~85%。
[0008]进一步地，所述补强块由聚酰亚胺制成。
[0009]进一步地，所述补强块的厚度为10~25μm。
[0010]进一步地，所述导电膜包括由内到外依次叠设的金属层和电镀层。
[0011]进一步地，所述金属层的厚度大于或等于9μm。
[0012]进一步地，所述PI膜的厚度大于或等于所述金属层的厚度。
[0013]进一步地，所述粘接层的厚度为0.005~0.2mm。
[0014]进一步地，所述PI膜的厚度为6~25μm。
[0015]进一步地，所述导电膜与所述PI膜之间设有TPI胶膜，所述导电膜与所述PI膜通过
TPI胶膜相连。
[0016]一种电子设备，其电路板和所述的接地弹性端子，所述接地弹性端子焊接于所述电路板的表面。
[0017]本技术实施例一种接地弹性端子及电子设备与现有技术相比，其有益效果在于：通过将所述第一侧面及所述第二侧面设置成分别朝向背离彼此的一侧外凸，避免所述弹性芯体产生内凹的情况，从而防止导电膜向所述弹性芯体凹陷，所述导电膜更不容易断裂，提高了导电膜和弹性芯体的耐冲击能力。
附图说明
[0018]图1是本技术一种实施例的结构示意图；
[0019]图2是本技术一种实施例中导电膜和PI膜的展开示意图；
[0020]图3是本技术一种实施例中单个补强块的结构示意图；
[0021]图中，1、弹性芯体；11、上表面；12、下表面；13、第一侧面；14、第二侧面；2、粘接层；3、PI膜；4、导电膜；41、金属层；42、电镀层；5、补强块。
具体实施方式
[0022]以下将参考附图来详细描述本申请的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应当被解释为限定了本申请的保护范围。
[0023]首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下等方位是相对于各个附图中的方向来定义的，它们是相对的概念，并且因此能够根据其所处于的不同位置和不同的实用状态而改变。所以，不应将这些或其他方位用于理解为限制性用语。
[0024]应注意，术语“包括”并不排除其他要素或步骤，并且“一”或“一个”并不排除复数。
[0025]此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征，或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征，仍能够在这些技术特征（或其等同物）之间继续进行组合，从而获得未在本文中直接提及的本申请的其他实施例。
[0026]另外还应当理解的是，本文中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0027]应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的组件。
[0028]如图1所示，本技术实施例优选实施例的一种接地弹性端子，其包括弹性芯体1、PI膜3以及导电膜4，所述弹性芯体1为所述接地弹性端子整体产生弹性的主要部件，所述导电膜4为所述接地弹性端子整体产生导电能力的主要部件。所述弹性芯体1通过粘接层2与所述PI膜3相连，所述导电膜4叠设在所述PI膜3的外侧面。
[0029]如图1所示，所述弹性芯体1由硅胶或者聚氨酯通过发泡工艺制造而成，所述弹性芯体1的密度≥200kg/m3，压缩率≥20%，硬度≥30 Shore A，高度H1为1~10mm。由于硅胶或者聚氨酯耐温性好，弹性芯体1可以满足回流焊的耐温性和回弹性。所述弹性芯体具有上表面11、下表面12、第一侧面13及第二侧面14，所述上表面11与所述下表面12相对设置，所述第一侧面13与所述第二侧面14相对设置，且所述上表面11、第一侧面13、下表面12及第二侧
面14依次首尾相连，所述第一侧面13及所述第二侧面14分别朝向背离彼此的一侧外凸。
[0030]如图1
‑
2所示，所述PI膜3包裹于所述弹性芯体1的外周，并依次包绕于所述上表面11、所述第一侧面13、所述下表面12及所述第二侧面14外，所述PI膜3与所述弹性芯体1之间通过粘接层2相连。所述PI膜3的厚度为6~25μm，其中，PI膜3的厚度如果小于7μm，需要定做，成本较高，而PI膜3的厚度超过25μm则太厚，不利于导电膜4整体的折弯变形，成本同样比较高，PI膜3提高了接地弹性端子的耐高温能力。所述粘接层2为环状，所述粘接层2粘接于所述弹性芯体1外围，所述粘接层2可以为液态硅胶或环氧树脂胶水，优选地，涂布的胶水为可高温固化的液态硅胶，硅胶固化之后，可以紧密粘结弹性芯体1在，再次受热也不会再分开，耐温性高达260℃。所述导电膜4为环状，所述导电膜4叠设于所述PI膜3的外侧面上，且所述弹性芯体1在所述导电膜4内处于压缩的状态。所述导电膜4自所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地弹性端子，其特征在于，包括：弹性芯体，所述弹性芯体具有上表面、下表面、第一侧面及第二侧面，所述上表面与所述下表面相对设置，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置，且所述上表面、第一侧面、下表面及第二侧面依次首尾相连，所述第一侧面及所述第二侧面分别朝向背离彼此的一侧外凸；PI膜，所述PI膜包裹于所述弹性芯体的外周，并依次包绕于所述上表面、所述第一侧面、所述下表面及所述第二侧面外，所述PI膜与所述弹性芯体之间通过粘接层相连；以及导电膜，所述导电膜叠设于所述PI膜的外侧面上。2.根据权利要求1所述的接地弹性端子，其特征在于：在所述第一侧面与所述PI膜之间、以及所述第二侧面与所述PI膜之间中的至少一处设有补强块。3.根据权利要求2所述的接地弹性端子，其特征在于：所述补强块从上至下的延伸高度为所述接地弹性端子的高度的75~85%。4.根据权利要求2所述的接地弹性端子，其特征在于：所述补强块由聚酰亚胺制成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，刘晶云，陈巧，邹志强，余意，陈方，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：