侧填充树脂组合物、半导体装置和用于除去侧填充构件的方法制造方法及图纸

本申请提供了一种侧填充树脂组合物，所述侧填充树脂组合物即使在用侧填充构件强化半导体装置的安装部件中面向基材的表面的周缘部分时也可以赋予半导体装置出色的耐热冲击性，并且在修复安装部件的缺陷时具有出色的侧填充构件的可修复性。侧填充树脂组合物用于制备侧填充构件(4)，该侧填充构件安插在基材(2)和表面安装在基材(2)上的安装部件(3)中面向基材(2)的表面的周缘部分之间，并且所述侧填充树脂组合物具有光固化性。充树脂组合物具有光固化性。充树脂组合物具有光固化性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】侧填充树脂组合物、半导体装置和用于除去侧填充构件的方法


[0001]本公开总体上涉及侧填充树脂组合物、半导体装置和用于除去侧填充构件(side
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filling member)的方法。更具体地，本公开涉及用于强化诸如半导体元件之类的安装部件的侧填充树脂组合物、包括由该侧填充树脂组合物制成的侧填充构件的半导体装置以及用于除去该侧填充构件的方法。

技术介绍

[0002]在已知的各自包括基材(base member)和安装在基材上的部件的半导体装置中，通过填充或涂布树脂组合物而将树脂组合物供应到基材和安装部件之间的间隙，以强化基材和安装部件之间的连接。用于通过用树脂组合物填充基材和安装部件之间的间隙来强化基材和安装部件的方法的实例包括使用底部填充的方法和使用侧填充的方法。
[0003]根据使用底部填充的方法，用树脂组合物完全填充基材和安装部件之间的间隙，然后将树脂组合物固化，由此密封基材和安装部件之间的间隙并且强化基材和安装部件之间的连接。
[0004]另一方面，根据使用侧填充的方法，将树脂组合物仅涂布至基材和安装部件之间的间隙的一部分(例如，在平面图中仅涂布至安装部件的外周端面)，然后固化，由此强化基材和安装部件(特别地，安装部件面向基材的表面的周缘部分)之间的间隙。与底部填充构件相比，侧填充构件需要以更小的面积将安装部件粘结至基材，由此使得在测试或使用安装部件时发现任何缺陷部件的情况下，能够容易地将这样的缺陷安装部件从基板除去并且用无缺陷的部件替换。也就是说，使用侧填充的方法在所谓的“可修复性”方面是出色的。尽管如此，使用侧填充的方法倾向于造成半导体装置的可靠性(例如，耐热可靠性)下降。
[0005]专利文献1公开了一种液体环氧树脂组合物，其特征在于含有环氧树脂、固化剂和无机填充剂，作为无机填充剂，所述液体环氧树脂组合物含有相对于整个环氧树脂组合物计0.1质量％至30质量％的含量的平均长宽比为2至150的鳞片状无机物，并且所述环氧树脂组合物的触变指数为3.0至8.0。专利文献1公开了一种侧填充构件，所述侧填充构件可以包封基板和安装在基板上的元件。
[0006]引用清单
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：JP 2013
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102167 A

