本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，属于半导体晶片技术领域，包括操作台和位于操作台上方的进气管，所述操作台的顶部安装有放置管，所述操作台的顶部安装有抽气泵，所述抽气泵的输入端安装抽气管。该半导体晶片生产用夹紧定位装置，通过将半导体晶片平整的一面放置在放置管的顶端，并轻微按压半导体晶片，然后启动抽气泵，使其通过抽气管将放置管内的空气逐渐抽出，使得抽气管内的气压逐渐小于大气压，从而达到了对半导体晶片进行固定的效果，若放置管内气压并未减小，则可以通过增大抽气泵的功率，加快放置管内空气的流动速度，利用吸力将半导体晶片固定，有助于避免半导体晶片在固定时，被该装置磨损。被该装置磨损。被该装置磨损。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片生产用夹紧定位装置
[0001]本技术属于半导体晶片
，具体为一种半导体晶片生产用夹紧定位装置。
技术介绍
[0002]半导体晶片是一种利用半导体材质制作的晶片，目前广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，在对半导体晶片生产过程中，通常需要使用到夹紧定位装置对半导体晶片进行固定，用于方便对半导体晶片进行铺设电路。
[0003]这种现有技术方案在使用时还存在以下问题：
[0004]现有的夹紧定位装置一般采用夹捏的方式对半导体晶片进行夹紧定位，在此过程中，半导体晶片很容易受到夹紧定位装置的摩擦而磨损，导致半导体晶片损坏。
[0005]所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体晶片很容易受到夹紧定位装置的摩擦而磨损，导致半导体晶片损坏的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，包括操作台和位于操作台上方的进气管，所述操作台的顶部安装有放置管，所述操作台的顶部安装有抽气泵，所述抽气泵的输入端安装抽气管，所述抽气管远离抽气泵的一端与放置管的外侧相连通，所述放置管上贯穿插设有气压表，所述放置管的内侧设置有拦截结构；
[0008]优选的，所述进气管的一端与放置管的外侧相连通，所述进气管的内部设置有堵气结构，通过设置进气管，实现了方便向放置管内输入空气的目的。
[0009]优选的，所述堵气结构包括与进气管的内侧相连接的支撑环，所述支撑环的一侧安装有弹簧，所述弹簧远离支撑环的一端安装有堵气板，所述进气管的内侧安装有挡环，所述挡环远离支撑环的一侧与堵气板靠近支撑环的一侧相贴合，所述堵气板的一侧设置有拉动模组，通过设置支撑环、弹簧、堵气板和挡环，实现了对进气管进行密封的目的。
[0010]优选的，所述拉动模组包括拉环，所述拉环的一侧与堵气板远离弹簧的一侧相连接，通过设置拉环，实现了方便拉动堵气板的目的。
[0011]优选的，所述拦截结构包括与放置管的内侧壁相连接的受力环，所述受力环的顶部可拆卸式安装有过滤网，所述过滤网上设置有防掉落模组，通过设置过滤网，实现了对空气中杂质进行拦截的目的。
[0012]优选的，所述过滤网上安装有螺栓，所述过滤网通过螺栓与受力环相连接，通过设置螺栓，实现了对过滤网进行固定的目的。
[0013]优选的，所述防掉落模组包括呈环形的挡板，所述挡板安装于过滤网的顶部，所述挡板的顶部安装有拉片，通过设置挡板，实现了在对过滤网移动时，尽量避免过滤网上的杂质掉落的目的。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1.该半导体晶片生产用夹紧定位装置，通过将半导体晶片平整的一面放置在放置管的顶端，并轻微按压半导体晶片，然后启动抽气泵，使其通过抽气管将放置管内的空气逐渐抽出，使得抽气管内的气压逐渐小于大气压，从而达到了对半导体晶片进行固定的效果，若放置管内气压并未减小，则可以通过增大抽气泵的功率，加快放置管内空气的流动速度，利用吸力将半导体晶片固定，有助于避免半导体晶片在固定时，被该装置磨损。
[0016]2.该半导体晶片生产用夹紧定位装置，利用过滤网对空气中的杂质进行拦截，若过滤网上积攒的杂质过多时，可将过滤网从放置管内拆卸，方便对过滤网进行清理。
附图说明
[0017]图1为本技术放置管结构示意图；
[0018]图2为本技术支撑环、弹簧、堵气板和挡环结构剖视示意图；
