一种柔性电路板及电子产品制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板及电子产品，柔性电路板包括：基材，设置于基材上的至少一层线路层，以及设置于所述至少一层线路层远离所述基材一侧的保护膜；还包括至少一层粘合层，所述粘合层设置于所述线路层之间，或者设置于所述线路层和基材之间，或者设置于所述保护膜和所述线路层之间；所述柔性电路板包括修复区；所述修复区内设置有至少一层第一修复层，所述第一修复层包括修复材料，或者，所述修复区内的所述粘合层和/或保护膜掺杂有修复材料；其中，所述修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在粘合层或保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。本发明专利技术实施例提升了柔性电路板的使用寿命。柔性电路板的使用寿命。柔性电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及电子产品


[0001]本专利技术涉电路
，尤其涉及一种柔性电路板及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，柔性电路板在电子产品中应用越来越广。柔性电路板需要通过邦定工艺邦定到电子产品中，柔性电路板在后期使用过程中，因为反复的弯折，有些膜层会产生裂纹，影响柔性电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种柔性电路板及电子产品，以实现对柔性电路板的粘合层和保护膜出现的裂纹进行修复，提升柔性电路板的使用寿命。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供了一种柔性电路板，包括：
[0005]基材，设置于基材上的至少一层线路层，以及设置于所述至少一层线路层远离所述基材一侧的保护膜；还包括至少一层粘合层，所述粘合层设置于所述线路层之间，或者设置于所述线路层和基材之间，或者设置于所述保护膜和所述线路层之间；
[0006]所述柔性电路板包括修复区；所述修复区内设置有至少一层第一修复层，所述第一修复层包括修复材料，或者，所述修复区内的所述粘合层和/或保护膜掺杂有修复材料；其中，所述修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在粘合层或保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。
[0007]可选的，所述第一修复层为网格状；
[0008]与所述第一修复层相邻的粘合层填充于第一修复层的网格孔中，和/或，与所述第一修复层相邻的保护膜填充于第一修复层的网格孔中。
[0009]可选的，所述第一修复层设置于所述粘合层和所述线路层之间时，所述第一修复层与所述线路层直接接触。
[0010]可选的，所述修复材料的玻璃转化温度的设定温度小于或等于80度。
[0011]可选的，所述修复材料采用的材料包括聚氨树脂、聚轮烷、硅树脂、环糊精或聚苯醚。
[0012]可选的，所述第一修复层的厚度包括10微米
‑
100微米。
[0013]可选的，所述柔性电路板包括补强区，所述补强区设置有补强层；
[0014]所述修复区与所述补强区部分交叠，或者，所述修复区为所述柔性电路板的整个区域。
[0015]可选的，所述柔性电路板包括至少两层线路层，所述至少两层线路层设置于所述基材的两侧，所述柔性电路板包括第一保护膜和第二保护膜；
[0016]基材以及所述至少两层线路层设置于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间；
[0017]所述第一保护膜与所述至少两层线路层之间设置有所述第一修复层，所述第二保护膜与所述至少两层线路层之间设置有所述第一修复层，或者，所述第一保护膜和所述第
二保护膜均掺杂有修复材料。
[0018]可选的，所述修复区内还设置有至少一层第二修复层，所述第二修复层包括修复胶囊，所述修复胶囊包括绝缘壳以及包覆在所述绝缘壳内的导电粒子；所述第二修复层设置于所述线路层的表面，所述线路层包括多条导线，所述第二修复层包括多个修复线，每一修复线对应一导线，所述修复线用于在其对应的所述导线出现裂纹时对所述导线进行修复。
[0019]根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子产品，包括本专利技术任意实施例所述的柔性电路板。
[0020]本专利技术实施例通过在柔性电路板的修复区内设置至少一层第一修复层，第一修复层包括修复材料，或者，在修复区内的粘合层和/或保护膜掺杂修复材料，由于修复材料的玻璃转化温度较低，在使用过程中很容易达到修复材料的玻璃转换温度，修复材料达到玻璃转化温度后可以在粘合层或保护膜出现裂纹时填充到裂纹中，实现对粘合层和保护膜的修复，避免保护膜和粘合层出现裂纹影响柔性电路板的使用寿命。
[0021]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
[0026]图4是图3中柔性电路板粘合层的平面示意图；
[0027]图5是本专利技术实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
[0028]图6是本专利技术实施例提供的又一种柔性电路板修复区的膜层示意图；
[0029]图7是本专利技术实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
[0030]图8是本专利技术提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
[0031]图9是本专利技术实施例提供的一种第二修复层的平面示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0034]本专利技术实施例提供了一种柔性电路板，图1是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的示意图，图2是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，参考图1和图2，柔性电路板包括：
[0035]基材10，设置于基材10上的至少一层线路层20，以及设置于至少一层线路层20远离基材10一侧的保护膜30；还包括至少一层粘合层40，粘合层40设置于线路层20之间，或者设置于线路层20和基材10之间，或者设置于保护膜30和线路层20之间；
[0036]柔性电路板包括修复区100；修复区100内设置有至少一层第一修复层50，第一修复层50包括修复材料，或者，修复区100内的粘合层40和/或保护膜30掺杂有修复材料；其中，修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，修复材料用于在粘合层或保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。
[0037]其中，修复区100可以为柔性电路板中容易受外力产生裂纹等缺陷的区域。修复区100可以为柔性电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，设置于基材上的至少一层线路层，以及设置于所述至少一层线路层远离所述基材一侧的保护膜；还包括至少一层粘合层，所述粘合层设置于所述线路层之间，或者设置于所述线路层和基材之间，或者设置于所述保护膜和所述线路层之间；所述柔性电路板包括修复区；所述修复区内设置有至少一层第一修复层，所述第一修复层包括修复材料，或者，所述修复区内的所述粘合层和/或保护膜掺杂有修复材料；其中，所述修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在粘合层或保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一修复层为网格状；与所述第一修复层相邻的粘合层填充于第一修复层的网格孔中，和/或，与所述第一修复层相邻的保护膜填充于第一修复层的网格孔中。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一修复层设置于所述粘合层和所述线路层之间时，所述第一修复层与所述线路层直接接触。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述修复材料的玻璃转化温度的设定温度小于或等于80度。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述修复材料采用的材料包括聚氨树脂、聚轮烷、硅树脂、环糊精或聚苯醚。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁天星，许显斌，董艳波，郭立雪，朱映光，谢静，李栋栋，胡永岚，
申请(专利权)人：淮北翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：