智能制冷辅助的数据中心液体冷却制造技术

公开了一种用于数据中心的冷却系统。数据中心冷却系统包括制冷剂冷却回路，用于从位于数据中心内的辅助冷却回路中吸收热量，或为耦合到辅助冷却回路的数据中心的一个或更多个组件提供补充冷却。组件提供补充冷却。组件提供补充冷却。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】智能制冷辅助的数据中心液体冷却
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]这是于2020年5月27日提交的第16/885,105号美国专利申请的PCT申请。出于所有目的，将该申请的公开的全部内容通过引用并入本文。


[0003]至少一个实施例涉及数据中心的冷却系统。在至少一个实施例中，提供制冷剂冷却回路，以从位于数据中心内的辅助冷却回路中吸收热量，或向耦合到辅助冷却回路的数据中心的一个或更多个组件提供补充冷却。

技术介绍

[0004]数据中心冷却系统使用风扇在服务器组件中循环气体。某些超级计算机或其他高容量计算机可以使用水或除气体冷却系统以外的其他冷却系统将热量从数据中心的服务器组件或机架吸引到数据中心外部的区域。冷却系统可以包括数据中心区域内的冷却器。数据中心外部的区域可以是冷却塔或其他外部热交换器，其接收来自数据中心的加热后的冷却剂，并在冷却后的冷却剂再循环回数据中心之前，通过强制空气或其他方式将热量散发到环境(或外部冷却介质)中。在一个示例中，冷却器和冷却塔一同与泵组形成了冷却设施，其响应于应用到数据中心的外部设备测量的温度。空气冷却系统无法吸收足够的热量来支持数据中心的有效或高效冷却，而液体冷却系统可能会因短路、溢流或其他问题而严重损坏服务器组件或机架。
附图说明
[0005]将参考附图描述根据本公开的各个实施例，其中：
[0006]图1是示例数据中心的框图，所述数据中心具有经受在至少一个实施例中描述的改进的冷却系统；
[0007]图2A是示出了根据至少一个实施例的在数据中心中结合了制冷剂辅助冷却的服务器级特征的框图；
[0008]图2B是示出了根据至少一个实施例的在数据中心中结合了制冷剂辅助冷却的服务器级特征的另一框图；
[0009]图3A是示出了根据至少一个实施例的在数据中心中结合了制冷剂辅助冷却的服务器级特征的另一框图；
[0010]图3B是示出了根据至少一个实施例的在数据中心中结合了制冷剂辅助冷却的服务器级特征的又一框图；
[0011]图4A是根据至少一个实施例的结合了制冷剂辅助冷却的数据中心的机架级特征的图示；
[0012]图4B是根据至少一个实施例的具有房间级或行级特征且具有外部特征的结合了制冷剂辅助冷却的数据中心的图示；
[0013]图5是根据至少一个实施例的可用于使用或制造图2A
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图4B和图6A
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图17D的冷却系统的方法的步骤的过程流；
[0014]图6A示出了示例数据中心，其中可以使用来自图2A
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图5的至少一个实施例；
[0015]图6B、图6C示出了根据各个实施例的用于实现和/或支持制冷剂辅助冷却系统的推理和/或训练逻辑，诸如在图6A和本公开的至少一个实施例中使用的推理和/或训练逻辑；
[0016]图7A是示出了根据至少一个实施例的示例性计算机系统的框图，该计算机系统可以是具有互连设备和组件的系统、片上系统(SOC)或与处理器一起形成的其某种组合，该处理器可以包括执行单元，用于执行指令以支持和/或实现本文描述的制冷剂辅助冷却系统；
[0017]图7B是示出了根据至少一个实施例的用于利用处理器来支持和/或实现本文描述的制冷剂辅助冷却系统的电子设备的框图；
[0018]图7C是示出了根据至少一个实施例的用于利用处理器来支持和/或实现本文描述的制冷剂辅助冷却系统的电子设备的框图；
[0019]图8示出了根据至少一个实施例的另一示例性计算机系统，该计算机系统用于实现贯穿本公开所描述的制冷剂辅助冷却系统的各种过程和方法；
