本发明专利技术公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，所述封装基板位于底层；所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触；所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构，在该结构中，LED芯片模块独立供电，使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况，进而使得该光源应用范围较广。进而使得该光源应用范围较广。进而使得该光源应用范围较广。
【技术实现步骤摘要】
一种无荧光粉多基色LED封装结构
[0001]本专利技术涉及LED照明
，特别涉及一种无荧光粉多基色LED封装结构。
技术介绍
[0002]随着社会的发展与时代的进步，人们对照明光源的品质的要求逐步提高，而具有显色指数高、单色性好及能耗比较高等优势的LED光源逐渐取代了能耗比及低发光性能差的白炽灯，成为光源与照明
的佼佼者。因此，LED照明技术成为了光源与照明
的发展热点。
[0003]目前，LED照明大多是通过LED芯片与荧光粉配合来实现的，这种LED照明实现方法简单，但相对的，这种方法也存在诸多缺陷。这种LED光源最主要的缺陷是受制于荧光粉性能的影响，LED芯片配合荧光粉实现的LED光源存在光效偏低、热稳定性较差。而众所周知，LED芯片工作时会释放大量的热量，这些热量难以散失，会累积在光源内部，使得荧光粉无法工作在适宜的温度环境中，进一步导致LED芯片配合荧光粉实现的LED光源的发光性能随着光源工作时间增长而越来越差。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在至少一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种无荧光粉多基色LED封装结构，目的在于在不依赖荧光粉的情况下实现LED照明并提高LED光源的发光性能及寿命。
[0005]为达到上述目的，本专利技术实施例提出了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，
[0006]所述封装基板位于底层；
[0007]所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；
[0008]所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触；
[0009]所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；
[0010]所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。
[0011]优选的，所述LED芯片模块，用于将电能转换至光能进行输出；
[0012]所述耐高温导热透镜，用于增大所述LED芯片单元输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至外界；
[0013]所述基板绝缘层，用于防止所述封装基板外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板及所述LED芯片模块,并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述封装基板；
[0014]所述封装胶层，用于黏合所述LED芯片模块、所述耐高温导热透镜及所述基板绝缘层；所述封装胶层包括第一定向倒角，所述第一定向倒角用于确定所述封装结构的方向；
[0015]所述封装基板，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块，同时为所述LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板的内部包含IC电路。
[0016]优选的，所述封装基板包括基板支架、绝缘材料凹槽及电极接口；其中，
[0017]所述基板支架，用于包裹和支撑所述基板支架内部的IC电路；
[0018]所述电极接口，用于与所述LED芯片模块连接；
[0019]所述绝缘材料凹槽，用于涂装绝缘材料；
[0020]所述绝缘材料凹槽包括第二定向倒角，所述第二定向倒角用于确定所述电极接口的极性方向。
[0021]优选的，所述第二定向倒角左侧的电极接口基板内的电极接口为正极接口；所述第二定向倒角右侧的电极接口基板内的电极接口为负极接口。
[0022]优选的，所述封装基板的板材为氮化铝陶瓷。
[0023]优选的，所述LED芯片模块包括：主要LED芯片模块及次要LED芯片模块；所述主要LED芯片模块，用于决定光源应用场景，所述次要LED芯片模块包括黄色LED芯片、蓝色LED芯片、红色LED芯片及绿色LED芯片模块中的至少一种，用于调节LED的发光性质。
[0024]优选的，所述LED芯片模块包括：LED补偿层、LED支架、封装树脂、金线及LED芯片；其中，
[0025]所述LED芯片，固定于所述LED支架内部凹槽的槽底，且与所述LED支架贴合；所述金线，一端固定于所述LED芯片内，另一端与所述LED支架相连；
[0026]所述封装树脂，填装于所述LED支架内部凹槽中，与所述金线及所述LED芯片模块接触；
[0027]所述LED补偿层，由所述封装树脂黏合于所述LED支架的凹槽口。
[0028]优选的，所述LED支架，用于保护及支撑LED芯片模块，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述耐高温导热透镜；
