本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮；所述喷雾单元能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。本申请的干燥装置干燥效果好，且能够实现干燥效果的自动化检测。果的自动化检测。果的自动化检测。
【技术实现步骤摘要】
一种升降式半导体晶圆干燥装置
[0001]本申请涉及半导体领域，具体涉及一种升降式半导体晶圆干燥装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆是生产芯片的基础材料，而芯片无疑是目前世界上最先进的生产制造工艺，芯片的生产需要将大量的微电子原件制作在晶圆上，晶圆的生产过程中，存在清洗、干燥、匀胶、显影等各种操作，并且这些操作需要反复进行很多次，任何一次操作的失败都可能导致芯片的生产失败，因此芯片的生产对于制备工艺要求非常高，并且芯片用量很大，既需要保证工艺的效果，又需要保证生产的效率。其中半导体晶圆的干燥也是其中重要的一环，现有的半导体晶圆的干燥设备，有些在干燥后可能在晶圆表面产生水痕，导致干燥效果差。并且干燥效果需要干燥后人工检测，无法实现自动化检测。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：本申请旨在克服现有技术的缺陷，提供一种升降式半导体晶圆干燥装置。
[0004]技术方案：一种升降式半导体晶圆干燥装置，一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元和竖直条形通槽，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述装载单元包括固定于水箱内的两个承载横梁以及被承载在两个承载横梁之间的装载花篮，所述装载花篮能够承载多个竖直安放且等间距分布的半导体晶圆，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮，所述升降花篮能够承载多个竖直安放且等间距分布的半导体晶圆，所述升降花篮能够承载的半导体晶圆的最大数量和所述装载花篮能够承载的半导体晶圆的最大数量相等，所述升降花篮能从所述装载花篮的下方上升且将装载花篮处的所有的半导体晶圆顶起使得所有的半导体晶圆的底端高于所述水箱的顶端；所述喷雾单元包括安装于活动盖部处的多个喷雾头，所述喷雾头能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。
[0005]进一步地，所述承载横梁处具有定位凸起，所述装载花篮处具有与所述定位凸起配合的定位孔。
[0006]从而实现对承载花篮更好的定位。使得承载花篮放置的位置更加准确。
[0007]进一步地，所述活动盖部的上表面固定有条形固定块，所述盖部驱动单元包括安装于水平面板处的电机座、安装于电机座处的盖部驱动电机以及被盖部驱动电机驱动的盖部丝杆，所述条形固定块处具有与所述盖部丝杆配合的螺纹通道，所述活动盖部处具有条
形滑槽，所述水平面板处具有与所述条形滑槽配合的条形滑轨。
[0008]进一步地，所述升降单元包括与所述升降花篮连接的连接杆单元、与连接杆单元连接的升降块、穿过所述升降块的竖直导杆、穿过所述升降块的竖直丝杆、与所述竖直丝杆配合的竖直丝杆轴承以及与竖直丝杆配合的升降电机，所述升降块穿过所述条形竖直通槽，所述升降块具有与竖直导杆配合的光滑孔和与竖直丝杆配合的螺纹孔，所述连接杆单元包括与升降块连接的第一竖直连接杆、与升降花篮连接的第二竖直连接杆以及连接在第一竖直连接杆和第二竖直连接杆之间的水平连接杆。
[0009]进一步地，所述液路单元包括储液箱、位于水箱底部的注液孔和第一排液孔、位于干燥空间底部的第二排液孔以及能够将储液箱内的液体通过注液孔注入所述水箱内的注液泵。
[0010]进一步地，所述喷雾单元包括异丙醇存储容器和氮气存储容器，所述活动盖部处的多个喷雾头呈矩形阵列分布。
[0011]从而实现更好的喷雾效果。
[0012]进一步地，还包括检测单元，所述机箱内具有检测空间，所述检测单元包括横梁电机、水平丝杆轴承、活动横梁、水平丝杆和两个水平导轨，所述活动横梁安装于两个水平导轨处且能够沿着两个水平导轨滑动，所述水平丝杆由所述横梁电机配合水平丝杆轴承进行驱动且所述水平丝杆穿过所述活动横梁；所述活动横梁呈倒U形，所述活动横梁的一端安装有第一电机和第二轴承，另一端安装有第二电机和第一轴承，所述第一电机和第一轴承之间连接有第一丝杆，所述第二电机和第二轴承之间连接有第二丝杆，所述第一丝杆处安装有被第一丝杆驱动的第一滑块，所述第二丝杆处安装有被第二丝杆驱动的第二滑块，所述活动横梁的两端还安装有水平导杆，所述第一滑块和第二滑块均具有与所述水平导杆配合的限位导孔；所述第一滑块连接有第一弧形板，所述第一弧形板的端部连接有第一推板，所述第一推板处具有用于容纳半导体晶圆边缘的第一容纳槽；所述第二滑块固定连接有第二弧形板，所述第二弧形板处具有用于容纳半导体晶圆边缘的弧形容纳槽，所述第一推板和所述第二弧形板配合能够将所述升降花篮处的任意一个半导体晶圆推动并夹持在第一容纳槽和弧形容纳槽之间，并在横梁电机的驱动下，使得该半导体晶圆沿着水平丝杆的方向移动，所述机箱内还安装有检测安装板，所述检测安装板处安装有多个光源部和多个第一图像采集部。
