黏合膜制造装置及卷轴体制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种黏合膜制造装置(11)，其制造在基材层(2)上具有黏合层(3)的黏合膜(1)，所述黏合膜制造装置(11)具备：送出辊(12)，送出黏合膜(1)的母材(B)；切割部(13)，将黏合膜(1)的母材切出规定宽度的多个黏合膜(1)；及多个卷芯(14)，卷取多个黏合膜(1)中的每一个，多个卷芯(14)中的每一个具有比卷取对象的黏合膜(1)的宽度大的宽度。膜(1)的宽度大的宽度。膜(1)的宽度大的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】黏合膜制造装置及卷轴体


[0001]本专利技术涉及一种黏合膜制造装置及卷轴体。

技术介绍

[0002]现有的半导体封装件包括黏合于芯片焊盘(die pad)上的半导体元件和通过导线(wire)与该半导体元件接合的引线框架，并且具有除了外部连接用的外部引线以外整体通过树脂密封的结构。近年来，随着半导体封装件的高密度化、小面积化、薄型化等要求的不断增加，开发有仅密封了封装的单面(半导体元件侧)的结构的半导体封装件，例如QFN(Quad Flat Non
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leaded：四方形扁平无引脚)封装。
[0003]在仅密封了封装的单面的结构的半导体封装件中，引线框架不从密封树脂突出，因此可以实现封装的小面积化及薄型化。然而，在密封时，有时会出现密封树脂绕入引线框架的背面等故障。作为防止这样的故障的方法，例如如专利文献1，存在在引线框架的背面贴附作为暂时保护膜的黏合膜的方法。在该方法中，在通过黏合膜暂时保护引线框架的背面的状态下进行半导体元件的密封，之后从引线框架的背面剥离黏合膜。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2001/035460号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]关于用作暂时保护膜的黏合膜，例如通过将从送出辊送出的母材切出任意宽度而形成。所切出的各宽度的黏合膜分别通过卷芯进行卷取并作为卷轴体处理。在使用黏合膜的现场，从卷轴体拉出黏合膜，并将黏合膜贴附于引线框架的背面。<br/>[0009]在该黏合膜中，根据成为贴附对象的引线框架的形状来使用各种宽度的黏合膜。因此，认为在使卷芯的宽度分别与所卷取的黏合膜的宽度相应而不同的情况下，黏合膜制造装置中的卷芯的安装变得繁琐。并且，需要准备多个宽度不同的卷芯，有可能卷轴体的制作成本增加。
[0010]本专利技术是为了解决上述课题而完成，其目的在于提供一种黏合膜制造装置及卷轴体，所述黏合膜制造装置能够应对宽度不同的黏合膜的卷取，从而能够减少卷轴体的制作成本。
[0011]用于解决技术课题的手段
[0012]本专利技术的一方面所涉及的黏合膜制造装置制造在基材层上具有黏合层的黏合膜，所述黏合膜制造装置具备：送出辊，送出黏合膜的母材；切割部，将黏合膜的母材切出规定宽度的多个黏合膜；及多个卷芯，卷取多个黏合膜中的每一个，多个卷芯中的每一个具有比卷取对象的黏合膜的宽度大的宽度。
[0013]在该黏合膜制造装置中，卷取黏合膜的多个卷芯中的每一个具有比卷取对象的黏
合膜的宽度大的宽度。由此，能够使用相同宽度的卷芯来实施宽度小于卷芯的宽度的黏合膜的卷取。因此，在该黏合膜制造装置中，能够减少要准备的卷芯的种类，从而能够减少卷轴体的制作成本。并且，卷芯的边缘部从卷取对象的黏合膜突出，因此通过利用卷芯的突出部分，在使用卷绕在卷芯上的黏合膜时，容易进行该黏合膜的位置对准。
[0014]多个卷芯中的每一个可以配置成该卷芯的边缘部从卷取对象的黏合膜仅向轴向的单侧突出。此时，在使用卷绕在卷芯上的黏合膜时，更加容易进行该黏合膜的位置对准。
[0015]本专利技术的一方面所涉及的卷轴体为将在基材层上具有黏合层的黏合膜卷绕在卷芯上而成的卷轴体，卷芯具有比黏合膜的宽度大的宽度。
[0016]在该卷轴体中，卷芯的宽度大于黏合膜的宽度。由此，能够使用相同宽度的卷芯来实施宽度小于卷芯的宽度的黏合膜的卷取。因此，在该卷轴体中，能够减少要准备的卷芯的种类，从而能够减少制作成本。并且，卷芯的边缘部从卷取对象的黏合膜突出，因此通过利用卷芯的突出部分，在使用卷绕在卷芯上的黏合膜时，容易进行该黏合膜的位置对准。
