本实用新型专利技术涉及电子技术领域，且公开了一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，解决了现有集成电路芯片的封装操作步骤繁琐，并存在芯片安装不稳的情况，同时集成电路芯片散热较差，进而会缩短其使用寿命的问题，其包括连接基板、连接盖板和集成电路芯片本体，所述连接盖板位于连接基板的上方，连接基板的顶端对称开设有插槽，连接盖板的底端设有延伸至插槽内部的插块，插块上开设有开槽，连接基板的两侧设有与开槽连接的固定杆；通过降温器的设计，可以实现对集成电路芯片本体的散热，通过夹持板和稳定机构的配合，便于为集成电路芯片本体进行夹持，进而提高了集成电路芯片本体的安装稳定性。稳定性。稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置
[0001]本技术属于电子
，具体为一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有集成电路芯片的封装操作步骤繁琐，并存在芯片安装不稳的情况，同时集成电路芯片散热较差，进而会缩短其使用寿命。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，有效的解决了上述
技术介绍
中现有集成电路芯片的封装操作步骤繁琐，并存在芯片安装不稳的情况，同时集成电路芯片散热较差，进而会缩短其使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，包括连接基板、连接盖板和集成电路芯片本体，所述连接盖板位于连接基板的上方，连接基板的顶端对称开设有插槽，连接盖板的底端设有延伸至插槽内部的插块，插块上开设有开槽，连接基板的两侧设有与开槽连接的固定杆，且连接基板上设有与固定杆连接的锁定器，连接基板的顶端中间位置开设有封装槽，封装槽的下方开设有容纳槽，容纳槽与封装槽之间通过两个滑槽相连通，且滑槽的内部穿插有夹持板，封装槽的内部设有位于两个夹持板之间的集成电路芯片本体，连接盖板上设有降温器，容纳槽的内部设有与夹持板连接的稳定机构。
[0006]优选的，所述降温器包括降温通道、通口和散热片，降温通道开设于连接盖板上，降温通道与封装槽之间通过等距离的通口相连通，通口的内部设有与降温通道内顶端连接的散热片。
[0007]优选的，所述固定杆的顶端开设有固定口，插槽为十字形结构。
[0008]优选的，所述锁定器包括伸缩槽、限位杆、弹簧和斜边，伸缩槽开设于连接基板的内部，伸缩槽的内部穿插有与固定口卡接的限位杆，限位杆的顶端通过弹簧与伸缩槽的内顶端连接，限位杆的底端设有斜边。
[0009]优选的，所述限位杆的两侧对称设有滑动杆，伸缩槽的两侧开设有与滑动杆卡接的滑动槽。
[0010]优选的，所述稳定机构包括螺杆、螺纹盘、套筒、第一锥形齿轮、安装杆、套杆、单向丝杆、第二锥形齿轮、固定座和螺纹槽，螺杆安装于连接基板的底端，且螺杆的顶端延伸至
容纳槽的内顶端，螺杆的外部套设有螺纹盘和第一锥形齿轮，螺纹盘的外部连接有套筒，套筒的外壁对称设有安装杆，两个安装杆的顶端活动安装有套杆，套杆套设于夹持板的外部底端，两个夹持板上均开设有螺纹槽，螺纹槽的内部穿插有单向丝杆，单向丝杆的一端均设有与第一锥形齿轮啮合连接的第二锥形齿轮，两个单向丝杆上均套设有与容纳槽内顶端连接的固定座。
[0011]优选的，所述套杆的底端设有卡杆，安装杆上开设有与卡杆滑动连接的卡槽，连接基板和连接盖板相远离侧壁均设有防震块。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]（1）、在工作中，通过设置有插槽、插块、固定杆、开槽、固定口和锁定器，避免通过反复转动螺栓的方式来固定连接基板与连接盖板，进而提高了连接基板与连接盖板的连接便利性；
[0014]（2）、通过降温器的设计，可以实现对集成电路芯片本体的散热，进而实现对集成电路芯片本体的保护，通过夹持板和稳定机构的配合，便于为集成电路芯片本体进行夹持，可以使连接基板和连接盖板在晃动时避免集成电路芯片本体出现抖动，进而提高了集成电路芯片本体的安装稳定性。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]在附图中：
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处的放大示意图；
[0019]图3为本技术稳定机构的部分示意图；
