一种电子元件外壳、电子元件及其加工方法技术

本公开涉及一种电子元件外壳、电子元件及其加工方法，电子元件外壳包括：底壳，其形成有容置腔，且该端面的边沿向内凹陷形成有导线槽，导线槽与容置腔相连通，导线槽的旁侧为端子台；引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，外接片设置在端子台上，焊盘延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在导线槽的槽面上。电子元件包括电气件，电气件包括至少一条外接线，外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连接；压盖，其盖合在容置腔的腔口处且与底壳相连接，压盖与外接线相接触用于压固外接线。加工方法分别用于加工上述电子元件外壳及电子元件。本公开可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件外壳、电子元件及其加工方法


[0001]本公开涉及电子元件
，具体涉及一种电子元件外壳、电子元件及其加工方法。

技术介绍

[0002]电子元件指用于执行某种电路功能的元件，其通常为封装结构，以网络滤波器为例，其通常包括一绝缘底壳、设置在底壳内的磁芯、以及排布于底壳两侧且与磁芯电连接的两排引脚端子。
[0003]现有的电子元件中，底壳通常呈长方形壳体结构，引脚端子结构通常呈“L”形，引脚端子与底壳一体注塑成形连接，引脚端子的一端垂直于水平面伸入到底壳内部，另一端平行于水平面伸出到底壳旁侧作为外接片，内部的电气件，如磁芯的外接线则与引脚端子位于底壳内部的一端相连接。
[0004]在电子元件的加工过程中，具体在将电气件与引脚端子连接时，为了避免外接线在后续的焊接过程中移位或松动，需要先将电气件的外接线拉出，将其端部缠绕数圈在引脚端子的端部，再将外接线与引脚端子焊接以使两者电连接。
[0005]上述的电子元件及其加工过程存在着以下的缺陷：
[0006]在将外接线缠绕到引脚端子的端部位置时，其操作细腻繁琐，工作量大，且目前只能通过人工实现，使得电子元件无法实现完全自动化封装加工，影响了电子元件的加工效率。

