本实用新型专利技术揭示了一种清洁晶圆背面颗粒物的装置，包括固定平台、外部框架、与外部吹风设备连通的导管、吹风壳体和出风壳体；吹风壳体和出风壳体分别安装于所述外部框架相对的两侧，且与所述固定平台相向的一侧均开设有相对应的吹风矩形口和出风矩形口；所述导管的一端与所述吹风壳体固定连接；所述吹风壳体与所述吹风矩形口之间可拆卸连接有一过滤板；所述出风壳体内固定有用于颗粒物吸附的静电板，且所述出风壳体一侧开设有一出风口。本实用新型专利技术能够在晶圆背面贴膜前，对其背面的颗粒物和异物进行吹扫，保证贴膜的质量，同时使对吹扫的颗粒物和异物进行静电吸附，有效防止其四处飞舞，甚至重返晶圆背面，影响后续的贴膜效果。影响后续的贴膜效果。影响后续的贴膜效果。
【技术实现步骤摘要】
一种清洁晶圆背面颗粒物的装置
[0001]本技术涉及晶圆贴膜装置领域，特别是涉及一种清洁晶圆背面颗粒物的装置。
技术介绍
[0002]半导体制造一般地可以分为前道工序和后道工序，前道工序主要是将硅片通过外延、扩散、光刻等工艺制作成晶圆，也即一个薄圆片。晶圆内规律排列着许多相同的但具有独立功能的芯片。后道工序则主要是对每个性能合格的芯片进行封装与测试。因此后道工序需要在划片机上将整片晶圆进行划切，将每个芯片单独分切出。为了确保划片机切割晶圆时不会损坏芯片及方便后面封装时机器能够自动拾取芯片，需要将晶圆无气泡地粘贴到胶膜上，这样晶圆经过切割后，芯片才不会脱落，并且保持原来的排列顺序。
[0003]目前对于晶圆的贴胶膜主要通过手动贴膜机完成，若晶圆背面粘附有存在于空气中的颗粒物，则贴膜机在进行贴胶膜时，附着于晶圆背面的大颗粒物会造成贴膜异常，此时需要撕掉异常的胶膜并重新粘贴。再重新粘贴之前需要对晶圆背面附着的大颗粒进行清理，以确保胶膜粘贴合格。然而，现有技术中并未存在贴膜前对晶圆背面颗粒物进行清洁的装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于，提供一种清洁晶圆背面颗粒物的装置，以实现在晶圆贴膜前，对其背面的颗粒物和异物进行吹扫，确保贴膜的质量。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种清洁晶圆背面颗粒物的装置，包括固定平台、外部框架、与外部吹风设备连通的导管、吹风壳体和出风壳体；
[0006]所述吹风壳体和出风壳体分别安装于所述外部框架相对的两侧，且与所述固定平台相向的一侧均开设有相对应的吹风矩形口和出风矩形口；
[0007]所述导管的一端与所述吹风壳体固定连接；
[0008]所述吹风壳体与所述吹风矩形口之间可拆卸连接有一过滤板；
[0009]所述出风壳体内固定有用于颗粒物吸附的静电板，且所述出风壳体一侧开设有一出风口。
[0010]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，所述过滤板背离所述吹风壳体的一侧滑动有两个定位板，两个所述定位板的一端均通过一连接块与所述吹风壳体固定。
[0011]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，所述过滤板朝向所述连接块的一端固定有两个定位块，两个所述连接块上均开设有定位槽。
[0012]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，所述过滤板的顶端设有一推拉板。
[0013]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，还包括位于手动贴膜设备内
用于膜料按压的压辊件，所述压辊件的两端均滑动设置于所述外部框架内，且位于所述固定平台的左右两侧。
[0014]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，所述导管安装有无线阀门开关，所述固定平台的一侧固定有与所述无线阀门开关通信连接的控制开关，所述控制开关的按钮与所述压辊件的一端相互抵接。
[0015]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，所述控制开关通过粘结胶与所述固定平台靠近所述吹风壳体的一侧粘结。
[0016]进一步的，在所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置中，所述吹风壳体和出风壳体均通过连接螺栓与所述外部框架固定。
[0017]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：能够在晶圆背面贴膜前，对其背面的颗粒物和异物进行吹扫，保证贴膜的质量，同时使对吹扫的颗粒物和异物进行静电吸附，有效防止其四处飞舞，甚至重返晶圆背面，影响后续的贴膜效果。