技术实现思路

[0009]本公开的一个目的是提供一种侧填充树脂组合物，所述侧填充树脂组合物具有即使半导体装置的安装部件面向基材的表面的周缘部分用侧填充构件强化也赋予该半导体装置出色的耐热冲击性的能力，并且确保在需要修复缺陷安装部件时的侧填充构件的出色的可修复性。本公开的另一个目的是提供一种包括由所述侧填充树脂组合物的固化产物制
成的侧填充构件的半导体装置和一种除去所述侧填充构件的方法。
[0010]根据本公开的一个方面的侧填充树脂组合物用于形成侧填充构件，所述侧填充构件介于基材和表面安装在所述基材上的安装部件面向所述基材的表面的周缘部分之间。所述侧填充树脂组合物具有光固化性。
[0011]根据本公开的另一个方面的半导体装置包括侧填充构件，所述侧填充构件安插在基材和已经表面安装在所述基材上的安装部件面向所述基材的表面的周缘部分之间。所述侧填充构件由上述侧填充树脂组合物的固化产物制成。
[0012]根据本公开的又一个方面的用于除去侧填充构件的方法包括在将所述半导体装置的所述侧填充构件加热到等于或高于200℃的温度的同时，从所述安装部件的周缘部分和所述基材之间除去所述侧填充构件。
附图说明
[0013]图1是示出根据本公开的一个示例实施方案的半导体装置的示意横截面图；
[0014]图2A是示出第一示例的平面图，其中在根据示例实施方案的半导体装置中，侧填充构件作为插入构件设置在安装部件的周缘部分中；
[0015]图2B是示出第二示例的平面图，其中在根据示例实施方案的半导体装置中，侧填充构件作为插入构件设置在安装部件的周缘部分中；以及
[0016]图2C是示出第三示例的平面图，其中在根据示例实施方案的半导体装置中，侧填充构件作为插入构件设置在安装部件的周缘部分中。
具体实施方式
[0017]1.概要
[0018]首先，将描述本专利技术人如何想到了本公开的构思。
[0019]使用专利文献1(JP 2013
‑
102167 A)的液体环氧树脂组合物的固化产物作为侧填充构件使得当安装在基板上的安装部件包括任何需要修复的缺陷部件时，难以在修复时完美地从基板和安装部件除去侧填充构件的残留物。另外，即使例如在如机载应用中那样，为了降低半导体装置的基板上的安装部件暴露于严苛的热环境时造成导通故障的可能性，也需要提高耐热冲击性。
[0020]本专利技术人进行了深入细致的研究以解决这样的问题。结果，本专利技术人获得一种侧填充树脂组合物，所述侧填充树脂组合物具有即使半导体装置的安装部件面向基材的表面的周缘部分用侧填充构件强化也赋予该半导体装置出色的耐热冲击性的能力，并且确保在需要修复任何缺陷安装部件时的侧填充构件的出色的可修复性。
[0021]具体地，根据一个示例实施方案的侧填充树脂组合物用于形成侧填充构件4，该侧填充构件被安插在基材2和表面安装在基材2上的安装部件3面向基材2的表面的周缘部分之间。根据本实施方案的侧填充树脂组合物具有光固化性。如本文中使用的，“侧填充构件”是指由用于强化表面安装在基材上的安装部件(比如半导体元件)的材料制成的构件。在本实施方案中，侧填充构件4由侧填充树脂组合物的固化产物制成。也可以说，侧填充构件4是用于插入到基材2和安装部件3面向基材2的表面的周缘部分之间的强化构件。如本文中使用的，安装部件3面向基材2的表面的“周缘部分”可以是在平面图中的安装部件3的整个周
缘，或其周缘的至少一部分，无论哪种都是合适的。
[0022]如图1所示，根据本实施方案的侧填充树脂组合物优选地在半导体装置1中用于形成安插在基材2和表面安装在基材2上的安装部件3(比如半导体芯片)面向基材2的表面的周缘部件之间的强化构件(即侧填充构件4)，从而强化基材2和安装部件3。
[0023]根据本实施方案的侧填充树脂组合物具有光固化性。与热聚合性组分相比，本实施方案中使用的具有光固化性的光聚合性组分通常具有更低的粘度。因此，甚至提高侧填充树脂组合物中的无机填充剂的含量也不可能造成侧填充树脂组合物的粘度升高。这使得更容易将固化产物的线性热膨胀系数调整至低水平，由此改善包含侧填充树脂组合物的固化产物的半导体装置1的耐热冲击性。因此，包括由侧填充树脂组合物的固化产物制成的侧填充构件4的半导体装置1可以具有高度的耐热可靠性。
[0024]另外，如果在半导体装置1中例如使用底部填充树脂组合物的固化产物(即底部填充构件)来强化基材2和表面安装在基材2上的安装部件3，则基材2和安装部件3之间的间隙(缝隙)将会被底部填充树脂组合物完全供应和填充到相当深的位置。于是，固化树脂组合物强化了基材2和安装部件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于形成侧填充构件的侧填充树脂组合物，所述侧填充构件安插在基材和表面安装在所述基材上的安装部件面向所述基材的表面的周缘部分之间，所述侧填充树脂组合物具有光固化性。2.权利要求1所述的侧填充树脂组合物，其中所述侧填充树脂组合物的固化产物具有等于或高于130℃的玻璃化转变温度，并且所述固化产物在等于或低于所述玻璃化转变温度的温度具有小于40ppm/℃的线性热膨胀系数。3.权利要求1或2所述的侧填充树脂组合物，其中在通过将侧填充树脂组合物在已经进行了阻焊处理的玻璃环氧基底上固化而形成的固化产物中，用粘合力试验仪测量的所述固化产物相对于所述基底的抗剪强度在所述固化产物的温度为125℃时等于或大于3MPa，并且在所述固化产物的温度为200℃时等于或小于0.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：深本悠介，山田泰史，前田泰明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：