双风向、双层散热的CPU散热器制造技术

本发明专利技术公开了双风向、双层散热的CPU散热器，涉及CPU散热技术领域，具体为双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板，所述导热底板的上方固定安装有封顶板，所述导热底板和封顶板之间安装有CPU处理器，所述导热底板的内腔固定套装有五个第一导热铜管，所述导热底板的内腔固定套装有五个第二导热铜管。该双风向、双层散热的CPU散热器，通过在导热底板和封顶板的设置，将CPU处理器放置在导热底板和封顶板的内腔，CPU处理器工作散发的热量会被导热底板传递给第一导热铜管和第二导热铜管，同时分流板会将第一导热铜管和第二导热铜管完成分层，且避免第一导热铜管和第二导热铜管前后平行，避免后侧的散热铜管难以被带走热量。避免后侧的散热铜管难以被带走热量。避免后侧的散热铜管难以被带走热量。

【技术实现步骤摘要】
双风向、双层散热的CPU散热器


[0001]本专利技术涉及CPU散热
，具体为双风向、双层散热的CPU散热器。

技术介绍

[0002]中央处理器简称CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善，从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器。
[0003]在CPU的工作即CPU对数据进行处理的过程中，需消耗电能，在工作的过程中会散发大量的热量，但CPU的温度过高时，会导致内部的元件烧损，导致CPU造成不可逆损伤，造成CPU的损坏，影响CPU的安全使用和稳定工作，为此，我们提出了双风向、双层散热的CPU散热器。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了双风向、双层散热的CPU散热器，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板，所述导热底板的上方固定安装有封顶板，所述导热底板和封顶板之间安装有CPU处理器，所述导热底板的内腔固定套装有五个第一导热铜管，所述导热底板的内腔固定套装有五个第二导热铜管，所述第一导热铜管和第二导热铜管的外部固定套装有热交换箱，所述热交换箱的内腔固定套装有分流板，所述热交换箱的外部固定安装有散热片。
[0006]可选的，所述导热底板的后侧固定连接有第二风扇套，所述第二风扇套的内腔固定套装有第一风扇，所述第二风扇套的后侧固定连接有排气壳，所述排气壳的内腔固定安装有两个引流块，两个所述引流块的内腔固定套装有热交换管，所述热交换管的后方固定套装有冷却块，所述冷却块的上下方固定连接有注水管。
[0007]可选的，所述导热底板的前侧固定连接有第二风扇套，所述第二风扇套的内腔固定套装有第二风扇，所述第二风扇套的前侧固定连接有送气箱，所述送气箱的内腔固定套装有冷却管，所述送气箱的上方固定连接有循环泵，所述送气箱的左右侧固定安装有制冷半导体。
[0008]可选的，所述分流板位于热交换箱内腔的中部，所述第二导热铜管的顶端位置分流板的上方，所述第一导热铜管的顶端位于分流板的下方。
[0009]可选的，所述热交换箱位于封顶板的上方，五个所述第二导热铜管的顶端的由前向后的高度值逐渐递减，五个所述第一导热铜管的顶端由前向后逐渐递减。
[0010]可选的，所述分流板位于两个引流块连接处的前方，所述引流块的前侧开设呈弧面，所述排气壳的上方和下方开设有排气口。
[0011]可选的，所述热交换管为环形封闭管，所述冷却块的前侧与排气壳的后侧固定连接，所述冷却块的内腔和注水管的内腔相互连通。
[0012]可选的，所述循环泵的底端和冷却管的顶端固定连接，所述冷却管的外侧和送气箱的内壁固定连接。
[0013]本专利技术提供了双风向、双层散热的CPU散热器，具备以下有益效果：
[0014]1、该双风向、双层散热的CPU散热器，通过在导热底板和封顶板的设置，将CPU处理器放置在导热底板和封顶板的内腔，同时在CPU处理器的上方安装有第一导热铜管、第二导热铜管，在第一导热铜管和第二导热铜管的外部固定套装有热交换箱，使热交换箱的内腔固定安装有分流板，在使用时，CPU处理器工作散发的热量会被导热底板传递给第一导热铜管和第二导热铜管，同时分流板会将第一导热铜管和第二导热铜管完成分层，且避免第一导热铜管和第二导热铜管前后平行，避免后侧的散热铜管难以被带走热量。
[0015]2、该双风向、双层散热的CPU散热器，通过在热交换箱的后方固定连接有第二风扇套，在第二风扇套的后侧连接有排气壳，使第二风扇套的内腔固定安装有第一风扇，在排气壳的内部固定安装有引流块，使引流块的内部固定套装有热交换管，同时在热交换管后方的外部固定套装冷却块，在冷却块的上下方固定连接注水管，在使用时，方便将分流板上下方的热量分别从热交换箱后方的上方和下方送出，避免批量送出，CPU周围温度过高。
