一种焊锡治具制造技术

本发明专利技术公开了一种焊锡治具，包括治具主体和上盖，所述上盖转动安装在治具主体上，所述治具主体上安装有线束夹紧机构和隔热板，所述隔热板上安装有多个与PCB板配合的定位销，所述隔热板的中间开设有治具焊接避让位，所述隔热板位于治具焊接避让位两侧均开设有取放料避让位。本发明专利技术，将线束固定在线束夹紧机构上，盖上上盖，即可通过第一压线垫和第二压线垫将线束压住，压线垫均采用硅胶垫，软垫相比于硬垫的优势是软垫可充分与线束接触(硬垫由于线束某一根的某一处弯折导致该处高度较高，可将硬垫顶起，从而无法将其它线束压住)，可压住线束，提高后续焊接时的准确率。提高后续焊接时的准确率。提高后续焊接时的准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡治具


[0001]本专利技术涉及线束与PCB板焊接相关
，具体是一种焊锡治具。

技术介绍

[0002]现有技术中，专用于某一固定焊点数的半自动焊接治具要求焊点在一条直线上，并可同时实现多个焊点和连接线之间的焊接。当所要焊接的是两种不同的PCB时，若需要相互连接且连接线较短时，由于设备和载具的限制，不能够同时将两种不同的PCB同时摆放和焊接。当前方法是尽量利用设备，先完成第一种PCB的连接线焊接，第二种PCB只能手工焊接连接线，而不能都通过设备进行焊接。
[0003]现有部分治具，为了解决上述问题，也设计了相关治具对线进行固定，其固定一般采用气缸将导线压住，其效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种焊锡治具，以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种焊锡治具，包括治具主体和上盖，所述上盖转动安装在治具主体上，所述治具主体上安装有线束夹紧机构和隔热板，所述隔热板上安装有多个与PCB板配合的定位销，所述隔热板的中间开设有治具焊接避让位，所述隔热板位于治具焊接避让位两侧均开设有取放料避让位。
[0006]优选的，所述治具主体位于线束夹紧机构一侧安装有第一压线硅胶垫，所述上盖上安装有与第一压线垫配合的第二压线垫。
[0007]优选的，所述第一压线垫和第二压线垫均采用硅胶垫。
[0008]优选的，所述上盖上设置有用于压紧PCB板的PCB板压紧垫。
[0009]优选的，所述PCB板压紧垫采用橡胶垫。
[0010]优选的，所述治具主体的两侧面均设置有治具定位孔。
[0011]优选的，所述治具主体的顶端且位于上盖两侧均安装有把手；所述治具主体上安装有锁扣。
[0012]优选的，所述定位销共设置有5个，其中3个所述定位销分布在PCB板边缘，另外2个所述定位销贯穿PCB板上的定位孔。
[0013]优选的，所述线束夹紧机构包括第一固定座、第二固定座和夹爪，所述夹爪安装在第一固定座和第二固定座之间。
[0014]优选的，所述夹爪包括固定爪、活动爪、销轴和弹簧，所述固定爪安装在第一固定座上，所述活动爪通过销轴转动安装在第一固定座和第二固定座之间，所述固定爪和活动爪之间设置有弹簧。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、将线束固定在线束夹紧机构上，盖上上盖，即可通过第一压线垫和第二压线垫将线束压住，压线垫均采用硅胶垫，软垫相比于硬垫的优势是软垫可充分与线束接触(硬垫
由于线束某一根的某一处弯折导致该处高度较高，可将硬垫顶起，从而无法将其它线束压住)，可压住线束，提高后续焊接时的准确率；
[0017]2、夹爪包括固定爪、活动爪、销轴和弹簧，固定爪安装在第一固定座上，活动爪通过销轴转动安装在第一固定座和第二固定座之间，固定爪和活动爪之间设置有弹簧(使用弹簧，不使用扭簧，是因为本身产品较小、空间较小，扭簧达不到要求)；由于弹簧的弹力，可促使活动爪夹紧线束。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0019]图1是本专利技术的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术去除上盖时的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术治具主体的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术上盖的结构示意图；
[0023]图5是本专利技术线束夹紧机构的结构示意图；
[0024]图6是本专利技术线束夹紧机构内部的结构示意图。