[0029]所述金线，用于将来自所述封装基板的电能传输至所述LED芯片；
[0030]所述LED芯片，用于将来自所述金线的电能转换至光能进行输出；
[0031]所述LED补偿层，用于调节与补偿所述LED输出的光能的光照参数；
[0032]所述封装树脂，用于将所述金线、所述LED支架、所述LED芯片、LED补偿层进行粘合。
[0033]优选的，所述LED芯片模块中LED芯片的选用兼顾散热效率及发热效率，所述LED芯片选用包括以下步骤：
[0034]获取若干个LED芯片作为LED芯片集合；
[0035]从所述LED芯片集合中获取一个LED芯片，作为第一LED芯片；
[0036]将所述第一LED芯片、LED支架、LED芯片、LED补偿层、封装树脂及金线封装为第一LED芯片模块；
[0037]将所述第一LED芯片模块、封装基板、基板绝缘层及耐高温导热透镜封装为第一目标LED；
[0038]确定所述第一目标LED的驱动电流范围；
[0039]将所述第一目标LED接入驱动电路，并持续监测所述第一目标LED的温度，直至所述第一目标LED的温度稳定；
[0040]在所述驱动电流范围内，随着通电时间线性提升所述驱动电路输出的驱动电流的强度，同时连续测试所述第一目标LED工作参数；所述工作参数包括温度、瞬时功率及瞬时发光功率；
[0041]获取所述第一目标LED各部件的材料参数；所述材料参数包括：强度、比热容及热膨胀系数中的至少一种；
[0042]根据所述工作参数及所述材料参数计算所述第一目标LED的均衡度；
[0043]重复以上流程，计算所述LED芯片集合中全部LED的均衡度，建立均衡度样本集；
[0044]根据所述均衡度样本集选用LED芯片。
[0045]优选的，所述封装结构中LED芯片模块独立供电且电流可调。
[0046]与其他技术方案相比，本专利技术的有益效果为：
[0047]1、本专利技术给出的LED封装结构发光性能由LED芯片决定，不含荧光粉，比起其他依赖荧光粉的LED光源，根据本专利技术开发的LED光源热稳定性比较强，发光性能更优良。
[0048]2、本专利技术给出的LED封装结构中LED芯片单元独立供电且电流可调，使得用户可根据需求调节LED发光情况，进而使得本专利技术给出的LED封装结构应用范围广阔。
[0049]本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，所述封装基板位于底层；所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触；所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。2.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块，用于将电能转换至光能进行输出；所述耐高温导热透镜，用于增大所述LED芯片单元输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至外界；所述基板绝缘层，用于防止所述封装基板外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板及所述LED芯片模块,并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述封装基板；所述封装胶层，用于黏合所述LED芯片模块、所述耐高温导热透镜及所述基板绝缘层；所述封装胶层包括第一定向倒角，所述第一定向倒角用于确定所述封装结构的方向；所述封装基板，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块，同时为所述LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板的内部包含IC电路。3.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板包括基板支架、绝缘材料凹槽及电极接口；其中，所述基板支架，用于包裹和支撑所述基板支架内部的IC电路；所述电极接口，用于与所述LED芯片模块连接；所述绝缘材料凹槽，用于涂装绝缘材料；所述绝缘材料凹槽包括第二定向倒角，所述第二定向倒角用于确定所述电极接口的极性方向。4.如权利要求3所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述第二定向倒角左侧的电极接口基板内的电极接口为正极接口；所述第二定向倒角右侧的电极接口基板内的电极接口为负极接口。5.如权利要求4所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板的板材为氮化铝陶瓷。6.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块包括：主要LED芯片模块及次要LED芯片模块；所述主要LED芯片模块，用于决定光源应用场景，所述次要LED芯片模块包括黄色LED芯片、蓝色LED芯片、红色LED芯片及绿色LED芯片模块中的至少一种，用于调节LED的发光性质。7.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖铭妍，刘声龙，章莹，廖江，
申请(专利权)人：江西煜明智慧光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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