焊接密封的温压复合传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊接密封的温压复合传感器，属于温压复合传感器技术领域，包括壳体部件、芯体模块以及感应器件；壳体部件包括上安装腔和下安装腔，下安装腔的侧壁与温度探头通过激光焊接密封；壳体部件的下部设有第一通道；芯体模块包括金属基座和陶瓷线路板，金属基座与上安装腔的侧壁通过激光焊接密封；金属基座上穿设有导电体；感应器件包括温度感应元器件以及压力感应元器件。本实用新型专利技术提供的焊接密封的温压复合传感器，将温度探头与壳体部件的下安装腔激光焊接密封，金属基座与壳体部件的上安装腔激光焊接密封，提高了温度复合传感器内部的密闭性，提高其所能够承载的过载压力值，以及保证了其在长期使用的可靠性。以及保证了其在长期使用的可靠性。以及保证了其在长期使用的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
焊接密封的温压复合传感器


[0001]本技术属于温压复合传感器
，更具体地说，是涉及一种焊接密封的温压复合传感器。

技术介绍

[0002]目前常用的温压复合传感器多采用陶瓷压力芯体或MEMS压力芯体和NTC电阻组合封装进行压力和温度测量，但是这种传感器内部介质密封多采用O型圈方式，存在过载压力小，长期可靠性低等缺点。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种焊接密封的温压复合传感器，旨在解决传感器内部介质密封过载压力小，长期可靠性低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种焊接密封的温压复合传感器，包括：
[0005]壳体部件，所述壳体部件包括同轴设置且相互连通的上安装腔和下安装腔，所述下安装腔内穿设有温度探头，所述下安装腔的侧壁与所述温度探头通过激光焊接密封；所述壳体部件的上端设有电气连接件；所述壳体部件的下部设有第一通道，所述第一通道位于所述下安装腔的一侧并与所述上安装腔连通；
[0006]芯体模块，包括设于所述上安装腔内的金属基座和设于所述金属基座下端面的陶瓷线路板，所述金属基座与所述上安装腔的侧壁通过激光焊接密封；所述金属基座上穿设有导电体，所述导电体连接所述电气连接件和所述陶瓷线路板；
[0007]感应器件，包括设于所述温度探头内并与所述陶瓷线路板连接的温度感应元器件，以及设于所述陶瓷线路板上且与所述第一通道相对应的压力感应元器件。
[0008]作为本申请另一实施例，所述压力感应元器件与所述陶瓷线路板之间设有锡块。
[0009]作为本申请另一实施例，所述锡块为球状或柱状。
[0010]作为本申请另一实施例，所述压力感应元器件为MEMS硅基倒装焊压阻芯片。
[0011]作为本申请另一实施例，所述陶瓷线路板上开设有连接孔，所述温度感应元器件的端部贯穿所述连接孔。
[0012]作为本申请另一实施例，所述温度感应元器件为NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻与所述陶瓷线路板焊接。
[0013]作为本申请另一实施例，所述导电体为多个；所述陶瓷线路板上设有多个所述导电体一一对应的导电部。
[0014]作为本申请另一实施例，所述导电部包括贯穿所述陶瓷线路板的导电孔，所述导电孔的内侧壁和所述导电体的外侧壁贴合。
[0015]作为本申请另一实施例，所述陶瓷线路板与所述金属基座的下端面焊接。
[0016]本技术提供的焊接密封的温压复合传感器的有益效果在于：与现有技术相
比，本技术焊接密封的温压复合传感器，将温度探头与壳体部件的下安装腔激光焊接密封，金属基座与壳体部件的上安装腔激光焊接密封，提高了温度复合传感器内部的密闭性，提高其所能够承载的过载压力值，以及保证了其在长期使用的可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的焊接密封的温压复合传感器的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的焊接密封的温压复合传感器的爆炸图；
[0020]图3为本技术实施例提供的焊接密封的温压复合传感器的主视结构示意图；
[0021]图4图3中A
‑
A线的剖视图；
[0022]图5为本技术实施例提供的壳体部件的主视结构示意图；