[0016]3、该双风向、双层散热的CPU散热器，通过在热交换箱的前侧固定连接送气箱，使送气箱的内腔固定安装有冷却管，在送气箱的上方固定安装循环泵，使循环泵连接冷却管，同时在送气箱的左右侧固定安装制冷半导体，在使用时，方便将即将接触第一导热铜管和第二导热铜管的空气降温，提高降温的效率，同时第二风扇套和第二风扇的配合，方便配合第二风扇套和第一风扇提高空气流通的效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术结构示意图；
[0018]图2为本专利技术仰视的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术拆分的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术分流板的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术引流块的结构示意图；
[0022]图6为本专利技术冷却管的结构示意图。
[0023]图中：1、导热底板；2、封顶板；3、CPU处理器；4、第一导热铜管；5、第二导热铜管；6、热交换箱；7、分流板；8、散热片；9、第二风扇套；10、第一风扇；11、排气壳；12、引流块；13、热交换管；14、冷却块；15、注水管；17、送气箱；18、冷却管；19、循环泵；20、制冷半导体；21、第二风扇套；22、第二风扇。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]请参阅图1至图4，本专利技术提供技术方案：双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板1，导热底板1的上方固定安装有封顶板2，导热底板1和封顶板2之间安装有CPU处理器
3，导热底板1的内腔固定套装有五个第一导热铜管4，利用第一导热铜管4和第二导热铜管5的设置，方便将CPU处理器3工作过程中散发的热量分别送至热交换箱6的内腔，避免热量在热交换箱6的内腔堆积，导致排热效率低下，同时利用分流板7的配合，方便进行分流散热，避免热量的堆积，热交换箱6位于封顶板2的上方，五个第二导热铜管5的顶端的由前向后的高度值逐渐递减，五个第一导热铜管4的顶端由前向后逐渐递减，启动CPU处理器3，CPU处理器3在对数据处理的过程中会散发大量的热量，随后这些热量会通过导热底板1传递给第一导热铜管4和第二导热铜管5，随后通过第一导热铜管4和第二导热铜管5会将热量向上传递，传递至第一导热铜管4和第二导热铜管5的上方，传递至热交换箱6的内腔，方便通过第一导热铜管4和第二导热铜管5完成导热，避免CPU处理器3的温度过高。
[0026]导热底板1的内腔固定套装有五个第二导热铜管5，分流板7位于热交换箱6内腔的中部，第二导热铜管5的顶端位置分流板7的上方，第一导热铜管4的顶端位于分流板7的下方，分流板7的设置，在使用时起到分流的作用，避免在散热的过程中，大量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板(1)，其特征在于：所述导热底板(1)的上方固定安装有封顶板(2)，所述导热底板(1)和封顶板(2)之间安装有CPU处理器(3)，所述导热底板(1)的内腔固定套装有五个第一导热铜管(4)，所述导热底板(1)的内腔固定套装有五个第二导热铜管(5)，所述第一导热铜管(4)和第二导热铜管(5)的外部固定套装有热交换箱(6)，所述热交换箱(6)的内腔固定套装有分流板(7)，所述热交换箱(6)的外部固定安装有散热片(8)。2.根据权利要求1所述的双风向、双层散热的CPU散热器，其特征在于：所述导热底板(1)的后侧固定连接有第二风扇套(9)，所述第二风扇套(9)的内腔固定套装有第一风扇(10)，所述第二风扇套(9)的后侧固定连接有排气壳(11)，所述排气壳(11)的内腔固定安装有两个引流块(12)，两个所述引流块(12)的内腔固定套装有热交换管(13)，所述热交换管(13)的后方固定套装有冷却块(14)，所述冷却块(14)的上下方固定连接有注水管(15)。3.根据权利要求1所述的双风向、双层散热的CPU散热器，其特征在于：所述导热底板(1)的前侧固定连接有第二风扇套(21)，所述第二风扇套(21)的内腔固定套装有第二风扇(22)，所述第二风扇套(21)的前侧固定连接有送气箱(17)，所述送气箱(17)的内腔固定套装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋维，
申请(专利权)人：苏州永腾电子制品有限公司，
类型：发明
国别省市：