本发明专利技术公开了一种通用型芯片测试夹具，主要包括基柱和面板，所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度；所述基柱为长方体形状，其上表面开设有卡槽；所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配；在所述卡槽的两侧，分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽；在所述脚位槽的中部，垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔，弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。本发明专利技术还提供了一种利用测试夹具的测试工装。本发明专利技术的测试夹具，具有与芯片封装适配的卡槽，结合顶针孔可以实现直接准确将弹簧顶针扎到待测芯片引脚上，不会出现顶针歪曲、错乱等问题。错乱等问题。错乱等问题。
【技术实现步骤摘要】
一种通用型芯片测试夹具及测试工装
[0001]本专利技术属于集成电路板芯片测试
，具体涉及一种通用型芯片测试夹具及测试工装。
技术介绍
[0002]在PCBA生产过程中，通常会需要对PCBA板(集成了元器件的印刷电路板)上的关键器件进行检测，其中最复杂的就是芯片的测试。由于芯片引脚往往都比较密而且多，直接扎针到芯片引脚上时，顶针容易歪，无法保证同时将所有顶针都与相应的芯片管脚良好接触，甚至还很容易造成顶针之间互相短路的情况，所以不适合直接扎针到芯片引脚上进行测试。
[0003]较为常见的做法就是在PCBA板留出测试点，并将这些测试点与芯片引脚相连的焊点，进行扎针测试。但是随着科技的发展和实际使用的需求，各类电子设备都趋向于高度集成化，这就要将体积进一步压缩，PCB板也会随之进一步缩小，板子上除了元器件外没有空余地方放测试或烧录点。
[0004]另外还有一种做法，在电路板上找到其他器件与芯片引脚相连的焊盘来进行扎针测试。但是这种做法也有一个很大的缺点，就是不同的PCBA板，布局是完全不一样的，焊点的位置也都不一样，这就导致测试夹具无法通用，每个PCBA板都需要单独订做测试夹具。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的正是为了解决PCBA板上芯片测试过程中顶针容易歪斜、弯曲、相互短路等问题，提供了一种通用型芯片测试夹具，可以保证每次测试都能让所有顶针与相应的管脚良好接触，且不会出现上述问题。
[0006]本专利技术提供了一种通用型芯片测试夹具，主要包括基柱和面板，所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度；所述基柱为长方体形状，其上表面开设有卡槽；所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配；在所述卡槽的两侧，分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽；在所述脚位槽的中部，垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔，弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。
[0007]进一步地，在所述卡槽内，靠近所述卡槽的一端，开设有一个观察孔，该观察孔垂直于所述面板且贯穿所述基柱和所述面板。
[0008]进一步地，所述基柱和所述面板采用绝缘材料制作。
[0009]作为优选，对应于每种芯片封装结构，采用该种封装结构的最大脚位芯片的长度尺寸开设所述卡槽。
[0010]作为优选，所述脚位槽具有台阶面一和台阶面二，其中靠近所述卡槽的台阶面二较远离所述卡槽的台阶面一深。
[0011]本专利技术还提供了一种测试工装，主要包括前述的任一种测试夹具、引线面板和若干弹簧顶针；所述引线面板为印刷电路板，其上具有与待测芯片脚位对应的焊点；与待测芯
片脚位对应的焊点上垂直焊接有所述弹簧顶针；所述引线面板上还具有与所述焊点电连接的引线焊盘或引线插孔。
[0012]进一步地，还包括弹簧；所述弹簧为螺旋弹簧，其一端固定在所述引线面板上。
[0013]进一步地，所述弹簧至少有两个，分别安装在所述引线面板正面上的对角处。
[0014]进一步地，所述测试夹具上具有一个沿着所述卡槽的纵向延伸的贯通固定孔。
[0015]作为优选，所述贯通固定孔由位于所述基柱中的近圆孔和位于所述面板上的弧形底半槽构成，所述弧形底半槽在所述面板的纵向上贯穿。
[0016]进一步地，所述引线焊盘或引线插孔位于所述引线面板的两侧或背面。
[0017]本专利技术的测试夹具，具有与某种芯片封装适配的最大脚位长度的卡槽，可通用于该封装的所有芯片，结合顶针孔可以实现直接准确将弹簧顶针扎到待测芯片引脚上，不会出现顶针歪曲、错乱等问题。本专利技术的测试夹具采用绝缘材料，可防止出现弹簧顶针之间的短路问题。测试过程中对芯片及PCBA板没有任何影响。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的测试夹具的立体结构示意图；
