电子设备及其热传导系统技术方案

技术编号:34868020 阅读:63 留言:0更新日期:2022-09-08 08:13
本申请提供了一种电子设备及其热传导系统;该热传导系统包括热源、热传导装置、热电器件以及散热件;所述热传导装置包括第一端和第二端;所述热源与所述第一端连接,以使得所述热源产生的热量可传递至所述热传导装置;所述热传导装置的第二端与所述热电器件的一侧贴合,所述热电器件的另一侧与所述散热件贴合;所述热电器件可根据两侧贴合的所述热传导装置与所述散热件的温差产生电流。本申请实施例提供的热传导系统,通过设计一种利用热电器件将热源产生的热量进行发电再利用的结构,可以提高设备的续航以及能源的利用率;另外,还可以提高设备的散热性能。以提高设备的散热性能。以提高设备的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其热传导系统


[0001]本申请涉及电子设备散热结构的
,具体是涉及一种电子设备及其热传导系统。

技术介绍

[0002]智能设备在运行时会消耗电能,消耗的电能大部分转化为热能,产生的热能由于温差消散到环境中。在已经上市的智能设备产品中,芯片的散热方案有两种:一是通过冷却水或者风扇排出(主动散热),二是通过金属结构被动散热。上述两种方案的思路都是把热量散发掉,没有对热量加以利用。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面提供了一种热传导系统,所述热传导系统包括热源、热传导装置、热电器件以及散热件;
[0004]所述热传导装置包括第一端和第二端;所述第一端与所述热源连接,所述第二端与所述热电器件的一侧贴合,以使得所述热源产生的热量可经由所述热传导装置传递至所述热电器件;
[0005]所述热电器件的另一侧与所述散热件贴合;所述热电器件可根据两侧贴合的所述热传导装置与所述散热件的温差产生电流。
[0006]第二方面,本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括发热电子器件、热传导装置、热电器件以及壳体;
[0007]所述热传导装置包括第一端和第二端;所述第一端与所述发热电子器件连接,所述第二端与所述热电器件的一侧贴合,以使得所述发热电子器件产生的热量可经由所述热传导装置传递至所述热电器件;
[0008]所述热电器件的另一侧与所述散热件贴合;所述热电器件可根据两侧贴合的所述热传导装置与所述散热件的温差产生电流。
[0009]本申请实施例提供的热传导系统,通过设计一种利用热电器件将热源产生的热量进行发电再利用的结构,可以提高设备的续航以及能源的利用率;另外,还可以提高设备的散热性能。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本申请热传导系统一实施例的结构示意图;
[0012]图2是本申请热传导系统另一实施例的结构示意图;
[0013]图3是本申请热传导系统还一实施例的结构示意图;
[0014]图4是本申请电子设备一实施例的结构示意图;
[0015]图5是图4实施例中电子设备沿A

A线的结构剖视示意图;
[0016]图6是热传导系统中的热电器件与电池连接的结构示意图;
[0017]图7是本申请电子设备一实施例的组成框图示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
[0019]本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个、三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0020]在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0021]作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB

H网络的数字电视网络、卫星网络、AM

FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
[0022]温差转化为电能的核心部件是热电器件,具有塞贝克效应的热电器件可以利用其两侧的温差产生电流,温差越大电流越大。常规热电器件在50度温差下可以输出13mW/平方厘米的功率,另外,最新的研究发现了具有10%热电转化效率的材料。
[0023]目前上市的智能设备产生的热量都是通过主动或被动方式散走而没有热能回收
方案,这是一种热能的浪费。特别对于移动设备,实现热能回收可以进一步增加续航时间。本身实施例的技术方案正是利用热电器件将电子设备的发热电子器件发出的热量转化为电能的结构设计。
[0024]请参阅图1,图1是本申请热传导系统一实施例的结构示意图。该热传导系统10包括但不限于以下结构组成:热源110、热传导装置120、热电器件130以及散热件140。
[0025]具体而言,该热传导装置120包括第一端和第二端;热源110与热传导装置120的第一端连接,以使得热源110产生的热量可传递至热传导装置120。其中,热源110可以是电子设备中各个工作时发热量大的器件,比如处理器、内存、射频天线等。热源110工作时产生大量的热量。而本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。
[0026]请继续参阅图1,热传导装置120的第二端与热电器件130的一侧贴合,热电器件130的另一侧与散热件140贴合;以使得热源110产生的热量可经由热传导装置120传递至热电器件130。其中,热电器件130可根据两侧贴合的热传导装置120与散热件140的温差产生电流。热电器件130一般包括热敏热电器件、辐射热电器本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热传导系统,其特征在于,所述热传导系统包括热源、热传导装置、热电器件以及散热件;所述热传导装置包括第一端和第二端;所述第一端与所述热源连接,所述第二端与所述热电器件的一侧贴合,以使得所述热源产生的热量可经由所述热传导装置传递至所述热电器件;所述热电器件的另一侧与所述散热件贴合;所述热电器件可根据两侧贴合的所述热传导装置与所述散热件的温差产生电流。2.根据权利要求1所述的热传导系统,其特征在于,所述热传导装置包括密闭腔体以及设于所述密闭腔体内的液体工质。3.根据权利要求2所述的热传导系统,其特征在于,所述密闭腔体包括相互连通的主腔体以及连接腔体,所述连接腔体的一端与所述热源连接,另一端与所述主腔体连接,所述主腔体与所述热电器件贴合。4.根据权利要求3所述的热传导系统,其特征在于,所述连接腔体包括第一连接腔体和第二连接腔体;所述第一连接腔体和所述第二连接腔体的一端分别与所述热源连接,且相互连通;所述第一连接腔体和所述第二连接腔体的另一端分别与所述主腔体连通,所述主腔体内设有使液体工质流动的驱动机构。5.根据权利要求4所述的热传导系统,其特征在于,所述驱动机构包括电机以及叶轮,所述电机用于带动所述叶轮转动,从而使所述液体工质...

【专利技术属性】
技术研发人员:高雪飞
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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