[0019]图3为本技术受力环结构剖视示意图；
[0020]图4为本技术图3中A处放大图。
[0021]图中：1、操作台；2、放置管；3、抽气泵；4、抽气管；5、气压表；6、进气管；7、支撑环；8、弹簧；9、堵气板；10、挡环；11、拉环；12、受力环；13、过滤网；14、螺栓；15、挡板；16、拉片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，包括操作台1和位于操作台1上方的进气管6，操作台1的顶部安装有放置管2，放置管2的顶端用于放置半导体晶片进行加工。操作台1的顶部安装有抽气泵3，抽气泵3的输入端安装抽气管4，抽气管4远离抽气泵3的一端与放置管2的外侧相连通，将半导体晶片放置在放置管2上，再轻微按压半导体晶片尽量减少半导体晶片与放置管2之间存在缝隙的可能性，此时放置管2的顶部也可以通过安装密封圈，借助密封圈对半导体晶片与放置管2之间的间隙进行密封处理，然后启动抽气泵3，使其通过抽气管4将放置管2内的空气逐渐抽出，借助大气压将半导体晶片位置固定。放置管2上贯穿插设有气压表5，气压表5用于对放置管2内的气压变化进行观察，若放置管2内气压减小，则通过气压表5上的数值变化关闭抽气泵3，避免放置管2内气压过小，使得大气压过大将半导体晶片压碎，若气压表5上的数值不发生变化，表示半导体晶片与放置管2之间有间隙，则通过加大抽气泵3的抽气功率，使得放置管2内的空气流动加快，利用气流将半导体晶片吸附固定；
[0024]参照图2，进气管6的一端与放置管2的外侧相连通，进气管6用于向放置管2内输入空气，使得放置管2内的气压与大气压相等，使得大气压不再挤压半导体晶片，方便将半导
体晶片取下。
[0025]进气管6的内部设置有堵气结构，堵气结构包括与进气管6的内侧相连接的支撑环7，支撑环7的一侧安装有弹簧8，弹簧8远离支撑环7的一端安装有堵气板9，进气管6的内侧安装有挡环10，挡环10远离支撑环7的一侧与堵气板9靠近支撑环7的一侧相贴合，随着放置管2内的空气被抽出，放置管2内的气压减小，使得堵气板9与挡环10紧密贴合，达到了对进气管6密封的效果。
[0026]堵气板9的一侧设置有拉动模组，拉动模组包括拉环11，拉环11的一侧与堵气板9远离弹簧8的一侧相连接，拉动拉环11，使得堵气板9脱离挡环10，使得外界空气可以进入放置管2内，方便将半导体晶片取下；
[0027]参照图3和图4，放置管2的内侧设置有拦截结构，拦截结构包括与放置管2的内侧壁相连接的受力环12，受力环12的顶部可拆卸式安装有过滤网13，受力环12用于支撑过滤网13，过滤网13用于对空气中的杂质进行拦截，避免杂质进入抽气管4内将抽气管4堵塞，不方便清理。过滤网13开设有多个螺纹孔，过滤网13通过多个螺纹孔螺纹连接有多个螺栓14，受力环12上开设有与螺栓14对应的螺纹槽，过滤网13本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，包括操作台(1)和位于操作台(1)上方的进气管(6)，所述操作台(1)的顶部安装有放置管(2)，其特征在于，所述操作台(1)的顶部安装有抽气泵(3)，所述抽气泵(3)的输入端安装抽气管(4)，所述抽气管(4)远离抽气泵(3)的一端与放置管(2)的外侧相连通，所述放置管(2)上贯穿插设有气压表(5)，所述放置管(2)的内侧设置有拦截结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，其特征在于，所述进气管(6)的一端与放置管(2)的外侧相连通，所述进气管(6)的内部设置有堵气结构。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片生产用夹紧定位装置，其特征在于，所述堵气结构包括与进气管(6)的内侧相连接的支撑环(7)，所述支撑环(7)的一侧安装有弹簧(8)，所述弹簧(8)远离支撑环(7)的一端安装有堵气板(9)，所述进气管(6)的内侧安装有挡环(10)，所述挡环(10)远离支撑环(7)的一侧与堵...
【专利技术属性】
技术研发人员：李云翔，
申请(专利权)人：江西锐凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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