[0019]图2是图1中结构的正向俯视图；
[0020]图3是本专利技术中脚位槽结构的放大图；
[0021]图4是图1中结构的正向仰视图；
[0022]图5是本专利技术的测试工装的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述：
[0024]参见附图1和附图2，本专利技术的一种通用型芯片测试夹具，主要包括基柱1和面板2，所述基柱1和所述面板2为一体结构，两者的总厚度应小于测试用的弹簧顶针的长度。所述基柱1和所述面板2采用绝缘材料制作，优选采用PE材料进行注塑。
[0025]所述基柱1为长方体形状，其上表面开设有长方形的卡槽3。所述卡槽3的宽度与待测芯片的封装宽度适配，使得所述基柱1能够通过所述卡槽3固定在待测芯片上。
[0026]因芯片封装结构多种多样且脚位各不相同，为了使测试夹具具有通用性，可以将卡槽3按照某种封装的最多脚位来设计。以采用SOP封装的芯片为例，将基柱1的卡槽3按照最多脚位的SOP16芯片尺寸开设，则所有采用SOP封装的SOP8芯片、SOP14芯片、SOP16芯片都可以用这个夹具进行测试，而不用再考虑脚位是否相同。
[0027]总之，本专利技术对应于每种芯片封装结构，采用该种封装结构下最大脚位芯片的长度尺寸开设所述卡槽3。当然，本领域技术人员完全可以理解，所述卡槽3的长度也可以与待测芯片的长度一致、或长于待测芯片长度。
[0028]在所述卡槽3的两侧，分别开设有若干脚位槽4，所述脚位槽4与所述卡槽3连通，优选地，脚位槽4的数量对应于待测芯片的封装结构的最大脚位。所述脚位槽4具有台阶面一41和台阶面二42，其中靠近所述卡槽3的台阶面二42较远离所述卡槽3的台阶面一41深，具体结构如附图3所示。所述脚位槽4的结构设计，考虑了芯片引脚的实际伸展状态，使得测试夹具能够稳定地与待测芯片卡合。
[0029]参见附图1至4，在所述脚位槽4的中部，垂直于所述面板2开设有贯穿所述基柱1和所述面板2的顶针孔5，弹簧顶针能够在所述顶针孔5内不受阻碍地穿过。
[0030]作为一种优选的实施方案，如附图1、附图2、附图4所示，在所述卡槽3内，靠近所述卡槽3的一端，开设有一个观察孔6，该观察孔6垂直于所述面板2且贯穿所述基柱1和所述面板2。将本专利技术的测试夹具卡合在待测芯片上时，可以通过所述观察孔6查看待测芯片的一端与所述卡槽3的一端是否对齐，从而判断测试夹具的脚位槽是否对准了待测芯片的引脚。
[0031]所述观察孔6的另一作用，是测试完毕后，如果测试夹具与芯片卡合过紧，可使用合适的工具穿过所述观察孔6抵住芯片，再用力将测试夹具从芯片上取下，可以防止暴力拉扯测试夹具造成芯片或PCB板损坏。
[0032]本专利技术还提供了如下一种测试工装，利用前述的通用型芯片测试夹具完成对PCBA板上的芯片进行测试或烧录等操作。
[0033]实施例一
[0034]参见附图5，本专利技术的测试工装，包括测试夹具、引线面板7和若干弹簧顶针8。
[0035]所述引线面板7为印刷电路板，其正面上具有与待测芯片脚位对应的焊点。与待测芯片脚位对应的焊点上垂直焊接有所述弹簧顶针8。所述引线面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种通用型芯片测试夹具，其特征在于：主要包括基柱和面板；所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度；所述基柱为长方体形状，其上表面开设有卡槽；所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配；在所述卡槽的两侧，分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽；在所述脚位槽的中部，垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔，弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。2.根据权利要求1所述的一种通用型芯片测试夹具，其特征在于：在所述卡槽内，靠近所述卡槽的一端，开设有一个观察孔，该观察孔垂直于所述面板且贯穿所述基柱和所述面板。3.根据权利要求1所述的一种通用型芯片测试夹具，其特征在于：所述基柱和所述面板采用绝缘材料制作。4.根据权利要求1所述的一种通用型芯片测试夹具，其特征在于：对应于每种芯片封装结构，采用该种封装结构的最大脚位芯片的长度尺寸开设所述卡槽。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种通用型芯片测试夹具，其特征在于：所述脚位槽具...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金鑫，
申请(专利权)人：无锡晶诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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