[0020]图中：1、连接基板；2、连接盖板；3、插槽；4、插块；5、固定杆；6、开槽；7、固定口；8、封装槽；9、容纳槽；10、滑槽；11、夹持板；12、集成电路芯片本体；13、降温通道；14、通口；15、散热片；16、螺杆；17、螺纹盘；18、套筒；19、第一锥形齿轮；20、安装杆；21、套杆；22、单向丝杆；23、第二锥形齿轮；24、固定座；25、螺纹槽；26、伸缩槽；27、限位杆；28、弹簧；29、斜边。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一，由图1至图3给出，本技术包括连接基板1、连接盖板2和集成电路芯片本体12，连接盖板2位于连接基板1的上方，连接基板1的顶端对称开设有插槽3，连接盖板2的底端设有延伸至插槽3内部的插块4，通过插槽3与插块4的连接，提高了连接基板1与连接盖板2的对接紧密性，插块4上开设有开槽6，连接基板1的两侧设有与开槽6连接的固定杆5，且连接基板1上设有与固定杆5连接的锁定器，通过锁定器的设计，可以实现连接基板1与连接盖板2的连接紧密性，避免通过反复转动螺栓的方式来固定连接基板1与连接盖板2，进
而提高了连接基板1与连接盖板2的连接便利性，连接基板1的顶端中间位置开设有封装槽8，封装槽8的下方开设有容纳槽9，容纳槽9与封装槽8之间通过两个滑槽10相连通，且滑槽10的内部穿插有夹持板11，封装槽8的内部设有位于两个夹持板11之间的集成电路芯片本体12，连接盖板2上设有降温器，通过降温器的设计，提高了集成电路芯片本体12的散热性，容纳槽9的内部设有与夹持板11连接的稳定机构，通过稳定机构的设计，为集成电路芯片本体12的安装提高了稳定性。
[0023]实施例二，在实施例一的基础上，由图1给出，降温器包括降温通道13、通口14和散热片15，降温通道13开设于连接盖板2上，降温通道13与封装槽8之间通过等距离的通口14相连通，通口14的内部设有与降温通道13内顶端连接的散热片15，从而实现对集成电路芯片本体12的散热，固定杆5的顶端开设有固定口7，插槽3为十字形结构，固定口7为连接基板1与连接盖板2的固定带来方便；锁定器包括伸缩槽26、限位杆27、弹簧28和斜边29，伸缩槽26开设于连接基板1的内部，伸缩槽26的内部穿插有与固定口7卡接的限位杆27，限位杆27的顶端通过弹簧28与伸缩槽26的内顶端连接，限位杆27的底端设有斜边29，提高了连接基板1与连接盖板2的紧密连接，避免采用反复转动螺栓的方式固定连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，包括连接基板（1）、连接盖板（2）和集成电路芯片本体（12），其特征在于：所述连接盖板（2）位于连接基板（1）的上方，连接基板（1）的顶端对称开设有插槽（3），连接盖板（2）的底端设有延伸至插槽（3）内部的插块（4），插块（4）上开设有开槽（6），连接基板（1）的两侧设有与开槽（6）连接的固定杆（5），且连接基板（1）上设有与固定杆（5）连接的锁定器，连接基板（1）的顶端中间位置开设有封装槽（8），封装槽（8）的下方开设有容纳槽（9），容纳槽（9）与封装槽（8）之间通过两个滑槽（10）相连通，且滑槽（10）的内部穿插有夹持板（11），封装槽（8）的内部设有位于两个夹持板（11）之间的集成电路芯片本体（12），连接盖板（2）上设有降温器，容纳槽（9）的内部设有与夹持板（11）连接的稳定机构。2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述降温器包括降温通道（13）、通口（14）和散热片（15），降温通道（13）开设于连接盖板（2）上，降温通道（13）与封装槽（8）之间通过等距离的通口（14）相连通，通口（14）的内部设有与降温通道（13）内顶端连接的散热片（15）。3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述固定杆（5）的顶端开设有固定口（7），插槽（3）为十字形结构。4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述锁定器包括伸缩槽（26）、限位杆（27）、弹簧（28）和斜边（29），伸缩槽（26）开设于连接基板（1）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：向双玉，孔天午，王慧卉，
申请(专利权)人：株洲宏达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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