【技术实现步骤摘要】
基板模组、显示装置和液晶天线
[0001]本专利技术涉及通信
,更具体地,涉及一种基板模组、显示装置和液晶天线。
技术介绍
[0002]现有技术中,为了实现通过驱动芯片对基板中器件进行驱动和控制,需将驱动芯片中引脚和基板中引脚电连接,该种结构广泛应用在众多领域中。当驱动芯片中引脚的数量大于基板中引脚的数量时,会造成驱动芯片中部分引脚处于悬空状态,从而影响驱动芯片的性能。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本专利技术提供了一种基板模组、显示装置和液晶天线,在提高驱动芯片的适用范围的同时,改善驱动芯片的工作性能。
[0004]本专利技术提供一种基板模组,包括:第一基板,第一基板包括第一子区和第二子区,第二子区沿第一方向位于第一子区的一侧,第二子区包括绑定区,绑定区包括沿第二方向排列的多个第一引脚,其中,第一方向和第二方向相交;多个第一引脚包括至少一个第一子引脚和至少一个第二子引脚;第一子区包括多个第一负载,第一子引脚与第一负载电连接;第二子区包括至少一个第二负载,第二子引脚与第二负载电连接;第二负载包括电容,电容包括第一电容;第一基板包括第一衬底基板、以及在第一衬底基板的一侧依次设置的第一电极层、第一绝缘层和第二电极层;第一电极层包括第一电极部,第二电极层包括第二电极部,第二电极部与第二子引脚电连接;沿垂直于衬底基板所在平面的方向上,第一电极部和第二电极部至少部分交叠,第一电极部和第二电极部相交叠的部分形成第一电容。
[0005]基于同一思想,本专利技术还提供了一种显示装置,包括本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板模组,其特征在于,包括:第一基板,所述第一基板包括第一子区和第二子区,所述第二子区沿第一方向位于所述第一子区的一侧,所述第二子区包括绑定区,所述绑定区包括沿第二方向排列的多个第一引脚,其中,所述第一方向和所述第二方向相交;所述多个第一引脚包括至少一个第一子引脚和至少一个第二子引脚;所述第一子区包括多个第一负载,所述第一子引脚与所述第一负载电连接;所述第二子区包括至少一个第二负载,所述第二子引脚与所述第二负载电连接;所述第二负载包括电容,所述电容包括第一电容;所述第一基板包括第一衬底基板、以及在所述第一衬底基板的一侧依次设置的第一电极层、第一绝缘层和第二电极层;所述第一电极层包括第一电极部,所述第二电极层包括第二电极部,所述第二电极部与所述第二子引脚电连接;沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一电极部和所述第二电极部至少部分交叠,所述第一电极部和所述第二电极部相交叠的部分形成所述第一电容。2.根据权利要求1所述的基板模组,其特征在于,所述多个第一引脚还包括至少一个第三子引脚,所述第一电极部与所述第三子引脚电连接。3.根据权利要求2所述的基板模组,其特征在于,所述第一电容位于所述第一子区和所述绑定区之间。4.根据权利要求2所述的基板模组,其特征在于,所述第一引脚包括电连接的第一子部和第二子部,所述第一子部位于所述第二电极层,所述第二子部位于所述第一电极层;所述第一子引脚中第二子部、所述第二子引脚中第二子部与所述第一电极部均相绝缘;所述第三子引脚中第二子部与所述第一电极部电连接。5.根据权利要求4所述的基板模组,其特征在于,所述电容负载还包括第二电容;所述第一电极层还包括第三电极部,所述第三电极部位于所述绑定区内,且所述第三电极部位于所述第二子部远离所述第一电极部的一侧;所述第一子引脚中第二子部、所述第二子引脚中第二子部与所述第三电极部均相绝缘;沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第二子引脚中第一子部和所述第三电极部至少部分交叠,所述第二子引脚中第一子部和所述第三电极部相交叠的部分形成所述第二电容。6.根据权利要求5所述的基板模组,其特征在于,所述第三电极部与所述第三子引脚电连接。7.根据权利要求5所述的基板模组,其特征在于,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一子引脚中第一子部和所述第三电极部不交叠。
8.根据权利要求1所述的基板模组,其特征在于,所述第二负载还包括电阻;所述第二电极层还包括第一走线,所述第二电极部与所述第二子引脚通过所述第一走线电连接;所述第一走线形成所述电阻。9.根据权利要求8所述的基板模组,其特征在于,所述第一走线为蛇形走线结构。10.根据权利要求1所述的基板模组,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾振宇,席克瑞,粟平,林柏全,王林志,朱清三,韩笑男,邢一凡,李鑫,秦锋,
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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