[0017]卷芯的边缘部可以从黏合膜的卷绕体仅向轴向的单侧突出。此时，在使用卷绕在卷芯上的黏合膜时，更加容易进行该黏合膜的位置对准。
[0018]卷芯的边缘部可以从黏合膜的卷绕体的侧面向轴向的两侧突出，并且轴向的一侧的突出量可以大于另一侧的突出量。此时，在使用卷绕在卷芯上的黏合膜时，更加容易进行该黏合膜的位置对准。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本专利技术，能够应对宽度不同的黏合膜的卷取，从而能够减少卷轴体的制作成本。
附图说明
[0021]图1是表示黏合膜的一实施方式的概略剖视图。
[0022]图2是表示黏合膜的另一实施方式的概略剖视图。
[0023]图3是表示黏合膜制造装置的一实施方式的概略立体图。
[0024]图4是表示送出辊上的黏合膜的母材的卷绕状态的概略剖视图。
[0025]图5是表示从切割部朝向卷芯的黏合膜的输送状态的概略剖视图。
[0026]图6是表示卷芯上的黏合膜的卷绕状态的俯视图。
[0027]图7是表示黏合膜制造方法的一实施方式的概略立体图。
[0028]图8是表示黏合膜制造装置的另一实施方式的概略立体图。
具体实施方式
[0029]以下，参考附图，并对本专利技术的一方面所涉及的黏合膜制造装置及卷轴体的优选实施方式进行详细说明。
[0030][黏合膜][0031]首先，对用黏合膜制造装置制造的黏合膜的结构进行说明。图1是表示黏合膜的一实施方式的概略剖视图。例如在密封搭载于引线框架上的半导体元件的密封工序中，图1所示的黏合膜1为用于暂时保护引线框架的薄膜。在密封工序中，黏合膜1贴附于引线框架的背面(与半导体元件的形成面相反的一侧的面)以在形成密封半导体元件的密封层期间暂
时保护引线框架。在密封工序结束之后，黏合膜1从引线框架的背面剥离。
[0032]黏合膜1例如在卷绕在卷芯14(参考图3)上的卷轴体的状态下进行处理。黏合膜1可以在将该卷轴体收纳于包装袋中的状态下进行处理。此时，在包装袋中，可以收纳有单个的卷轴体，也可以收纳有多个卷轴体。包装袋可以由树脂膜形成，也可以由具有铝层的复合树脂膜形成。作为包装袋的具体例，可以举出经铝涂层的塑胶制的袋等。作为树脂膜的材料，可以举出聚乙烯、聚酯、氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯等塑胶。卷轴体例如可以在经真空包装的状态下收纳于包装袋中。在包装袋中，可以与卷轴体一起收纳干燥剂。作为干燥剂，例如可以举出硅胶。包装体可以进一步通过缓冲材料包裹。包装体例如可以收纳于如瓦楞纸的包装箱中。
[0033]如图1所示，黏合膜1由基材层2和设置于基材层2的一面侧的黏合层3构成为两层。黏合膜1的宽度例如为50mm以上。黏合膜1的宽度可以为100mm以上，也可以为200mm以上。黏合膜1的宽度可以为600mm以下。黏合膜1的宽度例如可以为50mm以上且600mm以下，可以为100mm以上且600mm以下，也可以为200mm以上且600mm以下。
[0034]黏合膜1在平面方向上的30℃～200℃下的线膨胀系数例如为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下。平面方向例如可以为MD(Machine Direction：纵向)方向及TD(Transverse Direction：横向)方向中的任本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种黏合膜制造装置，其制造在基材层上具有黏合层的黏合膜，所述黏合膜制造装置具备：送出辊，送出所述黏合膜的母材；切割部，将所述黏合膜的母材切出规定宽度的多个黏合膜；及多个卷芯，卷取所述多个黏合膜中的每一个，所述多个卷芯中的每一个具有比卷取对象的黏合膜的宽度大的宽度。2.根据权利要求1所述的黏合膜制造装置，其中，所述多个卷芯中的每一个配置成该卷芯的边缘部从所述卷取对象的黏合膜仅...

【专利技术属性】
技术研发人员：友利直己，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：