半导体检测治具制造技术

一种半导体检测治具，包括：芯片放置腔，所述芯片放置腔中用于放置待检测的芯片，芯片放置腔的底部具有若干探针，所述若干探针的一端连接放置到芯片放置腔中的待检测的芯片；支撑板和线路板，所述支撑板贴合在线路板上，所述支撑板中具有若干贯穿的若干第一通孔，所述线路板内部具有若干金属线路，所述线路板中具有贯穿的若干第二通孔，且所述第二通孔的侧壁表面具有与所述金属线路连接的金属层；芯片放置腔的底部的若干探针的另一端穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔中，且所述探针的伸入所述第二通孔中的部分与所述第二通孔的侧壁表面的金属层焊接在一起。本申请中半导体检测治具能防止水汽入侵带来的金属线路间的短路。能防止水汽入侵带来的金属线路间的短路。能防止水汽入侵带来的金属线路间的短路。

【技术实现步骤摘要】
半导体检测治具


[0001]本技术涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体检测治具。

技术介绍

[0002]芯片，又称为集成电路(integrated circuit)，是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺(比如光刻、刻蚀、沉积、离子注入风)，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]在芯片的制作过程中，当芯片被加工制造完成投入市场前都需经过一道检测工序，现有一般的检测工序都是先将加工好的芯片与PCB主板安装固定，再进行相关电学性能的检测。
[0004]现有的PCB主板上形成有若干线路以及与若干线路连接的焊盘，通过探针将PCB主板上的焊盘与待检测的芯片电连接，PCB主板与检测主机连接，构成测试回路。但是采用在检测的过程中，存在PCB主板上的线路存在短路，导致数据无法采集的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本技术提供了一种半导体检测治具，包括：
[0006]芯片放置腔，所述芯片放置腔中用于放置待检测的芯片，所述芯片放置腔的底部具有凸出的若干探针，所述若干探针的一端连接放置到所述芯片放置腔中的待检测的芯片；
[0007]支撑板和线路板，所述支撑板位于所述线路板和芯片放置腔的底部之间，且所述支撑板贴合在线路板上，所述支撑板中具有若干贯穿所述支撑板厚度的若干第一通孔，所述线路板内部具有若干金属线路，所述线路板中具有贯穿所述线路板厚度的若干第二通孔，所述第二通孔的侧壁暴露出所述若干金属线路的部分表面，且所述第二通孔的侧壁表面具有与所述金属线路连接的金属层；
[0008]所述芯片放置腔的底部的若干探针的另一端穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔中，且所述探针的伸入所述第二通孔中的部分与所述第二通孔的侧壁表面的金属层焊接在一起。
[0009]可选的，所述支撑板的硬度和刚性大于所述线路板的硬度和刚性，所述线路板的耐温性能强于所述支撑板的耐温性能。
[0010]可选的，所述支撑板为刚性PCB基板。
[0011]可选的，所述支撑板表面和支撑板中不具有任何布线。
[0012]可选的，所述第一通孔的侧壁表面具有第二金属层。
[0013]可选的，所述线路板为柔性电路基板。
[0014]可选的，所述若干金属线路位于所述柔性电路基板内部。
[0015]可选的，所述芯片放置腔中具有密闭的空腔，所述待检测的芯片位于所述空腔中，所述若干探针的一端的表面暴露在所述空腔中。
[0016]可选的，所述半导体检测治适于在对待检测的芯片进行电学性能的检测时，放置于保温箱内。
[0017]可选的，所述保温箱中适于在进行电学性能的检测时，通入特定压力的惰性气体并保持特定的温度。
[0018]本技术中前述的半导体检测治具，包括：芯片放置腔，所述芯片放置腔中用于放置待检测的芯片，所述芯片放置腔的底部具有凸出的若干探针，所述若干探针的一端连接放置到所述芯片放置腔中的待检测的芯片；支撑板和线路板，所述支撑板位于所述线路板和芯片放置腔的底部之间，且所述支撑板贴合在线路板上，所述支撑板中具有若干贯穿所述支撑板厚度的若干第一通孔，所述线路板内部具有若干金属线路，所述线路板中具有贯穿所述线路板厚度的若干第二通孔，所述第二通孔的侧壁暴露出所述若干金属线路的部分表面，且所述第二通孔的侧壁表面具有与所述金属线路连接的金属层；所述芯片放置腔的底部的若干探针的另一端穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔中，且所述探针的伸入所述第二通孔中的部分与所述第二通孔的侧壁表面的金属层焊接在一起。本申请中通过设置支撑板和线路板，所述支撑板一方面用于支撑所述线路板，防止线路板变形带来的金属线路裸露，另一方面，所述支撑板还可以用于线路板与所述芯片放置腔之间的隔离。并且，所述若干金属线路位于所述线路板内部，即所述金属线路被线路板的材质所述覆盖，不会暴露在空气中，因而在高温测试时，线路板中的金属线路不会被裸露，从而防止水汽入侵带来的金属线路间的短路。
