本申请公开一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。通过X轴平移组件和Y轴平移组件可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件设有的芯片顶针，以供共晶机的芯片移载装置取用芯片。片。片。
【技术实现步骤摘要】
用于共晶机的蓝膜芯片供料装置
[0001]本申请涉及共晶设备领域，尤其涉及一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置。
技术介绍
[0002]共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。
[0003]为提升将芯片共晶焊接于管座的生产效率，需要利用到共晶机，以实现共晶流程自动化、无人化，其中为了实现预设于蓝膜上的芯片自动供料，需要开发一款用于共晶机的蓝膜芯片供料装置。
技术实现思路
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，该用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，通过X轴平移组件和Y轴平移组件可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件设有的芯片顶针，以供共晶机的芯片移载装置取用芯片。
[0005]为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：
[0006]提出一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。
[0007]优选地，蓝膜旋转组件包括旋转支架、旋转固定板和旋转环，旋转支架安装于X轴滑动板，旋转固定板安装于旋转支架，旋转环枢接于旋转固定板；蓝膜安装环可拆卸地安装于旋转环，所述旋转驱动机构可驱使旋转环转动。
[0008]优选地，所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机、旋转驱动带轮、旋转从动带轮和旋转驱动带；旋转从动带轮套设于旋转环的外周，旋转驱动带轮安装于旋转驱动电机的输出轴，旋转驱动带连接于旋转驱动带轮与旋转从动带轮之间。
[0009]优选地，所述蓝膜安装环与所述旋转环之间设有转接环，转接环的上端面用于配置所述蓝膜安装环，转接环上端面的一侧设有蓝膜环固定挡边，与蓝膜环固定挡边相对的一侧设有蓝膜环锁定机构，蓝膜环锁定机构可受控驱使蓝膜安装环抵靠蓝膜环固定挡边；蓝膜环固定挡板与蓝膜安装环抵接的一侧呈弧形，该弧形的内径与蓝膜安装环的外径一致。
[0010]优选地，蓝膜环锁定机构包括蓝膜环固定爪，蓝膜环固定爪相对的设有两个，蓝膜环固定爪的中部枢接于转接环，蓝膜环固定爪的一端与转接环之间设有锁定弹性部件，以驱使蓝膜环的另一端抵接于蓝膜安装环的外周，该抵接蓝膜安装环的一端设有蓝膜环高度
限位凸起，蓝膜环高度限位凸起的下端形成倾斜的高度限位面，高度限位面抵接于蓝膜安装环的上端；所述转接环在与蓝膜环固定挡板相对的一侧设有锁定挡边，锁定挡边外侧设有弹性件安装孔，弹性件安装孔内配置有所述锁定弹性部件，锁定挡板的内侧呈弧形，该弧形的内径大于蓝膜安装环的外径。
[0011]优选地，所述旋转支架或旋转固定板设有蓝膜环解锁机构，蓝膜环解锁机构包括解锁驱动部件和解锁抵接部件，解锁驱动部件可驱使解锁抵接部件接近所述蓝膜环固定爪，以使所述蓝膜环固定爪基于转接环转动。
[0012]优选地，还设有蓝膜吸附组件和顶升支架；蓝膜吸附组件构包括吸附活动支架、吸附固定座、吸附头和吸附顶升机构，吸附头可拆卸的套接于吸附固定座的上端，吸附固定座与吸附头内形成有吸附气腔，吸附气腔在吸附座下端面开设有顶针插入孔，顶针插入孔设有第一密封环，吸附头上端开设有与顶针插入孔相对应的顶针穿出孔，顶针穿出孔的外周设有若干与吸附气腔连通的吸附气孔，吸附固定座的外周设有与吸附气腔连通的负压接入口，负压接入口用于接入预设负压系统；吸附固定座滑动配置于顶升支架，吸附活动支架呈L型其包括竖直的滑动配置部和水平的座体安装部，座体安装部设有与顶针插入孔相对应的顶针避位孔，吸附固定座安装于座体安装部的上端，吸附固定座与座体安装部之间设有第二密封环；芯片顶升组件包括顶针活动支架和顶针顶升机构，顶针活动支架滑动安装于所述顶升支架且处于座体安装部的下方，所述芯片顶针安装于顶针活动支架，在顶升机构的驱使下所述芯片顶针可依次穿过顶针避位孔、顶针插入孔及顶针穿出孔。