[0020]图9A示出了根据本公开的至少一个实施例的示例性架构，其中GPU通过高速链路通信地耦合到多核处理器，以实现和/或支持制冷剂辅助冷却系统；
[0021]图9B示出了根据一个示例性实施例的在多核处理器和图形加速模块之间的互连的附加细节；
[0022]图9C示出了根据本公开的至少一个实施例的另一示例性实施例，其中加速器集成电路被集成在处理器内，用于实现和/或支持制冷剂辅助冷却系统；
[0023]图9D示出了根据本公开的至少一个实施例的用于实现和/或支持制冷剂辅助冷却系统的示例性加速器集成片990；
[0024]图9E示出了根据本公开的至少一个实施例的用于实现和/或支持制冷剂辅助冷却系统的共享模型的一个示例性实施例的附加细节；
[0025]图9F示出了根据本公开的至少一个实施例的统一存储器的一个示例性实施例的附加细节，所述统一存储器可经由用于访问物理处理器存储器和GPU存储器的公共虚拟存储器地址空间来寻址，以实现和/或支持制冷剂辅助冷却系统；
[0026]图10A示出了根据本文描述的实施例的用于制冷剂辅助冷却系统的示例性集成电路和关联的图形处理器；
[0027]图10B
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10C示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现制冷剂辅助冷却系统的示例性集成电路和关联的图形处理器；
[0028]图10D
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10E示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现制冷剂辅助冷却系统的附加示例性图形处理器逻辑；
[0029]图11A是示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现制冷剂辅助冷却系统的计算系统的框图；
[0030]图11B示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现制冷剂辅助冷却系统的并行处理器；
[0031]图11C是根据至少一个实施例的分区单元的框图；
[0032]图11D示出了根据至少一个实施例的用于制冷剂辅助冷却系统的图形多处理器；
[0033]图11E示出了根据至少一个实施例的图形多处理器；
[0034]图12A示出了根据至少一个实施例的多GPU计算系统；
[0035]图12B是根据至少一个实施例的图形处理器的框图；
[0036]图13是示出了根据至少一个实施例的用于处理器的微架构的框图，所述处理器可以包括用于执行指令的逻辑电路；
[0037]图14示出了根据至少一个实施例的深度学习应用处理器；
[0038]图15是根据至少一个实施例的神经形态处理器的框图；
[0039]图16A是根据至少一个实施例的处理系统的框图；
[0040]图16B是根据至少一个实施例的具有一个或更多个处理器核心、集成存储器控制器和集成图形处理器的处理器的框图；
[0041]图16C是根据至少一个实施例的图形处理器核心的硬件逻辑的框图；
[0042]图16D
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16E示出了根据至少一个实施例的线程执行逻辑，其包括图形处理器核心的处理元件的阵列；
[0043]图17A示出了根据至少一个实施例的并行处理单元；
[0044]图17B示出了根据至少一个实施例的通用处理集群；
[0045]图17C示出了根据至少一个实施例的并行处理单元的存储器分区单元；以及
[0046]图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种数据中心冷却系统，包括：制冷剂冷却回路，用于从位于数据中心内的辅助冷却回路中吸收热量，或向所述数据中心的耦合到所述辅助冷却回路的一个或更多个组件提供补充冷却。2.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：学习子系统，其包括至少一个处理器，所述学习子系统用于评估一个或更多个服务器或机架内的温度，并通过控制与所述制冷剂冷却回路相关联的一个或更多个流量控制器，提供与至少一个温度相关联的输出，以促进所述制冷剂冷却回路中制冷剂的移动。