温度控制装置、温度控制方法以及载置台制造方法及图纸

提供一种温度控制装置、温度控制方法以及载置台。在加热器发生了断线的情况下也将被处理基板的温度控制的精度维持为高精度。基板处理装置具备静电卡盘、控制部以及多个加热器。静电卡盘的内部的各分割区域分别嵌入有多个加热器。在各分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接。控制部针对每个分割区域，基于流过被嵌入到分割区域的多个加热器的电流的合计值来判定被嵌入到每个分割区域的加热器的一部分有无断线。然后，控制部在判定为被嵌入到分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制，以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比流过所有加热器都没有发生断线的分割区域内的每一个加热器的电流多。域内的每一个加热器的电流多。域内的每一个加热器的电流多。

【技术实现步骤摘要】
温度控制装置、温度控制方法以及载置台
[0001]本申请是申请日为2017年10月10日、申请号为201710935336.0、专利技术名称为“温度控制装置、温度控制方法以及载置台”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术的各方面和实施方式涉及一种温度控制装置、温度控制方法以及载置台。

技术介绍

[0003]在半导体的制造工艺中，作为被处理基板的半导体晶圆的温度是影响半导体的特性的重要的要素之一。因此，在制造工艺中，要求高精度地控制半导体晶圆的温度。为了实现该要求，例如考虑将用于载置半导体晶圆的载置台分割为多个区域，对分割所得到的各个区域设置能够独立控制的加热器。
[0004]另外，在制造工艺中，由于处理气体的温度、压力、高频电力的分布、处理气体的流动等原因，有时在半导体晶圆上局部地产生温度分布的偏差。为了抑制该情况，能够考虑将载置台的区域分割得更细，利用被嵌入到各个区域的加热器来独立地控制各区域的温度。
[0005]当载置台的区域的分割数增多时，各个区域的面积变小，被嵌入到各个区域的加热器的尺寸也变小。当加热器的尺寸变小时，为了产生规定的热量而使加热器变细。由此，加热器的断线风险增高。载置台的区域有时被分割为数百以上的区域，当其中一部分区域内的加热器发生断线时，要更换整个载置台，从而半导体的制造成本增加。
[0006]为了避免该情形，已知如下一种自动修正方法：在加热器的一部分发生了断线的情况下，通过控制其周边的加热器的热量，来由发生了断线的加热器周边的加热器补偿发生了断线的加热器应产生的热量(例如参照下述专利文献1)。
[0007]专利文献1：日本特开2016
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6875号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]另外，在以往的自动修正方法中，在发生了断线的加热器与没有发生断线的加热器邻接的情况下，能够通过周边的加热器来补偿发生了断线的加热器应产生的热量。但是，在邻接的多个加热器发生了断线的情况下，有时发生了断线的加热器与没有发生断线的加热器不邻接。在这种情况下，难以通过周边的加热器来补偿发生了断线的加热器应产生的热量。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的一个方面是一种温度控制装置，具备载置台、控制部以及多个加热器。载置台用于载置被处理基板。在载置台的内部的各个分割区域分别嵌入有多个加热器，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制部针对每个分割区域，基于流过被嵌入到分割区域的多个加热器的电流的合计值，来判定被嵌入到每个分割区域的加热器的一部分有无断线。另外，在各个分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接。另外，
控制部针对各个分割区域，在判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制，以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比在所有加热器都没有发生断线的情况下流过每一个加热器的电流多。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的各方面和实施方式，即使在加热器发生了断线的情况下也能够将被处理基板的温度控制的精度维持为高精度。
附图说明
[0014]图1是表示基板处理装置的一例的截面图。
[0015]图2是表示静电卡盘的上表面的一例的图。
[0016]图3是表示设置于各分割区域的加热器的构造的一例的图。
[0017]图4是表示控制板的一例的框图。
[0018]图5是表示温度控制处理的一例的流程图。
[0019]图6是表示设置于各分割区域的加热器的构造的另一例的图。
[0020]附图标记说明
