本实用新型专利技术提出一种硅基器件的半导体高低温测试装置及硅基器件光学测试系统，包括盒体、密封盖及设置在盒体和密封盖构成密封空腔内的高低温测试治具；高低温测试治具包括从下往上依次设置的底座、半导体高低温块和测试夹持座；所述底座设置在盒体空腔的底部，所述半导体高低温块内设有可调整温度的半导体，所述半导体高低温块侧部插设有温度传感器，所述测试夹持座供待测试的硅基器件安装。本实用新型专利技术提出的硅基器件的半导体高低温测试装置，能够实现在高低温情况下测试硅基器件，提高测试效率，且操作简单，设备成本低。设备成本低。设备成本低。
【技术实现步骤摘要】
一种硅基器件的半导体高低温测试装置及硅基器件光学测试系统
[0001]本技术涉及显示屏幕的检测
，特别是一种硅基器件的半导体高低温测试装置及硅基器件光学测试系统。
技术介绍
[0002]高低温测试装置是显示屏幕光学性能测试中常用设备，在显示屏幕测试硅基器件时，需要在高温环境或低温环境中进行测试，以验证显示屏幕的适用性。在硅基器件中，TEG片是用于验证显示屏内的发光材质。
[0003]由于硅基器件在常规环境的低温情况下，显示屏幕的玻璃表面会凝雾结霜影响光学特性的测试，同时硅基器件需要多点位探针才能完全点亮。
[0004]因此，需要一种半导体高低温治具能够同时满足高低温高效点亮测试和不结霜的需求。
技术实现思路
[0005]本技术针对现有硅基器件光学测试的半导体高低温治具的不足，提供一种硅基器件的半导体高低温测试装置及硅基器件光学测试系统，能够实现在高低温情况下测试硅基器件，提高测试效率，且操作简单，设备成本低。
[0006]本技术采用以下技术方案：
[0007]一种硅基器件的半导体高低温测试装置，包括盒体、密封盖及设置在盒体和密封盖构成密封空腔内的高低温测试治具；高低温测试治具包括从下往上依次设置的底座、半导体高低温块和测试夹持座；所述底座设置在盒体空腔的底部，所述半导体高低温块内设有可调整温度的半导体，所述半导体高低温块侧部插设有温度传感器，所述测试夹持座供待测试的硅基器件安装。
[0008]进一步地，所述测试夹持座上还可翻转地扣设一治具压盖，所述治具压盖上设置有探针转板，治具压盖带动探针转板翻转，治具压盖和测试夹持座夹住待测试的硅基器件，探针转板与待测试的硅基器件电接触。
[0009]进一步地，所述治具压盖设置为回字形板件，两个探针转板分别从治具压盖回字形开口的两边与待测试的硅基器件电接触。
[0010]进一步地，所述底座上还架设一转轴，所述治具压盖一侧连接转轴并通过转轴可翻转地设置在测试夹持座上，所述治具压盖另一侧设置治具压扣并通过治具压扣将治具压盖扣设在测试夹持座上。
[0011]进一步地，所述高低温测试治具还包括循环水口和真空进气口；所述真空进气口和循环水口分别设置在测试夹持座和半导体高低温块的侧面，所述循环水口将循环水流经半导体高低温块内部，所述真空进气口为测试夹持座提供真空吸力。
[0012]进一步地，所述盒体上还依次开设有真空进气开口、循环进水开口和氮气进气开
口。
[0013]进一步地，所述密封盖上还设置一用透明材料制成的可视窗口。
[0014]本技术另一方面提供一种硅基器件光学测试系统，包括所述的盒体和高低温测试治具，还包括循环水箱和温度控制盒，所述温度控制盒连接并控制循环水箱，该循环水箱连接一循环水管，该循环水管穿过盒体后连接高低温测试治具，循环水管内通过循环水箱储存的循环水。
[0015]进一步地，所述温度控制盒电连接所述的温度传感器。
[0016]本技术半导体高低温治具有以下有益效果：
[0017](1)本技术通过利用在密闭的盒体内设置可以调整高低温度的高低温测试治具，完成对一个硅基器件在不同温度下进行测试，大大方便了对一个硅基器件不同温度的测试。通过半导体高低温块控制待测试硅基器件的升降温，能耗低，效率高。且通过设置密闭的盒体减少在低温时发生的结霜问题。
[0018](2)在本技术中，治具压盖设置为回字形，两个探针转板分别从治具压盖开口的上边和右边与待测试的硅基器件电接触。且每个探针转板均设置有多个接触点，点亮效率高，使得高低温测试治具可以完全点亮待测试的硅基器件。