3.根据权利要求2所述的数据中心冷却系统，还包括：与所述一个或更多个组件相关联的冷板；所述一个或更多个流量控制器，其促进所述制冷剂移动通过所述冷板；以及所述学习子系统，其执行机器学习模型，以：使用具有所述温度且具有所述制冷剂的先前关联流速的所述机器学习模型的多个神经元级别处理所述温度；以及根据对所述先前关联流速的评估，向所述一个或更多个流量控制器提供与所述制冷剂的流速相关联的所述输出。4.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：一个或更多个第一流量控制器，其修改与所述辅助冷却回路相关联的冷却剂的第一流速；以及一个或更多个第二流量控制器，其修改所述制冷剂冷却回路中制冷剂的第二流速。5.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：一个或更多个第一流量控制器，其使用所述辅助冷却回路将冷却剂维持在第一流速；一个或更多个第二流量控制器，其响应于在所述数据中心的一个或更多个服务器或机架内感测到的温度，将制冷剂修改为在所述制冷剂冷却回路内处于一个或更多个流速，以从所述辅助冷却回路中吸收热量。6.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：个体冷板，其与所述一个或更多个组件相关联，并且具有用于所述制冷剂冷却回路的制冷剂的第一路径和用于与所述辅助冷却回路相关联的冷却剂的第二路径。7.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：所述制冷剂冷却回路，其与歧管中的所述辅助冷却回路具有直接或间接接触，以从所述辅助冷却回路中吸收热量。8.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：所述制冷剂冷却回路，用于在所述数据中心的一个或更多个组件的启动过程中为所述一个或更多个组件提供所述补充冷却；以及所述辅助冷却回路，用于在所述启动过程中保持不活动，并且一接收到与所述一个或更多个组件相关联的温度稳定的指示就激活。9.用于冷却系统的至少一种处理器，包括：至少一个逻辑单元，用于控制与制冷剂冷却回路相关联的一个或更多个流量控制器，以从位于数据中心中的辅助冷却回路吸收热量，或者向所述数据中心的耦合至所述辅助冷却回路的一个或更多个组件提供补充冷却。
10.根据权利要求9所述的至少一种处理器，还包括：学习子系统，用于评估一个或更多个服务器或机架内的温度，并通过控制与所述制冷剂冷却回路相关联的一个或更多个流量控制器，提供与至少一个温度相关联的输出，以促进所述制冷剂冷却回路中制冷剂的移动。11.根据权利要求9所述的至少一种处理器，还包括：学习子系统，用于执行机器学习模型，以：使用具有所述温度和制冷剂的先前关联流速的所述机器学习模型的多个神经元级别处理一个或更多个服务器或机架内的温度；以及根据对所述先前关联流速的评估，向与所述制冷剂冷却回路相关联的一个或更多个流量控制器提供与所述制冷剂的流速相关联的输出。12.根据权利要求11所述的至少一种处理器，还包括：指令输出，用于与所述一个或更多个流量控制器通信所述输出，以修改所述制冷剂的第一流速，同时保持与所述辅助冷却回路相关联的冷却剂的第二流速。13.根据权利要求9所述的至少一种处理器，还包括：所述至少一个逻辑单元，其适于从与所述辅助冷却回路相关联的温度传感器接收温度值，并且适于促进所述制冷剂冷却回路内制冷剂的移动，以冷却所述一个或更多个组件或与所述辅助冷却回路相关联的冷却剂。14.用于冷却系统的至少一种处理器，包括：至少一个逻辑单元，用于训练具有神经元隐藏层的一个或更多个神经网络，以评估与辅助冷却回路相关联或与数据中心内的一个或更多个组件相关联的温度，以及评估与用于冷却所述辅助冷却回路的冷却剂或所述一个或更多个组件的制冷剂的流速相关联的温度。15.根据权利要求14所述的至少一种处理器，还包括：所述至少一个逻辑单元，用于使用所述一个或更多个神经网络评估与所述辅助冷却回路相关联的冷却剂的温度或所述一个或更多个组件的温度，并输出用于促进所述冷却剂或所述一个或更多个组件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：