一种铝碳化硅基板的封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝碳化硅基板的封装模块，涉及封装模块技术领域，包括铝碳化硅基板与外壳，所述铝碳化硅基板顶面设置有芯片，且芯片顶面固定连接有多个电极片，所述电极片一端开设有多个通槽，所述外壳四角处皆设置有衬套，且衬套一端皆设置有与铝碳化硅基板配合的凸台。本实用新型专利技术通过在电极片的引脚端开设多个通槽，焊接时将点接触转变为线形焊接，增大电极片与芯片的焊接面积，即可防止虚焊，更加稳固，通过直接将衬套注塑在外壳内，然后将衬套一端设置与铝碳化硅基板配合的凸台，安装时，直接将凸台卡入铝碳化硅基板孔内即可，安装更加方便。安装更加方便。安装更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种铝碳化硅基板的封装模块


[0001]本技术涉及封装模块领域，具体为一种铝碳化硅基板的封装模块。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装外壳不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。
[0003]现有的电极片为整块金属片弯折而成，为了保证其与芯片的接触，表面均为光滑设置，但在焊接时，电极引脚与芯片之间为点接触，可能产生虚焊，导致模块出现故障而导致炸模，且现有的外壳衬套固定时，外壳先卡上基板，再进行封胶固定，最后将衬套对应放入四个孔中，安装麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有的电极片在焊接时可能产生虚焊，外壳衬套安装麻烦的问题，提供一种铝碳化硅基板的封装模块。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种铝碳化硅基板的封装模块，包括铝碳化硅基板与外壳，所述铝碳化硅基板顶面设置有芯片，且芯片顶面固定连接有多个电极片，所述电极片一端开设有多个通槽，所述外壳四角处皆设置有衬套，且衬套一端皆设置有与铝碳化硅基板配合的凸台。
[0007]通过采用上述技术方案，通槽可增大电极片与芯片的焊接面积，衬套可通过凸台将外壳与铝碳化硅基板连接。
[0008]在本技术的一个优选实施例中，所述电极片远离芯片的一端延伸出外壳。
[0009]通过采用上述技术方案，电极片的一端延伸出外壳，可便于在外壳安装完成后芯片与其他器件连接。
[0010]在本技术的一个优选实施例中，所述电极片延伸出外壳的部分开设有连接孔。
[0011]通过采用上述技术方案，连接孔可使电极片与其他器件连接更加稳固。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在电极片的引脚端开设多个通槽，焊接时将点接触转变为线形焊接，增大电极片与芯片的焊接面积，即可防止虚焊，更加稳固，通过直接将衬套注塑在外壳内，然后将衬套一端设置与铝碳化硅基板配合的凸台，安装时，直接将凸台卡入铝碳化硅基板孔内即可，安装更加方便。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术内部结构的结构示意图。
[0015]图3为本技术的剖视图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，一种铝碳化硅基板的封装模块，包括铝碳化硅基板1与外壳2，铝碳化硅材质重量较轻，可降低模块整体重量，且导热性能更加，对芯片3的散热效果好，铝碳化硅基板1顶面焊接有芯片3，且芯片3顶面焊接有多个电极片4，电极片4一端开设有多个通槽7，通槽7的开设可增大电极片4与芯片3的焊接面积，防止电极片4产生虚焊而导致因故障炸模，外壳2四角处皆通过注塑设置有衬套5，且衬套5一端皆设置有与铝碳化硅基板1配合的凸台6，衬套5可通过凸台6将外壳2与铝碳化硅基板1连接，便于外壳2的安装。
[0018]请着重参阅图1和图3，电极片4远离芯片3的一端延伸出外壳2，便于在外壳2安装完成后芯片3与其他器件连接。
[0019]请着重参阅图1和图3，电极片4延伸出外壳2的部分开设有连接孔，可使电极片4与其他器件连接更加稳固。
[0020]工作原理：安装时，将芯片3焊接在铝碳化硅基板1上，再将电极片4焊接在芯片3上，通槽7可增大电极片4与芯片3的接触面积，使焊接更加稳固，接着即可将外壳2罩在铝碳化硅基板1上，使电极片4穿过外壳2，最后将衬套5的凸台6卡入铝碳化硅基板1的孔内，将外壳2固定。
[0021]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝碳化硅基板的封装模块，包括铝碳化硅基板与外壳，其特征在于：所述铝碳化硅基板顶面设置有芯片，且芯片顶面固定连接有多个电极片，所述电极片一端开设有多个通槽，所述外壳四角处皆设置有衬套，且衬套一端皆设置有与铝碳化硅基板配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，彭圆圆，段锐，李健，姚力奇，
申请(专利权)人：威海新佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：