[0013]进一步地，所述升降花篮能够处于第一高度和位于第一高度上方的第二高度，当升降花篮处于第一高度时，所述升降花篮位于装载花篮的下方；当升降花篮处于第二高度时，所述升降花篮将装载花篮处所有的半导体晶圆顶起，使得所有的半导体晶圆的底端均高于所述水箱的顶端；所述机箱内还安装有干燥缺陷承载架，所述干燥缺陷承载架处具有多个能够承载所述半导体晶圆的承载位，所述第一推板和第二弧形板能够配合将检测后存在干燥缺陷的半导体晶圆放置于所述干燥缺陷承载架处。
[0014]进一步地，所述第二弧形板处还安装有电动推杆，所述第二弧形板处具有缺口，所述缺口处具有第二推板，所述第二弧形板处还具穿孔，所述电动推杆的活动杆穿过所述穿孔与所述第二推板连接，所述第二推板处具有能够容纳所述半导体晶圆边缘的第二容纳槽。
[0015]进一步地，所述第一弧形板远离第一推板的端部固定有安装块，所述安装块处安
装有第二图像采集部。
[0016]进一步地，所述升降电机为伺服电机。
[0017]从而实现更精确的距离的控制以及升降速度的控制。
[0018]进一步地，所述装载花篮可称之为装载架。
[0019]进一步地，所述升降花篮可称之为升降架。
[0020]进一步地，所述氮气存储容器通过第一管路(第一管路处具有阀门)与异丙醇存储容器连接，所述异丙醇存储容器通过第二管路(第二管路处具有阀门)与所有的喷雾头连通。
[0021]进一步地，所述喷雾头能够喷出含有异丙醇(IPA)和氮气的气体，用于在水箱内的水面形成一层IPA薄膜。
[0022]具体可参见(CN1368755A；2002年9月11日；半导体晶圆干燥方法)、(CN100456430C；2009年1月28日；用于漂洗和干燥半导体衬底的系统及其方法)、(CN108831本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种升降式半导体晶圆干燥装置，其特征在于，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元和竖直条形通槽，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述装载单元包括固定于水箱内的两个承载横梁以及被承载在两个承载横梁之间的装载花篮，所述装载花篮能够承载多个竖直安放且等间距分布的半导体晶圆，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮，所述升降花篮能够承载多个竖直安放且等间距分布的半导体晶圆，所述升降花篮能够承载的半导体晶圆的最大数量和所述装载花篮能够承载的半导体晶圆的最大数量相等，所述升降花篮能从所述装载花篮的下方上升且将装载花篮处的所有的半导体晶圆顶起使得所有的半导体晶圆的底端高于所述水箱的顶端；所述喷雾单元包括安装于活动盖部处的多个喷雾头，所述喷雾头能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。2.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆干燥装置，其特征在于，所述承载横梁处具有定位凸起，所述装载花篮处具有与所述定位凸起配合的定位孔。3.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆干燥装置，其特征在于，所述活动盖部的上表面固定有条形固定块，所述盖部驱动单元包括安装于水平面板处的电机座、安装于电机座处的盖部驱动电机以及被盖部驱动电机驱动的盖部丝杆，所述条形固定块处具有与所述盖部丝杆配合的螺纹通道，所述活动盖部处具有条形滑槽，所述水平面板处具有与所述条形滑槽配合的条形滑轨。4.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆干燥装置，其特征在于，所述升降单元包括与所述升降花篮连接的连接杆单元、与连接杆单元连接的升降块、穿过所述升降块的竖直导杆、穿过所述升降块的竖直丝杆、与所述竖直丝杆配合的竖直丝杆轴承以及与竖直丝杆配合的升降电机，所述升降块穿过所述条形竖直通槽，所述升降块具有与竖直导杆配合的光滑孔和与竖直丝杆配合的螺纹孔，所述连接杆单元包括与升降块连接的第一竖直连接杆、与升降花篮连接的第二竖直连接杆以及连接在第一竖直连接杆和第二竖直连接杆之间的水平连接杆。5.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆干燥装置，其特征在于，所述液路单元包括储液箱、位于水箱底部的注液孔和第一排液孔、位于干燥空间底部的第二排液孔以及能够将储液箱内的液体通过注液孔注入所述水箱内的注液泵。6.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆干燥装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳军，张桂阳，杨志勇，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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