一种低成本高隔离度的芯片通信测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种低成本高隔离度的芯片通信测试系统，包括：待测芯片，用于发射第一射频信号；配合测试芯片，用于发射第二射频信号；调节模块，包括：一第一链路，用于对第一射频信号进行调节得到调节后第一射频信号并发射至配合测试芯片进行解调；第二链路，用于对第二射频信号进行调节得到调节后第二射频信号并发射至待测芯片进行解调；待测芯片根据调节后第二射频信号处理得到第一衰减量，配合测试芯片根据调节后第一射频信号处理得到第二衰减量，结合配合测试芯片的第一发射功率和第一接收灵敏度处理得到测试芯片的第二发射功率和第二接收灵敏度。有益效果是本系统设置三个衰减电路和两个混频电路，大大提高衰减能力，提高测试效率。测试效率。测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本高隔离度的芯片通信测试系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种低成本高隔离度的芯片通信测试系统。

技术介绍

[0002]对未知的射频芯片进行通信测试是芯片测试中的基本项，主要通过对应的仪器来完成射频芯片的射频指标测试，比如通过信号源测试接收灵敏度和通过频谱仪测试发射功率等指标。
[0003]但是这种方案存在早期测试投入大，测试成本高的问题，自动化开发的难度较大，采用屏蔽箱技术隔离的方式对生产极其不便，无法实现集成在同一板子上，需要专门的屏蔽箱隔离，使环境的复杂度变高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种低成本高隔离度的芯片通信测试系统，包括：
[0005]一待测芯片，所述待测芯片设置于一测试板上，用于发射一第一射频信号；
[0006]一配合测试芯片，设置于所述测试板上，用于发射一第二射频信号；
[0007]一调节模块，设置于所述待测芯片和所述配合测试芯片之间，包括：
[0008]一第一链路，用于对所述第一射频信号进行调节得到一调节后第一射频信号并将所述调节后第一射频信号发射至所述配合测试芯片进行解调；
[0009]一第二链路，用于对所述第二射频信号进行调节得到一调节后第二射频信号并将所述调节后第二射频信号发射至所述待测芯片进行解调；
[0010]一测试机，分别连接所述调节模块、所述待测芯片和所述配合测试芯片，用于根据所述调节后第二射频信号对应的解调结果得到一第一衰减量，并根据所述调节后第一射频信号对应的解调结果得到一第二衰减量，以及根据所述第一衰减量、所述第二衰减量和预先测量得到的所述配合测试芯片的一第一发射功率以及一第一接收灵敏度处理得到所述待测芯片的一第二发射功率和一第二接收灵敏度。
[0011]优选的，所述待测芯片通过一分选机连接所述测试板。
[0012]优选的，还包括一第一滤波电路，分别连接所述待测芯片和调节模块，用于滤除所述第一射频信号之外的信号。
[0013]优选的，还包括一第二滤波电路，分别连接所述配合测试芯片和所述调节模块，用于滤除所述第二射频信号之外的信号。
[0014]优选的，所述第一链路包括：
[0015]一第一衰减电路，用于对所述第一射频信号的功率进行衰减得到一第一衰减信号；
[0016]一第一混频电路，连接所述第一衰减电路，用于对所述第一衰减信号的功率进行
变频得到一第一变频信号；
[0017]一第二衰减电路，连接所述第一混频电路，用于对所述第一变频信号进行衰减得到一第二衰减信号；
[0018]一第二混频电路，连接所述第二衰减电路，用于对所述第二衰减信号进行变频得到一第二变频信号；
[0019]一第三衰减电路，连接所述第二混频电路，用于对所述第二变频信号进行衰减得到所述调节后第一射频信号并将所述调节后第一射频信号发射至所述配合测试芯片。
[0020]优选的，所述第二链路中，通过所述第三衰减电路对所述第二射频信号进行衰减得到一第三衰减信号，通过所述第二混频电路对所述第三衰减信号进行变频得到一第三变频信号，通过所述第二衰减电路对所述第三变频信号进行衰减得到一第四衰减信号，通过所述第一混频电路对所述第四衰减信号进行变频得到一第四变频信号，通过所述第一衰减电路对所述第四变频信号进行衰减得到所述调节后第二射频信号并将所述调节后第二射频信号发射至所述待测芯片。
[0021]优选的，所述第一混频电路连接一第一时钟电路，用于输出一第一时钟信号至所述第一混频电路以控制所述第一混频电路根据所述第一时钟信号对所述第一衰减信号或所述第四衰减信号进行变频。
[0022]优选的，所述第二混频电路连接一第二时钟电路，用于输出一第二时钟信号至所述第二混频电路以控制所述第二混频电路根据所述第二时钟信号对所述第二衰减信号或所述第三衰减信号进行变频。