[0025]图中：1、治具主体；2、治具定位孔；3、上盖；4、把手；5、PCB板；6、线束；7、取放料避让位；8、治具焊接避让位；9、定位销；10、锁扣；11、第一压线垫；12、线束夹紧机构；13、PCB板压紧垫；14、第二压线垫；15、隔热板；121、第一固定座；122、第二固定座；123、夹爪；1231、固定爪；1232、活动爪；1233、销轴；1234、弹簧。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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6，本专利技术实施例中，一种焊锡治具，包括治具主体1和上盖3，所述上盖3转动安装在治具主体1上，所述治具主体1上安装有线束夹紧机构12和隔热板15，所述隔热板15上安装有多个与PCB板5配合的定位销9，所述隔热板15的中间开设有治具焊接避让位8，所述隔热板15位于治具焊接避让位8两侧均开设有取放料避让位7；所述治具主体1位于线束夹紧机构12一侧安装有第一压线硅胶垫，所述上盖3上安装有与第一压线垫11配合的第二压线垫14；所述第一压线垫11和第二压线垫14均采用硅胶垫；所述上盖3上设置有用于压紧PCB板5的PCB板压紧垫13；所述PCB板压紧垫13采用橡胶垫；所述治具主体1的两侧面均设置有治具定位孔2；所述治具主体1的顶端且位于上盖3两侧均安装有把手4；所述定位销9共设置有5个，其中3个所述定位销9分布在PCB板5边缘，另外2个所述定位销9贯穿PCB板5上
的定位孔；所述线束夹紧机构12包括第一固定座121、第二固定座122和夹爪123，所述夹爪123安装在第一固定座121和第二固定座122之间；所述夹爪123包括固定爪1231、活动爪1232、销轴1233和弹簧1234，所述固定爪1231安装在第一固定座上，所述活动爪1232通过销轴1233转动安装在第一固定座121和第二固定座122之间，所述固定爪1231和活动爪1232之间设置有弹簧1234(使用弹簧，不使用扭簧，是因为本身产品较小、空间较小，扭簧达不到要求)；由于弹簧的弹力，可促使活动爪夹紧线束；(另外也可配有与本治具的线束夹紧机构相配合的底座，可通过底座对各个活动爪进行挤压，即可将活动爪同时打开，使得线束的去除也很方便)；所述治具主体1上安装有锁扣10；将线束固定在线束夹紧机构12上，盖上上盖3，即可通过第一压线垫11和第二压线垫14将线束压住，确保位置不变，提高后续焊接时的准确率。
[0028]本专利技术的工作原理是：将线束固定在线束夹紧机构12上，盖上上盖3，即可通过第一压线垫11和第二压线垫14将线束压住，确保位置不变，提高后续焊接时的准确率。
[0029]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡治具，包括治具主体(1)和上盖(3)，其特征在于：所述上盖(3)转动安装在治具主体(1)上，所述治具主体(1)上安装有线束夹紧机构(12)和隔热板(15)，所述隔热板(15)上安装有多个与PCB板(5)配合的定位销(9)，所述隔热板(15)的中间开设有治具焊接避让位(8)，所述隔热板(15)位于治具焊接避让位(8)两侧均开设有取放料避让位(7)。2.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述治具主体(1)位于线束夹紧机构(12)一侧安装有第一压线硅胶垫，所述上盖(3)上安装有与第一压线垫(11)配合的第二压线垫(14)。3.根据权利要求2所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一压线垫(11)和第二压线垫(14)均采用硅胶垫。4.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述上盖(3)上设置有用于压紧PCB板(5)的PCB板压紧垫(13)。5.根据权利要求4所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述PCB板压紧垫(13)采用橡胶垫。6.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述治具主体(1)的两侧面均设置有治具定位孔(2)。7.根据权利要求1所述的一种焊锡治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建宏，
申请(专利权)人：苏州海斯恩自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：