用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，包含：基座、第一装配槽、第二装配槽、若干个第一吸气孔与承载模块；第一装配槽开设于基座的顶部；第二装配槽开设于第一装配槽的底部，第二装配槽的槽口的面积小于第一装配槽的槽口的面积；若干个第一吸气孔设置在第二装配体的底部，若干个第一吸气孔贯穿基座的外壁与外部的抽真空设备相连；承载模块设置在第一装配槽与第二装配槽的内腔中，用于承载工件。本实用新型专利技术解决了现有技术中引线框架承载治具的橡胶板更换困难，且基座的顶部容易残留胶粘剂的缺陷，具有结构稳定性强、装配方便的特点。装配方便的特点。装配方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置


[0001]本技术涉及定位治具
，特别涉及一种用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置。

技术介绍

[0002]随着电子半导体工业的飞速发展，推动了电子元器件封装测试产业技术不断革新。IC切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
[0003]现有技术中用于IC切筋成型技术的引线框架承载治具是由橡胶板与基座两部分组成的，橡胶板通过胶粘剂固定在基座的顶部，待加工的工件则吸附固定在橡胶板的顶部，再由切割刀具进行切割，在切割工件的过程中会对橡胶板造成损耗，然而现有的引线框架承载治具更换橡胶板极为困难，而且取下橡胶板后，基座的顶部会有胶粘剂残留，进而影响切割刀具的加工精度。