[0013]优选地，所述吸附顶升机构包括吸附顶升电机、吸附顶升凸轮和吸附回弹部件，吸附顶升凸轮安装于吸附顶升电机的输出轴，吸附顶升凸轮可驱使所述吸附活动支架上升，吸附回弹部件安装于所述吸附活动支架与顶升支架之间，吸附回弹部件可驱使所述吸附活动支架下降。
[0014]优选地，所述顶针顶升机构包括顶针顶升电机、顶针顶升凸轮和顶针回弹部件，顶针顶升凸轮安装于顶针顶升电机的输出轴，顶针顶升凸轮可驱使所述顶针活动支架上升，顶针回弹部件安装于所述顶针活动支架与顶升支架之间，顶针回弹部件可驱使所述顶针活动支架下降。
[0015]优选地，所述顶升支架配置于顶升调整组件；顶升调整组件包括顶升调整X轴滑台和顶升调整Y轴滑台，以及，顶升X轴调整螺杆和顶升Y轴调整螺杆。
[0016]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：提出一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。通过X轴平移组件和Y轴平移组件可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件设有的芯片顶针，以供共晶机的芯片移载装置取用芯片。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0018]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0019]图1是本申请实施例1示出的共晶机的整体结构示意图。
[0020]图2是本申请实施例1示出的共晶机隐藏防护罩后的示意图。
[0021]图3是本申请实施例1示出的共晶机隐藏防护罩后的俯视示意图。
[0022]图4是本申请实施例1示出的料盘示意图。
[0023]图5是本申请实施例1示出的管座示意图。
[0024]图6是本申请实施例1示出的蓝膜芯片供料装置整体示意图1。
[0025]图7是本申请实施例1示出的蓝膜芯片供料装置整体示意图2。
[0026]图8是本申请实施例1示出的蓝膜旋转组件整体示意图。
[0027]图9是本申请实施例1示出的蓝膜旋转组件俯视示意图。
[0028]图10是本申请实施例1示出的图9中A
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。2.根据权利要求1所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，蓝膜旋转组件包括旋转支架、旋转固定板和旋转环，旋转支架安装于X轴滑动板，旋转固定板安装于旋转支架，旋转环枢接于旋转固定板；蓝膜安装环可拆卸地安装于旋转环，所述旋转驱动机构可驱使旋转环转动。3.根据权利要求2所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机、旋转驱动带轮、旋转从动带轮和旋转驱动带；旋转从动带轮套设于旋转环的外周，旋转驱动带轮安装于旋转驱动电机的输出轴，旋转驱动带连接于旋转驱动带轮与旋转从动带轮之间。4.根据权利要求1所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述蓝膜安装环与所述旋转环之间设有转接环，转接环的上端面用于配置所述蓝膜安装环，转接环上端面的一侧设有蓝膜环固定挡边，与蓝膜环固定挡边相对的一侧设有蓝膜环锁定机构，蓝膜环锁定机构可受控驱使蓝膜安装环抵靠蓝膜环固定挡边；蓝膜环固定挡板与蓝膜安装环抵接的一侧呈弧形，该弧形的内径与蓝膜安装环的外径一致。5.根据权利要求4所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，蓝膜环锁定机构包括蓝膜环固定爪，蓝膜环固定爪相对的设有两个，蓝膜环固定爪的中部枢接于转接环，蓝膜环固定爪的一端与转接环之间设有锁定弹性部件，以驱使蓝膜环的另一端抵接于蓝膜安装环的外周，该抵接蓝膜安装环的一端设有蓝膜环高度限位凸起，蓝膜环高度限位凸起的下端形成倾斜的高度限位面，高度限位面抵接于蓝膜安装环的上端；所述转接环在与蓝膜环固定挡板相对的一侧设有锁定挡边，锁定挡边外侧设有弹性件安装孔，弹性件安装孔内配置有所述锁定弹性部件，锁定挡板的内侧呈弧形，该弧形的内径大于蓝膜安装环的外径。6.根据权利要求5所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述旋转支架或旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，孙云，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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