用于污染土壤修复的筛分破碎装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于污染土壤修复的筛分破碎装置，包括筒体、承托板、搅拌轴以及振动筛网，筒体的顶部设有进料斗、底部设有出料斗；承托板设置于筒体的中部；搅拌轴转动连接于筒体上，搅拌轴的下端设有若干个切割刀头；振动筛网设置于筒体内；承托板上设有过料孔。本实用新型专利技术提供的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，利用承托板承托从进料斗送入的土壤，借助搅拌轴带动切割刀头对土壤进行切割粉碎，大粒径的土壤被切割破碎后，经过料孔掉落至下方的振动筛网上，经振动筛网振动筛分后落入出料斗内，该装置使大粒径的土壤被破碎为小粒径土壤，通过振动筛网的统一筛分经出料斗排出，通过预处理破碎提高了土壤的筛分效率，缩短了筛分周期。短了筛分周期。短了筛分周期。

【技术实现步骤摘要】
用于污染土壤修复的筛分破碎装置


[0001]本技术属于筛分处理设备
，更具体地说，是涉及一种用于污染土壤修复的筛分破碎装置。

技术介绍

[0002]土壤修复技术分为原位修复和异位修复，原位修复是使土壤处于原地以不开挖的方式进行修复，而异位修复是指将土壤开挖出来进行修复的方式。在进行土壤异位修复的过程中，需要对土壤进行筛分预处理，以便将大石块、建筑垃圾等从土壤中分离，最终将筛分好的土壤与修复药剂混合，保证混合的均匀度。
[0003]实际修复过程中，现有的筛分设备受到土壤粒径的影响较大，大粒径土壤直接剔除出来，难以做到筛分彻底充分，影响土壤的筛分效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于污染土壤修复的筛分破碎装置，能够实现破碎和筛分的同步进行，提高了装置的筛分效率。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种用于污染土壤修复的筛分破碎装置，包括：
[0006]筒体，顶部设有进料斗、底部设有出料斗；
[0007]承托板，设置于筒体的中部，用于承托土壤；
[0008]搅拌轴，转动连接于筒体上，搅拌轴的下端设有若干个用于切割土壤的切割刀头，切割刀头位于承托板的上方且与承托板之间具有间隙；
[0009]振动筛网，设置于筒体内、且位于承托板的下方；
[0010]其中，承托板上设有用于供土壤通过并掉落至振动筛网上的过料孔。
[0011]在一种可能的实现方式中，过料孔自承托板的轴心向承托板的外周弧形延伸。
[0012]一些实施例中，自承托板的轴心至承托板的外周，过料孔的宽度逐渐变大；过料孔的弧形弯曲方向与搅拌轴的旋转方向一致。
[0013]在一种可能的实现方式中，切割刀头的外端弧形延伸，且与搅拌轴的旋转方向一致，切割刀头的刀刃向斜下设置。
[0014]一些实施例中，切割刀头在搅拌轴的周向上均匀分布有若干个，搅拌轴的下端还设有间隔分布于相邻两个切割刀头之间的搅拌棒，搅拌棒沿搅拌轴的径向延伸。
[0015]一些实施例中，搅拌棒的周壁上设有若干个向外周凸起、且用于撞击并粉碎土壤的扰动部，扰动部的外端直径逐渐变小并形成尖端。
[0016]在一种可能的实现方式中，筒体的顶部还设有用于驱动搅拌轴的旋转驱动件，旋转驱动件位于筒体的轴心。
[0017]在一种可能的实现方式中，筒体的上方设有与进料斗上下对应的进料皮带，筒体的下方设有与出料斗上下对应的出料皮带。
[0018]一些实施例中，筒体内还设有若干个药液喷头，药液喷头位于振动筛网的下端，出料斗内设有用于输送并扰动土壤的螺旋输送辊，螺旋输送辊的下端延伸至出料皮带的上方。
[0019]在一种可能的实现方式中，筒体的周壁上设有夹层，夹层内通有加热介质。
[0020]本申请实施例所示的方案，与现有技术相比，本申请实施例所示的方案，利用承托板承托从进料斗送入的土壤，借助搅拌轴带动切割刀头对土壤进行切割粉碎，大粒径的土壤被切割破碎后，经过料孔掉落至下方的振动筛网上，经振动筛网振动筛分后落入出料斗内，该装置使大粒径的土壤被破碎为小粒径土壤，通过振动筛网的统一筛分经出料斗排出，通过预处理破碎提高了土壤的筛分效率，缩短了筛分周期。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的用于污染土壤修复的筛分破碎装置的主视局部剖视结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例图1中承托板的俯视结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例图1中搅拌轴、切割刀片和搅拌棒的俯视结构示意图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]1、筒体；11、进料斗；12、出料斗；13、夹层；2、承托板；21、过料孔；3、搅拌轴；31、切割刀头；32、搅拌棒；33、扰动部；34、旋转驱动件；4、振动筛网；51、进料皮带；52、出料皮带；6、药液喷头；7、螺旋输送辊。
