一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法技术

技术编号:34899894 阅读:60 留言:0更新日期:2022-09-10 14:03
本发明专利技术公开了一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法,包括机箱本体,所述机箱本体上端表面四个拐角处均固定安装有螺纹板,所述机箱本体下端表面四个拐角处均固定安装有支撑脚,所述机箱本体的前端表面焊接有进水管,所述机箱本体的前端表面靠近进水管的一端固定安装有出水管,所述进水管与出水管的进口端和出口端均打凿有半月形固定板,且进水管与出水管进口端和出口端连接的固定板上表面贯穿有通孔,所述机箱本体上端表面且位于安装在四个拐角处的螺纹板中心处固定安装有第一半导体制冷器,且第一半导体制冷器的一侧固定安装有第二半导体制冷器。该电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法具有散热效果好,结构简单,占用面积小,便于放置。便于放置。便于放置。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法


[0001]本专利技术涉及散热结构
,具体为一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法。

技术介绍

[0002]机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用。此外,电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用。在机箱的使用过程中会产生大量的热量,因此需要及时排出,否则会降低电脑的使用寿命。
[0003]而目前的散热结构还远远不能够满足市场的需求,达不到要求,存在一些缺点,比如:散热效率慢,结构复杂,且散热过程复杂。因此急需要一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法来解决当前的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法,具有散热效率高、结构简单且散热过程简单的优点,解决了现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电脑机箱用水冷排散热结构,包括机箱本体,所述机箱本体上端表面四个拐角处均固定安装有螺纹板,所述机箱本体下端表面四个拐角处均固定安装有支撑脚,所述机箱本体的前端表面焊接有进水管,所述机箱本体的前端表面靠近进水管的一端固定安装有出水管,所述进水管与出水管的进口端和出口端均打凿有半月形固定板,且进水管与出水管进口端和出口端连接的固定板上表面贯穿有通孔,所述机箱本体上端表面且位于安装在四个拐角处的螺纹板中心处固定安装有第一半导体制冷器,且第一半导体制冷器的一侧固定安装有第二半导体制冷器。
[0006]优选的,所述第一半导体制冷器和第二半导体制冷器均固定安装在铲齿片内,且铲齿片表面打凿有用于安装第一半导体制冷器和第二半导体制冷器的放置槽。
[0007]优选的,所述第一半导体制冷器和第二半导体制冷器的一端均通过连接头与制冷管螺纹连接,且两个所述制冷管关于第一半导体制冷器和第二半导体制冷器的中心轴对称安装。
[0008]优选的,所述制冷管固定安装在铲齿片表面打凿的卡槽内,且卡槽的大小尺寸与制冷管的大小尺寸相匹配。
[0009]优选的,所述机箱本体的上端表面且位于安装在四个拐角处的螺纹板中心处打凿有安装槽,且安装槽的尺寸大小与铲齿片下端连接的固定块相匹配,所述铲齿片通过安装槽外圈表面打凿的安装孔与安装槽螺纹连接。
[0010]优选的,所述安装槽的内部铺设有水管道,所述水管道的一端与进水管贯通连接,且水管道的另一端与出水管贯通连接,所述水管道贯穿于铲齿片,且水管道等距离纵向平铺设在机箱本体内部。
[0011]优选的,所述螺纹板的表面贯穿有与螺纹板数量一致的螺纹孔,所述机箱本体的
两侧固定安装有对称的水排管。
[0012]本专利技术提供另一种技术方案,一种电脑机箱用水冷排散热结构的实施方法,包括以下步骤:
[0013]S1:将第一半导体制冷器和第二半导体制冷器安装在铲齿片表面的放置槽内,然后通过卡槽将与第一半导体制冷器和第二半导体制冷器连接的制冷管固定住;
[0014]S2:将整个铲齿片连同第一半导体制冷器和第二半导体制冷器安装在安装槽内,再通过安装孔将其固定住;
[0015]S3:开始进行散热工作,通过进水管将产生热量的热水运送至水管道内,由于水管道经过第一半导体制冷器6、第二半导体制冷器以及铲齿片,可进行能量交换。
[0016]与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:
