一种芯片盒自动灌胶称量机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片盒自动灌胶称量机构，包括工作平台、支座、胶筒、气压机、计量称和控制台，所述支座、气压机、计量称和控制台分别设置于工作平台上，所述胶筒纵向设置并通过定位架固定在支座一侧，所述气压机设置于支座一侧并通过导管设置有与胶筒上端螺纹连接的筒盖，所述计量称设置于支座一侧并位于胶筒的正下方，所述控制台设置于支座一侧并分别与气压机和计量称线性连接。本实用新型专利技术采用自动化控制下胶配合称重报警机构，有效保证下胶量一致，且存在差异时报警提醒，有效降低了劳动强度，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片盒自动灌胶称量机构


[0001]本技术涉及一种芯片盒自动灌胶称量机构。

技术介绍

[0002]当下，产品主要涉及行业：半导体，无线/射频，光电电子产品日新月异，如手机、电脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。
[0003]芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片通过芯片盒进行包装并运输。芯片盒内需要用于吸附芯片的膜，膜的一侧用于吸附芯片，另一侧粘贴在芯片盒内。膜在粘贴前需要对芯片盒内进行灌胶，现有通常由人工挤压灌胶后再称量，以此保证每一个芯片盒的灌胶量相同，但是此工序耗时耗力，工作效率低下。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片盒自动灌胶称量机构，采用自动化控制下胶配合称重报警机构，有效保证下胶量一致，且存在差异时报警提醒，有效降低了劳动强度，提高工作效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片盒自动灌胶称量机构，包括工作平台、支座、胶筒、气压机、计量称和控制台，所述支座、气压机、计量称和控制台分别设置于工作平台上，所述胶筒纵向设置并通过定位架固定在支座一侧，所述气压机设置于支座一侧并通过导管设置有与胶筒上端螺纹连接的筒盖，所述计量称设置于支座一侧并位于胶筒的正下方，所述控制台设置于支座一侧并分别与气压机和计量称线性连接。
[0006]在本技术一个较佳实施例中，所述计量称表面还设置有一个承载座。
[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述承载座中心内凹设置有一个限位槽。
[0008]在本技术一个较佳实施例中，所述限位槽中心对应设置有一个触点开关。
[0009]在本技术一个较佳实施例中，所述触点开关与控制台通讯连接。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述控制台上设置有报警器。
[0011]本技术的有益效果是：本技术指出的一种芯片盒自动灌胶称量机构，采用自动化控制下胶配合称重报警机构，有效保证下胶量一致，且存在差异时报警提醒，有效降低了劳动强度，提高工作效率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0013]图1是本技术一种芯片盒自动灌胶称量机构一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1所示，本技术实施例包括：
[0016]一种芯片盒自动灌胶称量机构，包括工作平台1、支座2、胶筒3、气压机4、计量称5和控制台6。
[0017]其中，所述支座2、气压机4、计量称5和控制台6分别设置于工作平台1上，用以集成式设计，取用方便。
[0018]所述胶筒2纵向设置并通过定位架7固定在支座2一侧，保证胶筒3的纵向分布以方便下胶。
[0019]所述气压机4设置于支座2一侧并通过导管8设置有与胶筒3上端螺纹连接的筒盖9，通过气压机4提供胶筒3下胶的驱动力，具体的下胶量由胶筒3出胶口的针口进行针对性设计，不同的下胶需求通过控制气压机4不同的供气时间来调节。
[0020]所述计量称5设置于支座2一侧并位于胶筒3的正下方，计量称5用于称量胶筒3的下胶量。
[0021]所述计量称5表面还设置有一个承载座10，所述承载座10中心内凹设置有一个限位槽11，限位槽11用以限位芯片盒的放置，保证芯片盒处于下胶的正中心，使得下胶后分布均匀。
[0022]所述限位槽11中心对应设置有一个触点开关12，当芯片盒放置于限位槽11后触碰触点开关12时，气压机4启动下胶。
[0023]所述控制台6设置于支座2一侧并分别与气压机4和计量称5线性连接，与触点开关12通讯连接，控制台6可控制气压机4的启动时间，用于调节计量称5的称重指数，以及用于接收触点开关12的信号，以启动气压机4工作。
[0024]所述控制台6上设置有报警器13，胶筒3在使用一段时间后下胶量容易出现误差，此时，当计量称5上称出的示数小于需求指标或远高于需求指标时，报警器13发出报警提醒工作人员当前灌胶芯片盒不合格，需工作人员重新调整。
[0025]综上所述，本技术指出的一种芯片盒自动灌胶称量机构，采用自动化控制下胶配合称重报警机构，有效保证下胶量一致，且存在差异时报警提醒，有效降低了劳动强度，提高工作效率。
[0026]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片盒自动灌胶称量机构，其特征在于，包括工作平台、支座、胶筒、气压机、计量称和控制台，所述支座、气压机、计量称和控制台分别设置于工作平台上，所述胶筒纵向设置并通过定位架固定在支座一侧，所述气压机设置于支座一侧并通过导管设置有与胶筒上端螺纹连接的筒盖，所述计量称设置于支座一侧并位于胶筒的正下方，所述控制台设置于支座一侧并分别与气压机和计量称线性连接。2.根据权利要求1所述的芯片盒自动灌胶称量机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何施亮，
申请(专利权)人：常熟市荣达电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：