[0021]G：闸阀；V：阀；W：半导体晶圆；100：基板处理装置；1：腔室；2a：基材；2b：流路；2c：配管；2d：配管；3：绝缘板；3a：内壁构件；4：支承台；5：聚流环；6：静电卡盘；6a：电极；6b：绝缘层；6c：加热器；6d：分割区域；9：环形磁体；11a、11b：匹配器；12a、12b：高频电源；13：直流电源；15：处理气体供给源；15a：MFC；15b：配管；16：喷头；16a：主体部；16b：上部顶板；16c：气体扩散室；16e：气体流出口；16f：气体导入口；16g：气体导入口；20：控制板；200：布线；21：控制部；22：控制块；23：电压控制部；24：开关；25：电流控制部；26：电流计；31：传热气体供给部；32：配管；33：冷却单元；40：LPF；41：开关；42：可变直流电源；45：绝缘性构件；60：控制装置；61：处理控制器；62：用户接口；63：存储部；71：排气口；72：排气管；73：排气装置；74：开口部；76：沉积物屏蔽件；77：沉积物屏蔽件；79：导电性构件。
具体实施方式
[0022]在一个实施方式中，所公开的温度控制装置具备载置台、控制部以及多个加热器。载置台用于载置被处理基板。在载置台的内部的各个分割区域分别嵌入有多个加热器，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制部针对每个分割区域，基于流过被嵌入到分割区域的多个加热器的电流的合计值，来判定被嵌入到每个分割区域的加热器的一部分有无断线。另外，在各个分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接。另外，控制部针对各个分割区域，在判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制，以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比在所有加热器都没有发生断线的情况下流过每一个加热器的电流多。
[0023]另外，在所公开的温度控制装置的一个实施方式中，也可以是，在各个分割区域嵌入有并联连接的两个加热器。另外，也可以是，控制部针对每个分割区域，在流过被嵌入到分割区域的两个加热器的电流的合计值小于第一阈值且为比第一阈值小的第二阈值以上的情况下，判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线，其中，该第一阈值小于在所有加热器都没有发生断线的情况下流过被嵌入到分割区域的两个加热器的电流的
合计值。
[0024]另外，在所公开的温度控制装置的一个实施方式中，也可以是，加热器是电阻加热器。另外，也可以是，第一阈值是对在所有加热器都没有发生断线的情况下流过被嵌入到分割区域的两个加热器的电流的合计值的二分之一倍的值加上规定的余量所得到的值，也可以是，第二阈值是对0加上规定的余量所得到的值。
[0025]另外，在所公开的温度控制装置的一个实施方式中，也可以是，控制部针对各个分割区域，在判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制，以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流成为在所有加热器都没有发生断线的情况下流过每一个加热器的电流的倍。
[0026]另外，在所公开的温度控制装置的一个实施方式中，也可以是，载置台包含层叠的多个绝缘层，也可以是，被嵌入到分割区域的多个加热器的各个加热器配置于多个绝缘层中的一个绝缘层的不同的面。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，其特征在于，具备：载置台，其用于载置被处理基板；加热器，在所述载置台的内部的各个分割区域分别嵌入有多个该加热器，该各个分割区域是将所述载置台的上表面分割为多个区域而得到的；以及控制部，其针对每个所述分割区域，基于流过被嵌入到所述分割区域的多个加热器的电流的合计值，来判定被嵌入到每个所述分割区域的加热器的一部分有无断线，其中，在各个所述分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接，所述控制部针对各个所述分割区域，在判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制，以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比在所有加热器都没有发生断线的情况下流过每一个加热器的电流多。2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，在各个所述分割区域嵌入有并联连接的两个加热器，所述控制部针对每个所述分割区域，在流过被嵌入到所述分割区域的两个加热器的电流的合计值小于第一阈值且为比所述第一阈值小的第二阈值以上的情况下，判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线，其中，该第一阈值小于在所有加热器都没有发生断线的情况下流过被嵌入到所述分割区域的两个加热器的电流的合计值。3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述加热器是电阻加热器，所述第一阈值是对在所有加热器都没有发生断线的情况下流过被嵌入到所述分割区域的两个加热器的电流的合计值的二分之一倍的值加上规定的余量所得到的值，所述第二阈值是对0加上规定的余量所得到的值。4.根据权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述控制部针对各个所述分割区域，在判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泉克之，金子健吾，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：