具体实施方式
[0027]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者若干个该特征。在本技术的描述中，“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]请一并参阅图1至图3，现对本技术提供的用于污染土壤修复的筛分破碎装置进行说明。用于污染土壤修复的筛分破碎装置，包括筒体1、承托板2、搅拌轴3以及振动筛网
4，筒体1的顶部设有进料斗11、底部设有出料斗12；承托板2设置于筒体1的中部，用于承托土壤；搅拌轴3转动连接于筒体1上，搅拌轴3的下端设有若干个用于切割土壤的切割刀头31，切割刀头31位于承托板2的上方且与承托板2之间具有间隙；振动筛网4设置于筒体1内、且位于承托板2的下方；
[0030]其中，承托板2上设有用于供土壤通过并掉落至振动筛网4上的过料孔21。
[0031]本实施例提供的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，与现有技术相比，本实施例提供的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，利用承托板2承托从进料斗11送入的土壤，借助搅拌轴3带动切割刀头31对土壤进行切割粉碎，大粒径的土壤被切割破碎后，经过料孔21掉落至下方的振动筛网4上，经振动筛网4振动筛分后落入出料斗12内，该装置使大粒径的土壤被破碎为小粒径土壤，通过振动筛网4的统一筛分经出料斗12排出，通过预处理破碎提高了土壤的筛分效率，缩短了筛分周期。
[0032]一些可能的实现方式中，上述特征过料孔21采用如图2所示结构。参见图2，过料孔21自承托板2的轴心向承托板2的外周弧形延伸。
[0033]过料孔21可以是设置在承托板2上的方形孔或圆形孔，根据所需粉碎的物料直径设置过料孔21的内径或边长即可。本实施例中，为了提高土壤的通过率，将过料孔21设置为长条状，同时，过料孔21的外端的宽度逐渐变大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于污染土壤修复的筛分破碎装置，其特征在于，包括：筒体，顶部设有进料斗、底部设有出料斗；承托板，设置于所述筒体的中部，用于承托土壤；搅拌轴，转动连接于所述筒体上，所述搅拌轴的下端设有若干个用于切割土壤的切割刀头，所述切割刀头位于所述承托板的上方且与所述承托板之间具有间隙；振动筛网，设置于所述筒体内、且位于所述承托板的下方；其中，所述承托板上设有用于供土壤通过并掉落至所述振动筛网上的过料孔。2.如权利要求1所述的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，其特征在于，所述过料孔自所述承托板的轴心向所述承托板的外周弧形延伸。3.如权利要求2所述的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，其特征在于，自所述承托板的轴心至所述承托板的外周，所述过料孔的宽度逐渐变大；所述过料孔的弧形弯曲方向与所述搅拌轴的旋转方向一致。4.如权利要求1所述的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，其特征在于，所述切割刀头的外端弧形延伸，且与所述搅拌轴的旋转方向一致，所述切割刀头的刀刃向斜下设置。5.如权利要求4所述的用于污染土壤修复的筛分破碎装置，其特征在于，所述切割刀头在所述搅拌轴的周向上均匀分布有若干个，所述搅拌轴的下端还设有间隔分布于相邻两个所述切割刀头...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉会，张奇，秦致富，袁彦辉，高英超，乔萌，
申请(专利权)人：煜环环境科技有限公司，
类型：新型
国别省市：