附图说明
[0018]图1为本技术一种清洁晶圆背面颗粒物的装置的结构示意图；
[0019]图2为本技术中吹风壳体与过滤板和定位板的结构示意图。
[0020]图中：1、固定平台；2、外部框架；3、导管；4、吹风壳体；5、出风壳体；6、过滤板；7、静电板；8、出风口；9、定位板；10、定位块；11、推拉板；12、无线阀门开关；13、控制开关；14、压辊件；15、连接螺栓。
具体实施方式
[0021]下面将结合示意图对本技术的清洁晶圆背面颗粒物的装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0022]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0023]如图1
‑
2所示，本技术实施例提出了一种清洁晶圆背面颗粒物的装置，包括位于手动贴膜设备内用于晶圆吸附的固定平台1和外部框架2，还包括与外部吹风设备连通的导管3、吹风壳体4和出风壳体5。
[0024]在本实施例中，所述吹风壳体4和出风壳体5分别安装于所述外部框架2相对的两侧，如左右两侧，且与所述固定平台相向的一侧均开设有相对应的吹风矩形口和出风矩形口(图中未示出)。
[0025]在本实施例中，所述导管3的一端与所述吹风壳体4固定连接，导管3的另一端外接吹风设备，用于提供高压气体对晶圆背面进行吹风清洁。
[0026]其中，所述吹风壳体4上的吹风矩形口用于气流吹至所述固定平台1的上表面，所述吹风壳体4位于所述吹风矩形口的一侧可拆卸连接有一过滤板6。所述出风壳体5内固定有用于颗粒物吸附的静电板7，且一侧开设有出风口8。
[0027]在本实施例中，吹风壳体4和出风壳体5上开设的吹风矩形口和出风矩形口，能够使风吹向固定平台1的上表面，由于晶圆固定在所述固定平台1上，且背面朝上。当来自导管3的高压气体经过吹风壳体4以及吹风矩形口吹至晶圆背面时，可借助于高压气体对粘附在晶圆背面的颗粒物进行清理，高压气体能够连同颗粒物吹入至出风壳体5内。由于出风壳体5内有静电板7，其能够对颗粒物和异物进行静电吸附，有效防止颗粒物和异物四处飞舞，甚至重返晶圆背面。最后空气通过出风口8排出至外部。
[0028]其中，位于在吹风壳体4内的过滤板6能够对来自导管3的吹入气体进行过滤，确保吹入至晶圆背面的空气干净无颗粒物。
[0029]在某一些实施方式中，所述吹风壳体4和出风壳体5均通过连接螺栓15与所述外部框架2固定，采用螺栓固定便于对吹风壳体4和出风壳体5进行快速固定、拆卸以及维护。
[0030]在某一些实施方式中，所述吹风壳体4和出风壳体5上的矩形口的长度及开口大小可根据需要调整合适，确保出风能够更加全面对固定平台1上的异物进行清洁。同时吹风壳体4和出风壳体5与所述固定平台1之间的角度可以为30
°
或45
°
，使风向能够更好地吹过固定平台1，提高吹掉异物的效果。
[0031]在本实施例中，所述过滤板6背离所述吹风壳体4的一侧滑动有两个定位板9，两个所述定位板9的一端均通过连接块10与所述吹风壳体4固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洁晶圆背面颗粒物的装置，其特征在于，包括固定平台、外部框架、与外部吹风设备连通的导管、吹风壳体和出风壳体；所述吹风壳体和出风壳体分别安装于所述外部框架相对的两侧，且与所述固定平台相向的一侧均开设有相对应的吹风矩形口和出风矩形口；所述导管的一端与所述吹风壳体固定连接；所述吹风壳体与所述吹风矩形口之间可拆卸连接有一过滤板；所述出风壳体内固定有用于颗粒物吸附的静电板，且所述出风壳体一侧开设有一出风口。2.如权利要求1所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置，其特征在于，所述过滤板背离所述吹风壳体的一侧滑动有两个定位板，两个所述定位板的一端均通过一连接块与所述吹风壳体固定。3.如权利要求2所述的清洁晶圆背面颗粒物的装置，其特征在于，所述过滤板朝向所述连接块的一端固定有两个定位块，两个所述连接块上均开设有定位槽。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：毛文龙，唐伟炜，宋志颖，张竞扬，熊进宇，冯磊，王天龙，蒋祖胜，邵鹏，张腾飞，陶永杰，赵建新，
申请(专利权)人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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