[0019](3)在本技术中，氮气进气开口供可通过氮气等保护气体的管路通过，在盒体内填充保护气体可以减少盒体内的水汽，以进一步减少结霜。并且保护气体可以对盒体进行保温，降低功耗。
[0020]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0021]图1为本技术提供的硅基器件的半导体高低温测试装置的整体结构示意图。
[0022]图2为本技术提供的硅基器件光学测试系统的整体结构示意图。
[0023]图3为图2中所示的高低温治具盒内的高低温测试治具的结构示意图。
[0024]图4为图3中所示的高低温测试治具的工作示意图一。
[0025]图5为图3中所示的高低温测试治具的工作示意图二。
[0026]附图标记
[0027]盒体
‑
1、密封盖
‑
11、高低温测试治具
‑
2、底座
‑
21、半导体高低温块
‑
22、温度传感器
‑
220、测试夹持座
‑
23、治具压盖
‑
24、探针转板
‑
25、转轴
‑
26、治具压扣
‑
27、循环水口
‑
28、真空进气口
‑
29、真空进气开口
‑
12、循环进水开口
‑
13、氮气进气开口
‑
14、循环水箱
‑
3、循环水管
‑
31、温度控制盒
‑
4。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0031]如图1所示，本技术公开的一种硅基器件的半导体高低温测试装置，包括盒体1、密封盖11及设置在盒体1和密封盖11构成密封空腔内的高低温测试治具2；高低温测试治具2包括从下往上依次设置的底座21、半导体高低温块22和测试夹持座23；所述底座21设置在盒体1空腔的底部，所述半导体高低温块22内设有可调整温度的半导体，所述测试夹持座23供待测试的硅基器件安装。所述密封盖11上还可以设置一用透明材料制成的可视窗口110。本技术通过利用在密闭的盒体1内设置可以调整高低温度的高低温测试治具2，完成对一个硅基器件在不同温度下进行测试，大大方便了对一个硅基器件不同温度的测试。通过半导体高低温块控制待测试硅基器件的升降温，能耗低，效率高。且通过设置密闭的盒体1减少在低温时发生的结霜问题。
[0032]所述半导体高低温块22侧部插设有温度传感器220，温度传感器220 可以实时监控高低温测试治具2的温度，便于连接控制器控制温度，实现温度的闭环控制。
[0033]如图3所示，所述测试夹持座2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅基器件的半导体高低温测试装置，其特征在于，包括盒体(1)、密封盖(11)及设置在盒体(1)和密封盖(11)构成密封空腔内的高低温测试治具(2)；高低温测试治具(2)包括从下往上依次设置的底座(21)、半导体高低温块(22)和测试夹持座(23)；所述底座(21)设置在盒体(1)空腔的底部，所述半导体高低温块(22)内设有可调整温度的半导体，所述半导体高低温块(22)侧部插设有温度传感器(220)，所述测试夹持座(23)供待测试的硅基器件安装。2.根据权利要求1所述的一种硅基器件的半导体高低温测试装置，其特征在于，所述测试夹持座(23)上还可翻转地扣设一治具压盖(24)，所述治具压盖(24)上设置有探针转板(25)，治具压盖(24)带动探针转板(25)翻转，治具压盖(24)和测试夹持座(23)夹住待测试的硅基器件，探针转板(25)与待测试的硅基器件电接触。3.根据权利要求2所述的一种硅基器件的半导体高低温测试装置，其特征在于，所述治具压盖(24)设置为回字形板件，两个探针转板(25)分别从治具压盖(24)回字形开口的两边与待测试的硅基器件电接触。4.根据权利要求2所述的一种硅基器件的半导体高低温测试装置，其特征在于，所述底座(21)上还架设一转轴(26)，所述治具压盖(24)一侧连接转轴(26)并通过转轴(26)可翻转地设置在测...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽斌，林志阳，王世锐，
申请(专利权)人：厦门特仪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。