[0023]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0024](1)本系统设置三个衰减电路和两个混频电路，实现对发射频率、接收频率及中间频率的调节，使得链路的衰减可以平均分配到3个频率上，大大提高衰减能力，减少了隔离度不够引起的同频耦合导致的测试部准确；
[0025](2)本系统设置两个滤波电路来滤除干扰信号，降低干扰信号和第一射频信号或第二射频信号耦合对于接收性能的影响，提高测试稳定性；
[0026](3)本系统通过第一时钟电路和第二时钟电路频率差异，解决空中同频耦合的影响；
[0027](4)本系统解决了昂贵的仪器带来的成本问题，解决了仪器自动化开发的难度，解决了单位时间测试费用高的问题，解决了测试效率的问题，解决了同频段通信隔离度差的问题。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的较佳的实施例中，本系统的结构原理图；
[0029]图2为本专利技术的较佳的实施例中，本系统的位置示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本专利技术并不限定于该实施方式，只要符合本专利技术的主旨，则其他实施方式也可以属于本专利技术的范畴。
[0031]本专利技术的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种低成本
高隔离度的芯片通信测试系统，如图1所示，包括：
[0032]一待测芯片1，待测芯片1设置于一测试板2上，用于发射一第一射频信号；
[0033]一配合测试芯片3，设置于测试板2上，用于发射一第二射频信号；
[0034]一调节模块4，设置于待测芯片1和配合测试芯片3之间，包括：
[0035]一第一链路41，用于对第一射频信号进行调节得到一调节后第一射频信号并将调节后第一射频信号发射至配合测试芯片3进行解调；
[0036]一第二链路42，用于对第二射频信号进行调节得到一调节后第二射频信号并将调节后第二射频信号发射至待测芯片1进行解调；
[0037]一测试机5，分别连接所述调节模块4、所述待测芯片1和所述配合测试芯片3，用于根据所述调节后第二射频信号对应的解调结果得到一第一衰减量，并根据所述调节后第一射频信号对应的解调结果得到一第二衰减量，以及根据所述第一衰减量、所述第二衰减量和预先测量得到的所述配合测试芯片3的一第一发射功率以及一第一接收灵敏度处理得到所述待测芯片1的一第二发射功率和一第二接收灵敏度。
[0038]具体地，本实施例中，通过以下计算公式计算得到第二发射功率：
[0039]W1＝A1+S0
[0040]其中，
[0041]W1表示第二发射功率；
[0042]A1表示第一衰减量；
[0043]S0表示第一接收灵敏度。
[0044]具体地，本实施例中，通过以下计算公式计算得到第二接收灵敏度：
[0045]S1＝W0
‑
A2
[0046]其中，
[0047]S1表示第二接收灵敏度；
[0048]W0表示第一发射功率；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本高隔离度的芯片通信测试系统，其特征在于，包括:一待测芯片，所述待测芯片设置于一测试板上，用于发射一第一射频信号；一配合测试芯片，设置于所述测试板上，用于发射一第二射频信号；一调节模块，设置于所述待测芯片和所述配合测试芯片之间，包括：一第一链路，用于对所述第一射频信号进行调节得到一调节后第一射频信号并将所述调节后第一射频信号发射至所述配合测试芯片进行解调；一第二链路，用于对所述第二射频信号进行调节得到一调节后第二射频信号并将所述调节后第二射频信号发射至所述待测芯片进行解调；一测试机，分别连接所述调节模块、所述待测芯片和所述配合测试芯片，用于根据所述调节后第二射频信号对应的解调结果得到一第一衰减量，并根据所述调节后第一射频信号对应的解调结果得到一第二衰减量，以及根据所述第一衰减量、所述第二衰减量和预先测量得到的所述配合测试芯片的一第一发射功率以及一第一接收灵敏度处理得到所述待测芯片的一第二发射功率和一第二接收灵敏度。2.根据权利要求1所述的芯片通信测试系统，其特征在于，所述待测芯片通过一分选机连接所述测试板。3.根据权利要求1所述的芯片通信测试系统，其特征在于，还包括一第一滤波电路，分别连接所述待测芯片和调节模块，用于滤除所述第一射频信号之外的信号。4.根据权利要求1所述的芯片通信测试系统，其特征在于，还包括一第二滤波电路，分别连接所述配合测试芯片和所述调节模块，用于滤除所述第二射频信号之外的信号。5.根据权利要求1所述的芯片通信测试系统，其特征在于，所述第一链路包括：一第一衰减电路，用于对所述第一射频信号的功率进行衰...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宁敏，祖坡，杨成，
申请(专利权)人：上海磐启微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：