[0023]图6为本技术实施例提供的壳体部件的仰视图；
[0024]图7为图6中B
‑
B线的剖视图；
[0025]图8为本技术实施例提供的芯体模块的结构示意图；
[0026]图9为本技术实施例提供的芯体模块的主视结构示意图；
[0027]图10为图9中C
‑
C线的剖视图；
[0028]图11为本技术实施例提供的柔性电路单元的结构示意图。
[0029]图中：100、壳体部件；101、电气连接件；102、温度探头；103、温度感应元器件；104、金属基座；105、柔性电路单元；105a、下连接板；105b、上连接板；105c、支撑板；106、第一通道；107、导电体；108、玻璃绝缘子；109、上安装腔；110、陶瓷线路板；111、压力感应元器件。
具体实施方式
[0030]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]请参阅图1至图11，现对本技术提供的焊接密封的温压复合传感器进行说明。所述焊接密封的温压复合传感器，包括壳体部件100、芯体模块以及感应器件；壳体部件100包括同轴设置且相互连通的上安装腔109和下安装腔，下安装腔内穿设有温度探头102，下安装腔的侧壁与温度探头102通过激光焊接密封；壳体部件100的上端设有电气连接件101；壳体部件100的下部设有第一通道106，第一通道106位于下安装腔的一侧并与上安装腔109连通；芯体模块包括设于上安装腔109内的金属基座104和设于金属基座104下端面的陶瓷线路板110，金属基座104与上安装腔109的侧壁通过激光焊接密封；金属基座104上穿设有导电体107，导电体107连接电气连接件101和陶瓷线路板110；感应器件包括设于温度探头102内并与陶瓷线路板110连接的温度感应元器件103，以及设于陶瓷线路板110上且与第一通道106相对应的压力感应元器件111。
[0032]本技术提供的焊接密封的温压复合传感器，与现有技术相比，温压复合传感
器主要包括壳体部件100和电气连接件101以及温度探头102；壳体部件100内设置有容纳芯体模块的上安装腔109和容纳温度探头102的下安装腔，且上安装腔109和下安装腔连通，连接在芯体模块上的陶瓷线路板110上的温度感应元器件103向下延伸至温度探头102内，用于感应温度值。温度探头102与下安装腔的侧壁借助激光焊接密封，保证了温度探头102和下安装腔的连接强度，以及下安装腔的密封强度。
[0033]在壳体部件100上还开设有第一通道106，第一通道106连通外界和上安装腔109，用于借助陶瓷线路板110上的压力感应元器件111测定外界介质的压力值；芯体模块设于上安装腔109内，且与上安装腔109的底部存在一定的空间，第一通道106与该空间相连通；当外界介质通过第一通道106进入该空间内，则设于陶瓷线路板110上的压力感应元器件111感应到介质的压力值，并将信号传递至陶瓷线路板110上，借助陶瓷线路板110传递至电气连接件101上。
[0034]芯体模块还包括金属基座10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊接密封的温压复合传感器，其特征在于，包括：壳体部件，所述壳体部件包括同轴设置且相互连通的上安装腔和下安装腔，所述下安装腔内穿设有温度探头，所述下安装腔的侧壁与所述温度探头通过激光焊接密封；所述壳体部件的上端设有电气连接件；所述壳体部件的下部设有第一通道，所述第一通道位于所述下安装腔的一侧并与所述上安装腔连通；芯体模块，包括设于所述上安装腔内的金属基座和设于所述金属基座下端面的陶瓷线路板，所述金属基座与所述上安装腔的侧壁通过激光焊接密封；所述金属基座上穿设有导电体，所述导电体连接所述电气连接件和所述陶瓷线路板；感应器件，包括设于所述温度探头内并与所述陶瓷线路板连接的温度感应元器件，以及设于所述陶瓷线路板上且与所述第一通道相对应的压力感应元器件。2.如权利要求1所述的焊接密封的温压复合传感器，其特征在于，所述压力感应元器件与所述陶瓷线路板之间设有锡块。3.如权利要求2所述的焊接密封的温压复合传...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟忠，刘聪聪，王小兵，杨拥军，刘健，李旭浩，
申请(专利权)人：河北美泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：