【技术实现步骤摘要】
一种叉指背接触太阳能电池的制作方法及制得的叉指背接触太阳能电池
[0001]本专利技术属于太阳能电池领域,具体涉及一种叉指背接触太阳能电池的制作方法及制得的叉指背接触太阳能电池。
技术介绍
[0002]随着世界化石能源的日益短缺,寻找可替代的能源已迫在眉睫,其中,太阳能作为取之不竭的绿色能源成为了研究的焦点。经过长久的发展,常规PERC(Passivated Emitter Rear Cell,发射极及背面钝化)电池的转化效率已接近极限,各大电池片厂商也不断尝试新技术的开发,如TOPCon技术(Tunnel Oxide Passivating Contacts,隧穿氧化层钝化接触)、HJT技术(Heterojunction with Intrinsic Thin Layer,本征薄膜异质结)、IBC(Interdigitated back contact,交叉背接触)技术。
[0003]其中,IBC技术以正面无栅线,正负电极都在电池背面为显著标志。因此IBC电池结构能带来如下优势:(1)正面无主栅,增大了受光面积,进而增加了短路电流密度;(2)不用考虑正面金属接触,前表面的陷光和表面钝化可以最大程度优化;(3)正负电极均在背面,不用考虑遮光问题,金属电极可以最大程度得到优化。当下,结合HJT或TOPCon技术的IBC电池,如HBC技术及TBC技术等已经得到大量的研究,并使得电池效率得到进一步提升。但IBC技术也因结构本身存在一定的劣势,如为了防止漏电,背面金属电极处需要开孔并且对准扩散区,且形成的P、N区需要 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叉指背接触太阳能电池的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步骤:(1)准备硅基体并进行双面抛光;(2)在抛光后的所述硅基体的背面进行开窗,形成第一凹槽及未开窗凸面区,使所述硅基体的背面形成凹凸交替排列的错落结构;(3)在抛光后的所述硅基体的正面进行制绒,形成制绒结构;(4)在所述制绒结构及所述错落结构上均进行硼扩,分别形成正面BSG层及背面BSG层;(5)对所述正面BSG层及所述背面BSG层进行修饰减薄,形成正面减薄BSG层及背面减薄BSG层;(6)在所述正面减薄BSG层及所述背面减薄BSG层上制备钝化膜,得到正面钝化层及背面钝化层;(7)在所述背面钝化层上的第一凹槽或未开窗凸面区的对应位置再次开窗,形成第二凹槽,暴露出所述背面减薄BSG层;再通过所述第二凹槽中的所述背面减薄BSG层进行磷扩;(8)通过丝网印刷,在所述第二凹槽中形成负电极,使所述负电极与所述磷扩形成的掺杂区域产生欧姆接触;并制作正电极,使所述正电极穿过所述背面钝化层与所述硼扩形成的掺杂区域产生欧姆接触,得到叉指背接触太阳能电池;其中,步骤(2)与步骤(3)不分先后顺序。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(1)所述双面抛光包括先进行粗抛,清洗后再进行碱抛;优选地,步骤(1)所述硅基体包括N型和/或P型硅片;优选地,所述粗抛使用的粗抛水溶液包括NaOH和/或KOH;优选地,所述粗抛水溶液中NaOH和/或KOH与水的体积配比为(2~10):(300~380);优选地,所述粗抛的温度为69~79℃,时间为100~180s;优选地,所述碱抛使用的碱抛水溶液包括NaOH和/或KOH以及碱抛添加剂;优选地,所述碱抛水溶液中NaOH和/或KOH、碱抛添加剂及水的体积配比为(6~10):(4~6):(335~340);优选地,所述碱抛的温度为65~80℃,时间为200~300s。3.根据权利要求1或2所述的制作方法,其特征在于,步骤(2)及步骤(7)所述开窗的方法包括激光开窗和/或掩膜腐蚀;优选地,步骤(2)所述第一凹槽的深度为5~20μm,宽度为60~900μm;优选地,步骤(2)所述未开窗凸面区的宽度为600~1500μm;优选地,步骤(7)所述第二凹槽的宽度为20~50μm。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的制作方法,其特征在于,步骤(3)所述制绒使用的制绒水溶液包括NaOH和/或KOH以及制绒添加剂;优选地,所述制绒水溶液中NaOH和/或KOH、制绒添加剂及水的体积配比为(3~13):(0.3~4.3):(326~346);优选地,所述制绒的温度为370~470℃,时间为60~100s。5.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的制作方法,其特征在于,步骤(4)所述硼扩包括先进行预淀积,再进行推进扩散;优选地,所述预淀积的温度为850~950℃,时间为18~50min;
优选地,所述预淀积的硼源包括B(CH3O)3、C9H
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BO3、BCl3或BBr3中的任意一种或至少两种的组合,优选为BBr3;优选地,所述预淀积的氧气的流量为100~3000sccm;优选地,所述预淀积的携源氮气的流量为200~1200sccm;优选地,所述预淀积的主氮气的流量为2000~20000sccm;优选地,所述推进扩散的温度为950~1100℃,时间为30~50min;优选地,步骤(4)所述硼扩的掺杂浓度为10
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~10
21
cm
‑3;优选地,步骤(4)所述正面BSG层及背面BSG层的厚度均为30~90nm。6.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的制作方法,其特征在于,步骤(5)所述修饰减薄的刻蚀清洗液包括质量分数为20~40wt%的HF溶液;优选地,步骤(5)所述修饰减薄的时间为50~250s;优选地,步骤(5)所述正面减薄BSG层及背面减薄BSG层的厚度均为10~40nm。7.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的制作方法,其特征在于,步骤(6)所述正面钝化层及所述背面钝化层的材质均包括SiN
x
;优选地,步骤(6)所述制备钝化膜的方法包括PECVD法;优选地,所述PECVD法的等离子体射频功率为9000~20000W;优选地,所述PECVD法的温度为450~500℃;优选地,所述PECVD法的反应气体为SiH4和NH3;优选地,所述SiH4和NH3的流量比为1:(4~10);优选地,所述SiH4的流量为500~230...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟康,任勇,陈德爽,彭宏杰,何悦,任海亮,
申请(专利权)人:横店集团东磁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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