附图说明
[0019]图1
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图2为本技术一些实施例中半导体检测治具的结构示意图。
具体实施方式
[0020]如
技术介绍
所言，现有的PCB主板上形成有若干线路以及与若干线路连接的焊盘，通过探针将PCB主板上的焊盘与待检测的芯片电连接，PCB主板与检测主机连接，构成测试回路。但是采用在检测的过程中，存在PCB主板上的线路存在短路，导致数据无法采集的问题。
[0021]研究发现，现有的PCB主板上的线路是通过阻焊油墨覆盖与外界隔离，但是一些特定的压力和温度测试时，需要将芯片和PCB主板置于保温箱中，PCB主板在保温箱内经过一段时间的高低温后有水汽侵蚀PCB，造成PCB主板表面的阻焊油墨脱落，水汽接触裸露的线路引发短路，使得测试主机无法正常采集数据。
[0022]为此，本技术提供了一种半导体检测治具，能避免在高温环境中测试治具做不到完全密封隔绝等原因造成的阻焊油墨脱落，从而防止水汽接触裸露的线路造成短路的问题。
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在详述本技术实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术的保
护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]本技术一实施例提供了一种半导体检测治具，请参考图1和图2，图2为图1的中各部件未焊接时的结构示意图，包括：
[0025]芯片放置腔101，所述芯片放置腔101中用于放置待检测的芯片，所述芯片放置腔101的底部具有凸出的若干探针104，所述若干探针104的一端连接放置到所述芯片放置腔101中的待检测的芯片；
[0026]支撑板102和线路板103，所述支撑板102位于所述线路板103和芯片放置腔101的底部之间，且所述支撑板102贴合在线路板103上，所述支撑板102中具有若干贯穿所述支撑板102厚度的若干第一通孔105(参考图2)，所述线路板103内部具有若干金属线路(图中未示出)，所述线路板103中具有贯穿所述线路板103厚度的若干第二通孔106，所述第二通孔106的侧壁暴露出所述若干金属线路的部分表面，且所述第二通孔的侧壁表面具有与所述金属线路连接的金属层(图中未示出)；
[0027]所述芯片放置腔101的底部的若干探针104的另一端(未与待检测芯片连接的一端)穿过所述第一通孔105伸入所述第二通孔106中，且所述探针104的伸入所述第二通孔106中的部分与所述第二通孔106的侧壁表面的金属层焊接在一起。
[0028]具体的，所述芯片放置腔101中用于放置待检测的芯片，所述芯片放置腔101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体检测治具，其特征在于，包括：芯片放置腔，所述芯片放置腔中用于放置待检测的芯片，所述芯片放置腔的底部具有凸出的若干探针，所述若干探针的一端连接放置到所述芯片放置腔中的待检测的芯片；支撑板和线路板，所述支撑板位于所述线路板和芯片放置腔的底部之间，且所述支撑板贴合在线路板上，所述支撑板中具有若干贯穿所述支撑板厚度的若干第一通孔，所述线路板内部具有若干金属线路，所述线路板中具有贯穿所述线路板厚度的若干第二通孔，所述第二通孔的侧壁暴露出所述若干金属线路的部分表面，且所述第二通孔的侧壁表面具有与所述金属线路连接的金属层；所述芯片放置腔的底部的若干探针的另一端穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔中，且所述探针的伸入所述第二通孔中的部分与所述第二通孔的侧壁表面的金属层焊接在一起。2.如权利要求1所述的半导体检测治具，其特征在于，所述支撑板的硬度和刚性大于所述线路板的硬度和刚性，所述线路板的耐温性能强于所述支撑板的耐温性能。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：花雨晴，吴东辉，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：