陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种元件主体和外部电极的接合可靠性高的陶瓷电子部件。本发明专利技术的陶瓷电子部件具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；和外部电极，其与内部电极层的至少一端电连接，该陶瓷电子部件中，外部电极与陶瓷层的接合边界的至少一部分在外部电极侧具有界面突起部，界面突起部由氧化物构成。界面突起部由氧化物构成。界面突起部由氧化物构成。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件


[0001]本专利技术涉及具有外部电极的陶瓷电子部件。

技术介绍

[0002]如专利文献1所示，已知一种陶瓷电子部件，其具备：包含陶瓷成分的元件主体；和形成于该元件主体的外表面的外部电极。作为陶瓷电子部件的外部电极广泛采用烧付电极，烧付电极能够通过将包含导体粉末和玻璃粉的导电膏涂布于元件主体表面上进行烧付而形成。
[0003]但是，在专利文献1所示那样的现有技术中，难以使含有铜等的电离倾向低的元素作为导体的外部电极和作为氧化物的元件主体或玻璃粉进行接合。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平4－171912号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的技术问题][0008]本专利技术是鉴于这种实际情况而研发的，其目的在于，提供元件主体和外部电极的接合可靠性高的陶瓷电子部件。
[0009][用于解决技术问题的技术方案][0010]为了实现上述目的，本专利技术提供一种陶瓷电子部件，其具有：
[0011]元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；和
[0012]外部电极，其与所述内部电极层的至少一端电连接，
[0013]所述外部电极和所述陶瓷层的接合边界的至少一部分在所述外部电极侧具有界面突起部，
[0014]所述界面突起部由氧化物构成。
[0015]根据本专利技术的陶瓷电子部件，元件主体和外部电极的接合可靠性高。其原因认为如下所述。
[0016]在本专利技术中，外部电极和陶瓷层的接合边界的至少一部分在外部电极侧具有界面突起部。另外，界面突起部由氧化物构成。因此，外部电极中所含的界面突起部容易与包含作为氧化物的电介质层的元件主体接合，其结果，元件主体和外部电极能够牢固地接合，因此，能够提高接合可靠性。
[0017]此外，能够根据例如气池式热冲击试验产生的静电电容的变化率来判断接合可靠性。即，如果气池式热冲击试验的试验后的静电电容C
β
相对于试验前的静电电容C
α
的变化率(C
β
/C
α
)高，则能够判断为接合可靠性高。另外，接合强度越高，接合可靠性越高。
[0018]本专利技术中，也可以是，所述外部电极中含有选自Cu、Cu合金、Ag及Ag合金中的至少1种作为主成分。
[0019]用作外部电极的导体的铜等的电离倾向低，因此，是较难以氧化的金属。换言之，铜是不易与氧结合的金属。与之相对，元件主体中所含的陶瓷成分为氧化物。另外，外部电极中所含的玻璃粉也为氧化物。因此，在现有技术中，难以使含有铜等的电离倾向低的元素作为导体的外部电极和作为氧化物的元件主体或玻璃粉进行接合。
[0020]与之相对，根据本专利技术，即使外部电极的导体含有铜等那样的不易氧化的元素，通过界面突起部也能够使元件主体和外部电极牢固地接合。
[0021]本专利技术中，优选的是，所述界面突起部具有：
[0022]窄幅部，其宽度狭窄；和
[0023]宽幅部，其在比所述窄幅部更靠向所述外部电极的内部侧与所述窄幅部相邻地配置，并且其宽度比所述窄幅部宽。
[0024]由此，界面突起部相对于外部电极呈现由窄幅部和宽幅部形成的缩颈部产生的锚固效果，因此，能够进一步提高元件主体和外部电极的接合可靠性。
[0025]本专利技术中，优选的是，在所述元件主体和所述外部电极的接合边界的100μm长度中，存在2个以上的具有由所述窄幅部和所述宽幅部形成的缩颈部的所述界面突起部。
[0026]由此，能够使元件主体和外部电极更牢固地接合。
[0027]各界面突起部中，角度最小的所述缩颈部的角度θ优选满足20
°
≤θ≤140
°
。