技术实现思路

[0004]根据本技术实施例，提供了一种用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，包含：基座、第一装配槽、第二装配槽、若干个第一吸气孔与承载模块；
[0005]第一装配槽开设于基座的顶部；
[0006]第二装配槽开设于第一装配槽的底部，第二装配槽的槽口的面积小于第一装配槽的槽口的面积；
[0007]若干个第一吸气孔设置在第二装配体的底部，若干个第一吸气孔贯穿基座的外壁与外部的抽真空设备相连；
[0008]承载模块设置在第一装配槽与第二装配槽的内腔中，用于承载工件。
[0009]进一步，承载模块包含：承载板、第二吸气孔、定位框体与定位组件；
[0010]定位框体设置在第二装配槽的内腔的底部，定位框体与第一装配槽的内腔的形状相匹配，定位框体的内腔的横截面的面积小于第一装配槽的槽口的面积;
[0011]承载板设置在第一装配槽的内腔中，承载板的顶部穿过定位框体的内腔凸出于第一装配槽的槽口，承载板的侧壁与定位框体的内壁相贴合，用于承载工件；
[0012]若干个第二吸气孔设置在承载板的顶部，任一第二吸气孔贯穿承载板与任一第一吸气孔相连通；
[0013]定位组件连接承载板与基座，用于对承载板进行定位。
[0014]进一步，第二吸气孔的孔径小于第一吸气孔的孔径。
[0015]进一步，定位组件包含：若干个定位沉孔、若干个定位孔与多干个定位销；
[0016]若干个定位沉孔设置在承载板的底部；
[0017]若干个定位孔设置在第二装配槽的底部，若干个定位孔贯穿基座的外壁暴露于基
座的底部，若干个定位孔与若干个定位沉孔一一对应；
[0018]任一定位销穿过任一定位孔插入对应的定位沉孔的内腔中，用于对承载板进行定位。
[0019]进一步，承载模块还包含：限位裙边，限位裙边设置在承载板的四周的侧壁的底部，限位裙边位于第二装配槽的内腔中，限位裙边的顶部与定位框体的底部相抵接。
[0020]进一步，限位裙边与承载板一体成型。
[0021]进一步，限位裙边与承载板的材质均为橡胶。
[0022]进一步，承载模块还包含：若干个锁紧螺钉，若干个锁紧螺钉贯穿定位框体与第一装配槽的底部螺纹连接。
[0023]进一步，还包含：若干对对刀槽，若干对对刀槽开设于基座的顶部的边沿，任一对对刀槽与承载板的任一侧的侧壁对齐，若干对对刀槽均与第一装配槽的内腔相连通。
[0024]根据本技术实施例的用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，解决了现有技术中引线框架承载治具的橡胶板更换困难，且基座的顶部容易残留胶粘剂的缺陷，具有结构稳定性强、装配方便的特点。
[0025]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
[0026]图1为根据本技术实施例用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置的立体图；
[0027]图2为根据本技术实施例用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置的剖视图；
[0028]图3为根据本技术实施例用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置的结构分解图（隐去锁紧螺钉与定位销）；
[0029]图4为根据本技术实施例的基座的零件图。
具体实施方式
[0030]以下将结合附图，详细描述本技术的优选实施例，对本技术做进一步阐述。
[0031]首先，将结合图1~4描述根据本技术实施例的用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，用于对塑封引线框架进行定位，其应用场景广阔。
[0032]如图1~4所示，本技术实施例的用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，包含：基座1、第一装配槽11、第二装配槽12、若干个第一吸气孔13与承载模块；
[0033]具体地，如图1~4所示，第一装配槽11开设于基座1的顶部；第二装配槽12开设于第一装配槽11的底部，第二装配槽12的槽口的面积小于第一装配槽11的槽口的面积；若干个第一吸气孔13设置在第二装配体的底部，若干个第一吸气孔13贯穿基座1的外壁与外部的抽真空设备（图上未示出）相连；承载模块设置在第一装配槽11与第二装配槽12的内腔中，用于承载工件（图上未示出）。
[0034]进一步，如图1~4所示，承载模块包含：承载板21、第二吸气孔211、定位框体22与定
位组件；定位框体22设置在第二装配槽12的内腔的底部，定位框体22与第一装配槽11的内腔的形状相匹配，定位框体22的内腔的横截面的面积小于第一装配槽11的槽口的面积，用于将承载板21安装在第二装配槽12的内腔中，增强了本实施例的结构稳定性，解决了现有技术中引线框架承载治具的橡胶板更换困难，且基座1的顶部容易残留胶粘剂的缺陷，方便对承载板21进行更换，使本实施例具有装配方便的特点；承载板21设置在第一装配槽11的内腔中，承载板21的顶部穿过定位框体22的内腔凸出于第一装配槽11的槽口，承载板21的侧壁与定位框体22的内壁相贴合，用于承载工件；若干个第二吸气孔211设置在承载板21的顶部，任一第二吸气孔211贯穿承载板21与任一第一吸气孔13相连通，用于吸附固定工件；定位组件连接承载板21与基座1，用于对承载板21进行定位。
[0035]进一步，如图1~4所示，第二吸气孔211的孔径小于第一吸气孔13的孔径，方便对承载板21进行铣削加工，现有技术中的橡胶板上的吸气孔是灌注成型的，若更改吸气孔的尺寸或间距，则需制更换新的灌注模具，成本高，而本实施例的第二吸气孔211是使用加工中心加工出来的，第二吸气孔211的孔径小于第一吸气孔13的孔径的目的是方便加工中心对承载板21进行钻孔，防止加工中心的刀具钻穿承载板21后破坏第一吸气孔13，极大的降低了本实施例的生产成本。
[0036]进一步，如图1~4所示，定位组件包含：若干个定位沉孔231、若干个定位孔232与多干个定位销（图上未示出）；若干个定位沉孔231设置在承载板21的底部；若干个定位孔232设置在第二装配槽12的底部，若干个定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，其特征在于，包含：基座、第一装配槽、第二装配槽、若干个第一吸气孔与承载模块；所述第一装配槽开设于所述基座的顶部；所述第二装配槽开设于所述第一装配槽的底部，所述第二装配槽的槽口的面积小于所述第一装配槽的槽口的面积；所述若干个第一吸气孔设置在所述第二装配体的底部，所述若干个第一吸气孔贯穿所述基座的外壁与外部的抽真空设备相连；所述承载模块设置在第一装配槽与第二装配槽的内腔中，用于承载工件。2.如权利要求1所述用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，其特征在于，所述承载模块包含：承载板、第二吸气孔、定位框体与定位组件；所述定位框体设置在所述第二装配槽的内腔的底部，所述定位框体与所述第一装配槽的内腔的形状相匹配，所述定位框体的内腔的横截面的面积小于所述第一装配槽的槽口的面积;所述承载板设置在所述第一装配槽的内腔中，所述承载板的顶部穿过所述定位框体的内腔凸出于所述第一装配槽的槽口，所述承载板的侧壁与所述定位框体的内壁相贴合，用于承载所述工件；若干个所述第二吸气孔设置在所述承载板的顶部，任一所述第二吸气孔贯穿所述承载板与任一所述第一吸气孔相连通；所述定位组件连接所述承载板与所述基座，用于对所述承载板进行定位。3.如权利要求2所述用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，其特征在于，所述第二吸气孔的孔径小于所述第一吸气孔的孔径。4.如权利要求2所述用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，
申请(专利权)人：铭沣微精密制造苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：