技术实现思路

[0007]为了解决上述现有技术存在的问题，本公开目的在于提供一种电子元件外壳、电子元件及其加工方法。本公开可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
[0008]本公开所述的一种电子元件外壳，包括：<br/>[0009]底壳，其一端面向内凹陷形成有用于设置电气件的容置腔，且该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有用于供电气件的外接线穿设的导线槽，所述导线槽与所述容置腔相连通，所述导线槽的旁侧为端子台；
[0010]引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，所述外接片设置在所述端子台上，所述焊盘的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在所述导线槽的槽面上；
[0011]压盖，其盖合在所述容置腔的腔口处且与所述底壳相连接，所述压盖用于与所述外接线相接触以压固所述外接线。
[0012]优选地，所述导线槽的数量为两排，两排所述导线槽分别形成于所述底壳宽度方向的两侧，且沿所述底壳的长度方向间隔排列设置。
[0013]优选地，所述底壳与所述压盖卡扣连接。
[0014]优选地，所述引脚端子呈“Z”字形，其中部为连接部，所述焊盘与所述外接片均垂
直于所述连接部，且所述焊盘的宽度大于所述外接片的宽度。
[0015]优选地，所述外接片的末端呈楔形结构并形成有倾斜于所述底壳端面的爬锡斜面。
[0016]本公开的一种电子元件，包括如上所述的电子元件外壳，还包括：
[0017]电气件，其设置在所述电子元件外壳的容置腔内，所述电气件包括至少一条外接线，所述外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连接。
[0018]本公开的一种电子元件外壳加工方法，用于加工如上所述的电子元件外壳，包括以下步骤：
[0019]S01a、使引脚端子的两端分别弯折形成焊盘和外接片待用；
[0020]S02a、取所得引脚端子并注塑形成底壳，并使引脚端子的焊盘露出在底壳的导线槽的槽面上，外接片延伸至露出在端子台上；
[0021]S03a、制备与底壳的容置腔相适配的压盖，即得电子元件外壳。
[0022]优选地，所述步骤S01a中，通过冲压使引脚端子的两端分别弯折，多个所述引脚端子排列连接形成料带并收卷成盘待用。
[0023]优选地，所述步骤S02a中，在注塑形成底壳时，通过模针顶住所述焊盘的背面；在注塑形成底壳后还包括：
[0024]烘烤：将注塑形成的底壳进行烘烤，烘烤温度为100～200℃，烘烤时间为2～3h以释放底壳的内应力；
[0025]去毛边：通过喷砂机去除底壳毛边；
[0026]镀层：在料带、外接片和焊盘上分别电镀镍锡保护层；
[0027]分离：将引脚端子与料带分离，制得单粒的底壳带引脚端子半成品。
[0028]本公开的一种电子元件加工方法，采用如上所述电子外壳加工方法加工所得的电子元件外壳，用于加工形成如上所述的电子元件，包括以下步骤：
[0029]S01b、取电气件，将电气件放入底壳的容置腔内，将电气件的外接线拉入到导线槽内并放置在焊盘上；
[0030]S02b、将压盖盖合在容置腔的腔口处并与底壳相连接，使压盖压固外接线以限制外接线移位；
[0031]S03b、焊接外接线与焊盘，使外接线与焊盘电连接即得所述电子元件成品。
[0032]优选地，所述步骤S02b中，盖合压盖后还包括：
[0033]裁切：沿焊盘的外侧边沿位置裁切多余长度的外接线；
[0034]所述步骤S03b具体为：通过高温镀锡或是点焊的方式焊接外接线与焊盘。
[0035]优选地，所述步骤S03b中，焊接外接线与焊盘后还包括：
[0036]清洗：取焊接后的电子元件进行超声波热水清洗，热水温度为50～70℃，清洗时间为10～30min；
[0037]烘烤：将清洗后的电子元件进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为60min；
[0038]初检修复：对烘烤后的电子元件依次进行视检、耐压测试和综合测试，并对可修复的不合格品进行修复；
[0039]注水烘烤：向合格品的容置腔内注入凡立水并于150℃以下的温度进行烘烤，形成绝缘膜；
[0040]外接片镀锡：在外接片表面镀锡，镀锡温度为360
±
10℃，镀锡后将电子元件完全浸入50～70℃温水内清洗；
[0041]喷码：对电子元件进行喷码；
[0042]终检修复，对电子元件依次进行二次视检、耐压测试和综合测试，并对可修复的不合格品进行修复，同时检测喷码字符的完整性，终检修复中的合格品即为电子元件成品。
[0043]本公开所述的一种电子元件外壳、电子元件及其加工方法，其优点在于，本公开的引脚端子呈两端弯折结构，底壳的边沿处形成有导线槽，引脚端子的焊盘延伸至露出在导线槽的槽面上，在将电气件的外接线与引脚端子连接时，可将外接线放置在焊盘上，并通过盖合压盖来压固外接线，避免外接线在后续加工过程中出现移位松动现象，确保焊接效果稳固，这样就无需通过人工来手动缠绕外接线，大大减少了加工过程中的工作量，且可由自动化设备来实现外接线的放置和焊接工序，可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
附图说明
[0044]图1是本公开所述一种电子元件的结构示意图；
[0045]图2是本公开所述一种电子元件的底面视图；
[0046]图3是本公开所述一种电子元件的剖面视图；
[0047]图4是本公开所述底壳与引脚端子的结构示意图之一；
[0048]图5是本公开所述底壳与引脚端子的结构示意图之二；
[0049]图6是本公开所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件外壳，其特征在于，包括：底壳，其一端面向内凹陷形成有用于设置电气件的容置腔，且该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有用于供电气件的外接线穿设的导线槽，所述导线槽与所述容置腔相连通，所述导线槽的旁侧为端子台；引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，所述外接片设置在所述端子台上，所述焊盘的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在所述导线槽的槽面上；压盖，其盖合在所述容置腔的腔口处且与所述底壳相连接，所述压盖用于与所述外接线相接触以压固所述外接线。2.根据权利要求1所述电子元件外壳，其特征在于，所述导线槽的数量为两排，两排所述导线槽分别形成于所述底壳宽度方向的两侧，且沿所述底壳的长度方向间隔排列设置。3.根据权利要求1或2所述电子元件外壳，其特征在于，所述底壳与所述压盖卡扣连接。4.根据权利要求1所述电子元件外壳，其特征在于，所述引脚端子呈“Z”字形，其中部为连接部，所述焊盘与所述外接片均垂直于所述连接部，且所述焊盘的宽度大于所述外接片的宽度。5.根据权利要求1所述电子元件外壳，其特征在于，所述外接片的末端呈楔形结构并形成有倾斜于所述底壳端面的爬锡斜面。6.一种电子元件，其特征在于，包括如权利要求1
‑
5任一项所述电子元件外壳，还包括：电气件，其设置在所述电子元件外壳的容置腔内，所述电气件包括至少一条外接线，所述外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连接。7.一种电子元件外壳加工方法，用于加工如权利要求1
‑
5任一项所述的电子元件外壳，其特征在于，包括以下步骤：S01a、使引脚端子的两端分别弯折形成焊盘和外接片待用；S02a、取所得引脚端子并注塑形成底壳，并使引脚端子的焊盘露出在底壳的导线槽的槽面上，外接片延伸至露出在端子台上；S03a、制备与底壳的容置腔相适配的压盖，即得电子元件外壳。8.根据权利要求7所述电子元件外壳加工方法，其特征在于，所述步骤S01 a中，通过冲压使引脚端子的两端分别弯折，多个所述引脚端子排列连接形成料带并收卷成盘待用。9.根据权利要求7所述电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中元，
申请(专利权)人：东莞市富航电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：