一种高效率的模块封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效率的模块封装，涉及模块封装领域，包括基板，所述基板的顶部焊接有DBC芯片，所述DBC芯片上焊接有信号端子、功率端子a、功率端子b与功率端子c，且基板顶部外缘分体式连接有外壳壳体，所述外壳壳体的顶部分体式连接有外壳上盖。本实用新型专利技术模块封装为分体安装式结构，先将基板和DBC芯片进行焊接，再用工装把功率端子、信号端子固定再基板上进行焊接，没有壳体的遮挡，操作空间大，把焊接好的产品冷却后再与壳体进行装配，做完后把外壳的上盖进行装配，然后把功率端子a、功率端子b、功率端子c用工装折弯，折弯后产品封装就完成了,这种封装结构可以实现高效率，高质量的批量生产。质量的批量生产。质量的批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高效率的模块封装


[0001]本技术涉及模块封装领域，具体为一种高效率的模块封装。

技术介绍

[0002]模块封装是指把构成模块的元器件和芯片按照电路要求布置、键合、互联、组装并且与外部环境隔离，模块封装能够为芯片提供机械支撑、环境保护和电气连接等重要功能。
[0003]现有的模块封装是在一个底部闭合的盒体内进行封装，先通过螺钉将基板固定在盒体内底部，然后再在盒体内的基板上焊接元件，由于在盒体内部焊接，操作空间小，操作起来不方便，这就会导致生产效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有的模块封装是在一个底部闭合的盒体内进行封装，先通过螺钉将基板固定在盒体内底部，然后再在盒体内的基板上焊接元件，由于在盒体内部焊接，操作空间小，操作起来不方便，这就会导致生产效率降低的问题，提供一种高效率的模块封装。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种高效率的模块封装，包括基板，所述基板的顶部焊接有DBC芯片，所述DBC芯片上焊接有信号端子、功率端子a、功率端子b与功率端子c，且基板顶部外缘分体式连接有外壳壳体，所述外壳壳体的顶部分体式连接有外壳上盖，所述外壳上盖上设置有用于信号端子、功率端子a、功率端子b与功率端子c穿过的槽。
[0007]通过采用上述方案，基板、外壳壳体、外壳上盖为分体式安装结构，先在基板上安装元件，没有外壳壳体遮挡，操作空间大，然后再对外壳壳体与上盖进行装配，这种封装结构可以实现高效率，高质量的批量生产。r/>[0008]在本技术的一个优选实施例中，所述外壳壳体的四角处与基板的四角处皆设置有对应的孔，在孔内卡入外壳卡环将外壳壳体与基板连接在一起。
[0009]通过采用上述方案，可实现外壳壳体与基板之间的装配，且装配结构简单便于操作。
[0010]在本技术的一个优选实施例中，所述外壳上盖的底部外缘设置有一圈卡板，所述外壳壳体的顶部设置有一圈与卡板向卡合的卡槽。
[0011]通过采用上述方案，可实现外壳壳体与外壳上盖的装配，且装配结构简单便于操作。
[0012]在本技术的一个优选实施例中，所述外壳壳体与基板连接后，向外壳壳体内注入环氧封胶。
[0013]通过采用上述方案，灌上环氧封胶封住表面进行防尘处理。
[0014]在本技术的一个优选实施例中，所述功率端子a、功率端子b与功率端子c穿过外壳上盖上的槽后再折弯。
[0015]通过采用上述方案，外壳装配完成后，功率端子露出，再对功率端子折弯处理，装配效率高。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术模块封装为分体安装式结构，先将基板和DBC芯片进行焊接，再用工装把功率端子、信号端子固定再基板上进行焊接，没有壳体的遮挡，操作空间大，把焊接好的产品冷却后再与壳体进行装配，做完后把外壳的上盖进行装配，然后把功率端子a、功率端子b、功率端子c用工装折弯，折弯后产品封装就完成了,这种封装结构可以实现高效率，高质量的批量生产。
附图说明
[0017]图1为本技术在第一视角的爆炸图。
[0018]图2为本技术在第二视角的爆炸图。
[0019]图中：1、外壳上盖；2、外壳壳体；3、信号端子；4、功率端子a；5、功率端子b；6、外壳卡环；7、功率端子c；8、DBC芯片；9、基板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
2，一种高效率的模块封装，包括基板9，基板9的顶部焊接有DBC芯片8，DBC芯片8上焊接有信号端子3、功率端子a4、功率端子b5与功率端子c7，且基板9顶部外缘分体式连接有外壳壳体2，先把信号端子3与功率端子焊接在基板9上，然后再在基板9的顶部连接外壳壳体2，外壳壳体2的顶部分体式连接有外壳上盖1，外壳上盖1上设置有用于信号端子3、功率端子a4、功率端子b5与功率端子c7穿过的槽，外壳壳体2与基板9连接后，向外壳壳体2内注入环氧封胶，功率端子a4、功率端子b5与功率端子c7穿过外壳上盖1上的槽后再折弯。
[0022]请着重参阅图1
‑
2，外壳壳体2的四角处与基板9的四角处皆设置有对应的孔，在孔内卡入外壳卡环6将外壳壳体2与基板9连接在一起。
[0023]请着重参阅图1
‑
2，外壳上盖1的底部外缘设置有一圈卡板，外壳壳体2的顶部设置有一圈与卡板向卡合的卡槽。
[0024]工作原理：模块封装是由DBC芯片8、基板9、功率端子、信号端子3、外壳组成的，其中封装时由芯片和DBC板子进行焊接完成一个新的DBC芯片，然后再由铝碳化硅基板9和新的DBC芯片进行焊接，用工装把功率端子a4,功率端子b5、功率端子c7、信号端子3固定再底板上，把功率端子、信号端子3与DBC芯片的接触面之间放上焊片进行高温烧结，进行焊接，把焊接好的产品冷却后与外壳壳体2进行装配，然后灌上环氧封胶封住表面进行防尘处理，做完后把外壳壳体2的外壳上盖1进行装配，然后把功率端子a4、功率端子b5、功率端子c7用工装折弯，折弯后产品封装就完成了。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新
型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效率的模块封装，包括基板，其特征在于：所述基板的顶部焊接有DBC芯片，所述DBC芯片上焊接有信号端子、功率端子a、功率端子b与功率端子c，且基板顶部外缘分体式连接有外壳壳体，所述外壳壳体的顶部分体式连接有外壳上盖，所述外壳上盖上设置有用于信号端子、功率端子a、功率端子b与功率端子c穿过的槽。2.根据权利要求1所述的一种高效率的模块封装，其特征在于：所述外壳壳体的四角处与基板的四角处皆设置有对应的孔，在孔内卡入外...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，李健，彭圆圆，段锐，姚力奇，
申请(专利权)人：威海新佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：