[0017]1、本专利技术一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法,当机箱在使用过程产生的热量,可通过进水管将产生热量的热水运送至水管道内,由于水管道经过第一半导体制冷器、第二半导体制冷器以及铲齿片,可进行能量交换;具体过程为:当接通电路的直流电源后,在冷端接头处,电流方向是半导体的一端至另一端,其中一端半导体中的空穴和另一端半导体中的自由电子做离开接头的背向运动在接头处,这种运动使其中一端半导体中的部分电子变成了自由电子,同时其中一端半导体中留下了相应的空穴,电子与空穴是同时存在的。新产生的自由电子会通过金属的接触点进入到另一端半导体中,此时的自由电子与金属接触点的电位差方向是相反的;同时,另一端半导体内也会产生自由电子和空穴对,此时,另一端半导体内新产生的空穴会通过金属接着进入到其中一端半导体内部,电子也会在金属接头产生能量,而此时吸收的能量也远远大于电子经过金属接头时放出的能量,此处接头就变为冷端向外界吸热。因此利用半导体制冷器温差电势可将水管道内的热水进行能量的交换,即将热能量转化成冷能量。就使得半导体制冷器产生的冷水运送至铲齿片内,使得铲齿片将冷水通过水排管运送至出水管以此排出。
[0018]2、本专利技术一种电脑机箱用水冷排散热结构及实施方法,第一半导体制冷器、第二半导体制冷器以及铲齿片构成一体化结构,使得其占用面积小,降低了成本,同时安装方便具有很好的应用前景。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的整体装置结构示意图;
[0020]图2为本专利技术的爆炸结构示意图;
[0021]图3为本专利技术的半导体制冷器另一种爆炸结构示意图;
[0022]图4为本专利技术的另一种整体装置结构示意图。
[0023]图中:1、机箱本体;2、支撑脚;3、进水管;4、出水管;5、铲齿片;6、第一半导体制冷器;7、水排管;8、螺纹板;9、螺纹孔;10、安装孔;11、安装槽;12、水管道;13、第二半导体制冷器;14、卡槽;15、制冷管。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1和图2,一种电脑机箱用水冷排散热结构,包括机箱本体1,机箱本体1上端表面四个拐角处均固定安装有螺纹板8,机箱本体1下端表面四个拐角处均固定安装有支撑脚2,机箱本体1的前端表面焊接有进水管3,机箱本体1的前端表面靠近进水管3的一端固定安装有出水管4,进水管3与出水管4的进口端和出口端均打凿有半月形固定板,且进水管3与出水管4进口端和出口端连接的固定板上表面贯穿有通孔,机箱本体1上端表面且位于安装在四个拐角处的螺纹板8中心处固定安装有第一半导体制冷器6,且第一半导体制冷器6的一侧固定安装有第二半导体制冷器13,第一半导体制冷器6和第二半导体制冷器13均固定安装在铲齿片5内,且铲齿片5表面打凿有用于安装第一半导体制冷器6和第二半导体制冷器13的放置槽,第一半导体制冷器6和第二半导体制冷器13的一端均通过连接头与制冷管15螺纹连接,且两个制冷管15关于第一半导体制冷器6和第二半导体制冷器13的中心轴对称安装,制冷管15固定安装在铲齿片5表面打凿的卡槽14内,且卡槽14的大小尺寸与制冷管15的大小尺寸相匹配,卡槽14可以将与第一半导体制冷器6和第二半导体制冷器13连接的制冷管15固定住,以此用于第一半导体制冷器6和第二半导体制冷本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱用水冷排散热结构,包括机箱本体(1),其特征在于:所述机箱本体(1)上端表面四个拐角处均固定安装有螺纹板(8),所述机箱本体(1)下端表面四个拐角处均固定安装有支撑脚(2),所述机箱本体(1)的前端表面焊接有进水管(3),所述机箱本体(1)的前端表面靠近进水管(3)的一端固定安装有出水管(4),所述进水管(3)与出水管(4)的进口端和出口端均打凿有半月形固定板,且进水管(3)与出水管(4)进口端和出口端连接的固定板上表面贯穿有通孔,所述机箱本体(1)上端表面且位于安装在四个拐角处的螺纹板(8)中心处固定安装有第一半导体制冷器(6),且第一半导体制冷器(6)的一侧固定安装有第二半导体制冷器(13)。2.根据权利要求1所述的一种电脑机箱用水冷排散热结构,其特征在于:所述第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(13)均固定安装在铲齿片(5)内,且铲齿片(5)表面打凿有用于安装第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(13)的放置槽。3.根据权利要求1所述的一种电脑机箱用水冷排散热结构,其特征在于:所述第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(13)的一端均通过连接头与制冷管(15)螺纹连接,且两个所述制冷管(15)关于第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(13)的中心轴对称安装。4.根据权利要求3所述的一种电脑机箱用水冷排散热结构,其特征在于:所述制冷管(15)固定安装在铲齿片(5)表面打凿的卡槽(14)内,且卡槽(14)的大小尺寸与制冷管(15)的大小尺寸相匹配。5.根据权利要求4所述的一种电脑机箱用水冷排散热结构,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周佳秀
申请(专利权)人:广州亿佳电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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