[0028]与角度θ低于所述范围的情况相比，在角度θ满足所述范围的情况下，外部电极容易进入界面突起部的缩颈部，锚固效果变得更高。另外，与角度θ超过所述范围的情况相比，在角度θ满足所述范围的情况下，容易通过界面突起部的窄幅部和宽幅部夹持外部电极，锚固效果变得更高。因此，通过使角度θ包含于所述范围中，界面突起部的锚固效果变得更高，元件主体和外部电极的接合变得更牢固。
[0029]优选的是，将所述窄幅部的宽度设为Tn、将所述宽幅部的宽度设为Tw时，所述界面突起部的Tw/Tn为2以上。
[0030]与Tw/Tn低于所述范围的情况相比，在Tw/Tn满足所述范围的情况下，外部电极容易进入界面突起部的缩颈部，并且，容易通过界面突起部的窄幅部和宽幅部夹持外部电极，锚固效果变得更高。因此，通过Tw/Tn满足所述范围，界面突起部的锚固效果变得更高，元件主体和外部电极的接合变得更牢固。
[0031]优选的是，所述氧化物的至少一部分为玻璃。
[0032]通过使构成界面突起部的氧化物的至少一部分为玻璃，界面突起部的流动性变高。因此，界面突起部能够容易地润湿外部电极的导体及元件主体的外部电极侧的表面。另外，界面突起部中所含的玻璃为氧化物，因此，容易与包含作为氧化物的电介质层的元件主体接合。因此，能够使元件主体和外部电极更牢固地接合。
[0033]优选为在所述界面突起部含有选自B、Si及Zn中的至少2种作为主成分。
[0034]由此，界面突起部容易玻璃化，由于所述原因，能够使元件主体和外部电极更牢固地接合。
[0035]本专利技术中，也可以是，在所述陶瓷层中含有以ABO3表示的钙钛矿型化合物作为主成分。
[0036]本专利技术中，也可以是，所述以ABO3表示的钙钛矿型化合物为以(Ba
1－a－b
Sr
a
Ca
b
)
m
(Ti
1－c－d
Zr
c
Hf
d
)O3表示的钙钛矿型化合物，满足0.94＜m＜1.1、0≤a≤1、0≤b≤1、0≤c≤1
及0≤d≤1的式。
[0037]本专利技术中，优选的是，将所述陶瓷层的线膨胀系数设为α、将所述外部电极的线膨胀系数设为β、将所述界面突起部的线膨胀系数设为δ时，α、β及δ的大小关系成为β＞α＞δ。
[0038]界面突起部的线膨胀系数低。通过在外部电极的陶瓷层侧的表面上具备这种界面突起部，在烧付时的冷却时构成外部电极的成分通过热应力而紧固界面突起部。由此，能够使元件主体和外部电极更牢固地接合。
附图说明
[0039]图1是本专利技术一实施方式的层叠陶瓷电容器的概略截面图。
[0040]图2是图1的II部的放大图。
[0041]图3是图2的III部的放大图。
[0042]图4是图2的III部的放大图。
[0043]图5是图2的III部的放大图。
[0044]图6是图2的III部的放大图。
[0045]图7是图2的VII部的放大图。
[0046]图8是本专利技术的另一实施方式的层叠陶瓷电容器的概略截面图的主要部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；和外部电极，其与所述内部电极层的至少一端电连接，所述外部电极和所述陶瓷层的接合边界的至少一部分在所述外部电极侧具有界面突起部，所述界面突起部由氧化物构成。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述外部电极中含有选自Cu、Cu合金、Ag及Ag合金中的至少1种作为主成分。3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述界面突起部具有：窄幅部，其宽度狭窄；和宽幅部，其在比所述窄幅部更靠向所述外部电极的内部侧与所述窄幅部相邻地配置，并且其宽度比所述窄幅部宽。4.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于，在所述元件主体和所述外部电极的接合边界的100μm长度中，存在2个以上的具有由所述窄幅部和所述宽幅部形成的缩颈部的所述界面突起部。5.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于，由所述窄幅部的切线和所述宽幅部的切线形成的缩颈部的角度θ满足20
°
≤θ≤140
°
。6.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于，将所述窄幅部的宽度设为Tn、将所述宽幅部的宽度设为...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口俊宏，末田有一郎，并木亮太，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：